双曲线通径公式推导金手指倒角

2020年10月25日发(作者：邓逸凡)
1． 金手指外形加工
1)
倒角度范围：20°、30°、45°， 公差±5°。
倒角深度：


倒角深度计算公式：L=(D2-T2)tgα
D：板厚度mm T：余厚（板剩余厚度）mm
α：倒角角度 L：倒角深度mm


T
0.5
20°
0.65
0.7
0.5
30°
0.65
0.7
0.5
45°
0.65
0.7

2）对于内存条金手指板，一般不倒角。
角度(α) 板厚D
1.6mm
2.0mm
2.4mm
1.6mm
2.0mm
2.4mm
1.6mm
2.0mm
2.4mm
倒角深度L
1.51mm
1.85mm
2.34mm
0.95mm
1.16mm
1.47mm
0.5mm
0.65mm
0.7mm
3）客户有倒角 说明按客户要求制作但是必须验算客户的倒角要求是否
可以达到或是否存在矛盾，如客户要求倒角不允许 伤及金手指，而按
以上倒角规定削铜皮会将客户设计金手指削去情况，需与客户确认，
建议其加 大边框到金手指的距离；
客户无特殊要求，默认按照倒角角度45°，余厚0.5mm，计算深度，< br>无法达到要求的反馈处理。