兴字开头的成语-poutine
SMT行业常用名词缩写中英文对照
AI :Auto-
Insertion 自動插件
AQL :acceptable quality level
允收水準
ATE :automatic test equipment 自動測試
ATM :atmosphere 氣壓
BGA :ball grid array
球形矩陣
CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具
COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上
cps
:centipoises(黏度單位) 百分之一
CSB :chip scale ball
grid array 晶片尺寸BGA
CSP :chip scale package
晶片尺寸構裝
CTE :coefficient of thermal expansion
熱膨脹系數
DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)
FPT :fine pitch technology 微間距技術
FR-4
:flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質)
IC :integrate circuit 積體電路
IR :infra-red
紅外線
Kpa :kilopascals(壓力單位)
LCC :leadless
chip carrier 引腳式晶片承載器
MCM :multi-chip
module 多層晶片模組
MELF :metal electrode face 二極體
MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝
NEPCON
:National Electronic Package and
Production
Conference 國際電子包裝及生產會議
PBGA:plastic ball grid
array 塑膠球形矩陣
PCB:printed circuit board 印刷電路板
PFC :polymer flip chip
PLCC:plastic
leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器
Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)
ppm:parts per
million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)
psi
:poundsinch2 磅英吋2
PWB :printed wiring board
電路板
QFP :quad flat package 四邊平坦封裝
SIP
:single in-line package
SIR :surface
insulation resistance 絕緣阻抗
SMC :Surface Mount
Component 表面黏著元件
SMD :Surface Mount Device
表面黏著元件
SMEMA :Surface Mount Equipment
Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會
SMT
:surface mount technology 表面黏著技術
SOIC :small
outline integrated circuit
SOJ :small out-
line j-leaded package
SOP :small out-line
package 小外型封裝
SOT :small outline transistor
電晶體
SPC :statistical process control 統計過程控制
SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝
TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合
TCE
:thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數
Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度
THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)
TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝
UV
:ultraviolet 紫外線
uBGA :micro BGA 微小球型矩陣
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣
PTH :Plated Thru
Hole 導通孔
IA Information Appliance 資訊家電產品
MESH 網目
OXIDE 氧化物
FLUX 助焊劑
LGA
(Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球,適合輕薄短小產品
應用。
TCP (Tape Carrier Package)
ACF
Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程
Solder mask 防焊漆
Soldering Iron 烙鐵
Solder balls 錫球
Solder Splash 錫渣
Solder Skips 漏焊
Through hole 貫穿孔
Touch up 補焊
Briding 穚接(短路)
Solder
Wires 焊錫線
Solder Bars 錫棒
Green Strength
未固化強度(紅膠)
Transter Pressure 轉印壓力(印刷)
Screen Printing 刮刀式印刷
Solder
Powder 錫顆粒
Wetteng ability 潤濕能力
Viscosity 黏度
Solderability 焊錫性
Applicability 使用性
Flip chip 覆晶
Depaneling Machine 組裝電路板切割機
Solder
Recovery System 錫料回收再使用系統
Wire Welder 主機板補線機
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機
BGA OpenShort X-Ray Inspection Machine BGA
X-Ray檢測機
Prepreg Copper Foil Sheeter P.P.
銅箔裁切機
Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機
LCD Rework Station 液晶顯示器修護機
Battery
Electro Welder 電池電極焊接機
PCMCIA Card Welder
PCMCIA卡連接器焊接
Laser Diode 半導體雷射
Ion
Lasers 離子雷射
Nd: YAG Laser 石榴石雷射
DPSS
Lasers 半導體激發固態雷射
Ultrafast Laser System
超快雷射系統
MLCC Equipment 積層元件生產設備
Green
Tape Caster, Coater 薄帶成型機
ISO Static
Laminator 積層元件均壓機
Green Tape Cutter 元件切割機
Chip Terminator 積層元件端銀機
MLCC Tester
積層電容測試機
Components Vision Inspection
System晶片元件外觀檢查機
高壓恆溫恆濕壽命測試機 High Voltage
Burn-In Life Tester
電容漏電流壽命測試機
Capacitor Life Test with Leakage Current
晶片打帶包裝機 Taping Machine
元件表面黏著設備 Surface
Mounting Equipment
電阻銀電極沾附機 Silver Electrode
Coating Machine
TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) 筆記型用
STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器 行動電話用
PDA(個人數位助理器)
CMP(化學機械研磨)製程
研磨液(Slurry),
Compact
Flash Memory Card (簡稱CF記憶卡) MP3、PDA、數位相機
Dataplay Disk(微光碟)。
交換式電源供應器(SPS)
專業電子製造服務 (EMS),
PCB
高密度連結板(HDI board, 指線寬/線距小於4/4 mil)微小孔板(Micro-
via board),孔俓5-6mil
以 下 水溝效應(Puddle
Effect):早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)
組裝電路板切割機
Depaneling Machine
NONCFC=無氟氯碳化合物。
Support pin=支撐柱
F.M.=光學點
ENTEK
裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽
QFD:品質機能展開
PMT:產品成熟度測試
ORT:持續性壽命測試
FMEA:失效模式與效應分析
TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)
(Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film
Transistors)
導線架(Lead Frame):單體導線架(Discrete
Lead Frame)及積體線路導線架(IC Lead Frame)二
種
ISP的全名是Internet Service Provider,指的是網際網路服務提供
ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機
SOP: Standard
Operation Procedure(標準操作手冊)
DOE: Design Of
Experiment (實驗計劃法)
打線接合(Wire Bonding)
捲帶式自動接合(Tape Automated Bonding, TAB)
覆晶接合(Flip Chip)
品質規範:
JIS 日_本_工業標準
ISO 國際認證
M.S.D.S
國際物質安全資料
FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值
1. RMA
(Return Material Authorization)維修作業
意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。
Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)
S01 缺件 Parts missing
S02 錯件 Wrong
Parts
S03 極性錯誤 Wrong polarity
S04 錫尖 solder
S05 短路
short circuit
S06 零件損傷 parts damaged
S07 偏移 shift
S08 標示不清
unclear mark
S09 錫多 excessive solder
S10 錫珠 solder ball
S11 橋接
solder bridge
S12 溢膠
S13
浮豎(墓碑效應) tomb stone
S14 熔錫不良
S15 側立
S16 錫量不足
S17 空焊
no solder
S18 浮焊 floating
S19
翻件 shift
S20 多件 excessive parts
S21 沾錫
S22 不潔 uncleaning
S23 滲錫
S24 重熔
S25 爬錫
S26 折壓傷
S27 PCB損傷 PCB
damaged
THT(Through Hole
Technology):通孔安装技术
SMT(Surface Mounted
Technology):表面安装技术
PTH (Pin Through the
Hole):通孔安装
THT (Through Hole Component)
:通孔插装元件
SMB (Surface Mount Printed Circuit
Board):表面安装PCB板
SMC (Surface Mount
Component):表面安装元件
SMD (Surface Mount
Device):表面安装器件
SMA (Surface Mount
Assembly):表面安装组件
Component:元件
Device:器件
Assembly:组件
CTE(coefficient of thermal expansion):热膨胀系数
In-circuit test:在线测试
Lead
configuration:引脚外形
Placement
equipment:贴装设备
Reflow soldering:回流焊接
Repair:修理
Rework:返工
Solderability:可焊性
Soldermask:阻焊
Yield:产出率
Packaging
density:装配密度
Chip:片状元件
melf:圆柱形元件
PCB(Printed circuit board):印刷电路板
DIP:双列直插
SIP:单列直插
SOT(Small Outline
Transistor):小外形晶体管
SOIC(Small outline
IC):小外形集成电路,
SOP(Small outline
Package):小外型封装
PLCC(Plastic Leaded
Chip Carrier):塑型有引脚芯片载体
LCCC(Leadless
Ceramic Chip Carrier):无引脚陶瓷芯片载体
QFP(Quad Flat Package):多引脚方形扁平封装
BGA( Ball grid array)球栅列阵
CSP(Chip Scale Package):芯片规模的封装
Bare Chip:裸芯片
Accuracy:精度
ATE(Automated test equipment):自动测试设备
AOI(Automatic optical inspection):自动光学检查
Blind via:盲孔
Buried via:埋孔
through via:通孔
Bridge:锡桥
Circuit tester:电路测试机
CTE(Coefficient
of the thermal expansion):温度膨胀系数
Cold
solder joint:冷焊锡点
Component density:元件密度
Copper foil:铜箔
Copper mirror
test:铜镜测试
Cure:烘焙固化
Cycle
rate:循环速率
Defect:缺陷
Desoldering:卸焊
Downtime:停机时间
FPT(Fine-pitch technology):密脚距技术
Flip chip:倒装芯片
FCT(Functional
test):功能测试
Golden boy:金样
ICT(In-
circuit test):在线测试
JIT(Just-in-time):刚好准时
Lead configuration:引脚外形
Packaging density:装配密度
Pick-and-
place:拾取-贴装设备
Placement equipment:贴装设备
Reflow soldering:回流焊接
Repair:修理
Rework:返工
Defect
SoldeR少锡
Schematic:原理图
Solder
bump:焊锡球
Solderability:可焊性
Soldermask:阻焊
Tape-and-reel:带和盘
Tombstoning:元件立起
Ultra-fine-
pitch:超密脚距
Yield:产出率
solder
mask:阻焊漆
silk screen:丝印面
via:导孔
Copper Clad Laminates:覆铜箔层压板
past mask:焊膏膜(漏板)
solder
mask:焊接掩摸(阻焊膜)
Solding Pasts:焊锡膏
Stencils:模板、漏板、钢板
Bridging:搭锡
Cursting:发生皮层
Excessive Paste:膏量太多
Insufficient Paste:膏量不足
Poor Tack Retention:粘着力不足
Slumping:坍塌
Smearing:模糊
Dpm(defects per million):百万缺陷率
Flexibility:柔性
Modularity:模块化
Component Pick-Up:元件拾取
Component Check:元件检查
Component
Transport:元件传送
Placement Procedure:元件放置
Chamber System:炉膛系统
Blowholes:吹孔
Voids:空洞
Movement:移位
Misalignment:偏斜
Dewetting:缩锡
Dull
Joint:焊点灰暗
Non-Dewetting:不沾锡
Accuracy:精度
Additive Process:加成工艺
Adhesion:附着力
Aerosol:气溶剂
Angle of
attack:迎角
Anisotropic adhesive:各异向性胶
Annular ring:环状圈
Application
specific integrated circuit :ASIC特殊应用集成电路
Array:列阵
Artwork:布线图
Automated test
equipment:ATE自动测试设备
Bond lift-off:焊接升离
Bonding agent:粘合剂
CADCAM
system:计算机辅助设计与制造系统
Capillary action:毛细管作用
Chip on board :COB板面芯片
Circuit
tester:电路测试机
Cladding:覆盖层
Cold
cleaning:冷清洗
Cold solder joint:冷焊锡点
Conductive epoxy:导电性环氧树脂
Conductive
ink:导电墨水
Conformal coating:共形涂层
Copper
foil:铜箔
Copper mirror test:铜镜测试
Cure:烘焙固化
nought materiel 无料
Cycle
rate:循环速率
Data recorder:数据记录器
Defect:缺陷
Delamination:分层
Desoldering:卸焊
Dewetting:去湿
DFM:为制造着想的设计
Dispersant:分散剂
Documentation:文件编制
Downtime:停机时间
Durometer:硬度计
Environmental test:环境测试
Eutectic
solders:共晶焊锡
Fiducial:基准点
Fillet:焊角
Fine-pitch technology :FPT密脚距技术
Fixture:夹具
Full liquidus
temperature:完全液化温度
Golden boy:金样
Halides:卤化物
Hard water:硬水
Hardener:硬化剂
Line certification:生产线确认
Machine vision:机器视觉
Mean time between
failure :MTBF平均故障间隔时间
Nonwetting:不熔湿的
Organic activated :OA有机活性的
Packaging
density:装配密度
Photoploter:相片绘图仪
Placement
equipment:贴装设备
Repeatability:可重复性
Rheology:流变学
Schematic:原理图
Semi-
aqueous cleaning:不完全水清洗
Shadowing:阴影
Silver chromate test:铬酸银测试
Slump:坍落
Solder bump:焊锡球
Solderability:可焊性
Soldermask:阻焊
Solids:固体
Solidus:固相线
Statistical process control :SPC统计过程控制
Storage life:储存寿命
Subtractive process:负过程
Surfactant:表面活性剂
Syringe:注射器
Tape-
and-reel:带和盘
Thermocouple:热电偶
Tombstoning:元件立起
Vapor degreaser:汽相去油器
paste working 1ife:焊膏工作寿命
paste shelf
life:焊膏贮存寿命
slump:塌落
no-clean
solder paste:免清洗焊膏
low temperature
paste:低温焊膏
screen printing:丝网印刷
screen printing plate:网版
squeegee:刮板
screen printer:丝网印刷机
stencil printing:漏版印刷
metal
stencil:金属漏版
flexible stencil:柔性金属漏版
feeders:供料器
tape feeder:带式供料器
stick feeder:杆式供料器
tray feeder:盘式供料器
bulk feeder:散装式供料器
feeder
holder:供料器架
placement accuracy:贴装精度
shifting deviation:平移偏差
rotating
deviation:旋转偏差
resolution:分辨率
repeatability:重复性
placement
speed:贴装速度
low speed placement
equipment:低速贴装机
general placement
equipment:中速贴装机
high speed placement
equipment:高速贴装机
precise placement
equipment:精密贴装机
optic correction system
:光学校准系统
sequential placement:顺序贴装
placement pressure:贴装压力
placement
direction:贴装方位
flying:飞片
flux
bubbles:焊剂气泡
dual wave soldering:双波峰焊
self alignment:自定位
skewing:偏移
tomb stone effect:墓碑现象
Manhattan effect:曼哈顿现象
hot air
reflow soldering:热风再流焊
convection reflow
soldering:热对流再流焊
laser reflow
soldering:激光再流焊
vapor phase
soldering(VPS): 气相再流焊
located
soldering:局部软钎焊
cleaning after
soldering:焊后清洗
AI :Auto-Insertion 自動插件
AQL :acceptable quality level 允收水準
ATE
:automatic test equipment 自動測試
ATM :atmosphere
氣壓
BGA :ball grid array 球形矩陣
CCD :charge
coupled device 監視連接元件(攝影機)
CLCC :Ceramic
leadless chip carrier 陶瓷引腳載具
COB :chip-on-
board 晶片直接貼附在電路板上
cps :centipoises(黏度單位) 百分之一
CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA
CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝
CTE
:coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數
DIP
:dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)
FPT :fine
pitch technology 微間距技術
FR-4 :flame-retardant
substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質)
IC :integrate
circuit 積體電路
IR :infra-red 紅外線
Kpa
:kilopascals(壓力單位)
LCC :leadless chip carrier
引腳式晶片承載器
MCM :multi-chip module 多層晶片模組
MELF :metal electrode face 二極體
MQFP
:metalized QFP 金屬四方扁平封裝
NEPCON :National
Electronic Package and
Production Conference
國際電子包裝及生產會議
PBGA:plastic ball grid array
塑膠球形矩陣
PCB:printed circuit board 印刷電路板
PFC
:polymer flip chip
PLCC:plastic leadless chip
carrier 塑膠式有引腳晶片承載器
Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)
ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)
psi :poundsinch2 磅英吋2
PWB :printed wiring
board 電路板
QFP :quad flat package 四邊平坦封裝
SIP :single in-line package
SIR :surface
insulation resistance 絕緣阻抗
SMC :Surface Mount
Component 表面黏著元件
SMD :Surface Mount Device
表面黏著元件
SMEMA :Surface Mount Equipment
Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會
SMT
:surface mount technology 表面黏著技術
SOIC
:small outline integrated circuit
SOJ :small
out-line j-leaded package
SOP :small out-line
package 小外型封裝
SOT :small outline transistor
電晶體
SPC :statistical process control 統計過程控制
SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝
TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合
TCE
:thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數
Tg
:glass transition temperature 玻璃轉換溫度
THD
:Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)
TQFP :tape
quad flat package 帶狀四方平坦封裝
UV :ultraviolet 紫外線
uBGA :micro BGA 微小球型矩陣
cBGA :ceramic BGA
陶瓷球型矩陣
PTH :Plated Thru Hole 導通孔
IA
Information Appliance 資訊家電產品
MESH 網目
OXIDE
氧化物
FLUX 助焊劑
LGA (Land Grid Arry)封裝技術
LGA封裝不需植球,適合輕薄短小產品應用。
TCP (Tape Carrier
Package)
ACF Anisotropic Conductive Film
異方性導電膠膜製程
Solder mask 防焊漆
Soldering Iron
烙鐵
Solder balls 錫球
Solder Splash 錫渣
Solder Skips 漏焊
Through hole 貫穿孔
Touch
up 補焊
Briding 穚接(短路)
Solder Wires
焊錫線
Solder Bars 錫棒
Green Strength
未固化強度(紅膠)
Transter Pressure 轉印壓力(印刷)
Screen Printing 刮刀式印刷
Solder Powder 錫顆粒
Wetteng ability 潤濕能力
Viscosity 黏度
Solderability 焊錫性
Applicability 使用性
Flip chip 覆晶
Depaneling Machine 組裝電路板切割機
Solder Recovery System 錫料回收再使用系統
Wire
Welder 主機板補線機
X-Ray Multi-layer Inspection
System X-Ray孔偏檢查機
BGA OpenShort X-Ray
Inspection Machine BGA X-Ray檢測機
Prepreg Copper
Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機
Flex Circuit
Connections 軟性排線焊接機
LCD Rework Station
液晶顯示器修護機
Battery Electro Welder 電池電極焊接機
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接
Laser
Diode 半導體雷射
Ion Lasers 離子雷射
Nd: YAG Laser
石榴石雷射
DPSS Lasers 半導體激發固態雷射
Ultrafast
Laser System 超快雷射系統
MLCC Equipment 積層元件生產設備
Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機
ISO
Static Laminator 積層元件均壓機
Green Tape Cutter
元件切割機
Chip Terminator 積層元件端銀機
MLCC Tester
積層電容測試機
Components Vision Inspection
System晶片元件外觀檢查機
高壓恆溫恆濕壽命測試機 High Voltage Burn-
In Life Tester
電容漏電流壽命測試機 Capacitor Life Test
with Leakage Current
晶片打帶包裝機 Taping Machine
元件表面黏著設備 Surface Mounting Equipment
電阻銀電極沾附機 Silver Electrode Coating Machine
TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) 筆記型用
STN-
LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器 行動電話用
PDA(個人數位助理器)
CMP(化學機械研磨)製程
研磨液(Slurry),
Compact
Flash Memory Card (簡稱CF記憶卡) MP3、PDA、數位相機
Dataplay Disk(微光碟)。
交換式電源供應器(SPS)
專業電子製造服務 (EMS),
PCB
高密度連結板(HDI board,
指線寬/線距小於4/4 mil)微小孔板(Micro-via
board),孔俓5-6mil
以 下
水溝效應(Puddle
Effect):早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)
組裝電路板切割機
Depaneling Machine
NONCFC=無氟氯碳化合物。
Support
pin=支撐柱
F.M.=光學點
ENTEK
裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽
QFD:品質機能展開
PMT:產品成熟度測試
ORT:持續性壽命測試
FMEA:失效模式與效應分析
TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)
(Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film
Transistors)
導線架(Lead Frame):單體導線架(Discrete
Lead Frame)及積體線路導線架(IC Lead Frame)二
種
ISP的全名是Internet Service Provider,指的是網際網路服務提供
ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機
SOP: Standard Operation
Procedure(標準操作手冊)
DOE: Design Of Experiment
(實驗計劃法)
打線接合(Wire Bonding)
捲帶式自動接合(Tape
Automated Bonding, TAB)
覆晶接合(Flip Chip)
品質規範:
JIS 日本工業標準
ISO 國際認證
M.S.D.S
國際物質安全資料
FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值
RMA (Return
Material Authorization)維修作業
意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。
Automatic
optical inspection (AOI自動光學檢查)
最好的的英文-去极化
"常用英语口语 "-茶叶蛋什么意思
英语四级成绩查询入口-拉家带口
枯的拼音-一丝不动的意思
榛子的拼音-一丘之貉是什么意思
考研历年国家分数线-加快
要得是哪里的方言-气体喷嘴
coloring-Faceless
-
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