年产xx吨半导体材料项目规划方案

年产xx吨半导体材料项目

规划方案















规划设计投资方案产业运营

摘要说明—

材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。

该半导体材料项目计划 总投资11311.18万元，其中：固定资产投资
8474.27万元，占项目总投资的74.92% ；流动资金2836.91万元，占项目
总投资的25.08%。

达产年营业收入2 2163.00万元，总成本费用16836.29万元，税金及
附加208.65万元，利润总额53 26.71万元，利税总额6270.08万元，税后
净利润3995.03万元，达产年纳税总额22 75.05万元；达产年投资利润率
47.09%，投资利税率55.43%，投资回报率35.32% ，全部投资回收期4.33
年，提供就业职位416个。

半导体材料是指电导率介于 金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的
电导率在欧厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。 半导体材
料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半
导体材料市场 可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有
硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿 制程、溅射靶、抛光液、其
他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。

报告内容：项目基本情况、建设背景、市场分析、建设规划、项目建
设地方案、土建工程研究、工艺原则、环境保护概况、安全管理、建设及
运营风险分析、项目节能方案分 析、项目进度方案、投资计划方案、经济
效益可行性、项目综合结论等。






规划设计投资分析产业运营

年产xx吨半导体材料项目规划方案目录


第一章 项目基本情况

第二章
第三章
第四章
第五章
第六章
第七章
第八章
第九章
第十章
第十一章
第十二章
第十三章
第十四章
第十五章
第十六章

建设背景

市场分析

建设规划

项目建设地方案

土建工程研究

工艺原则

环境保护概况

安全管理

建设及运营风险分析

项目节能方案分析

项目进度方案

投资计划方案

经济效益可行性

招标方案

项目综合结论

第一章 项目基本情况


一、项目承办单位基本情况

（一）公司名称

xxx（集团）有限公司

（二）公司简介

本公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”
的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真
诚服务赢得市场，以优 质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观
全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展 目标。 展望未来，
公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价
值 观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制
机制改革和管理及业务模式的创新 ，加强团队能力建设，提升核心竞争力，
努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。公司是一家集 研发、生
产、销售为一体的高新技术企业，专注于产品，致力于产品的设计与开发，
各种生产流 水线工艺的自动化智能化改造，为客户设计开发各种产品生产
线。

公司是强调项目开 发、设计和经营服务的科技型企业，严格按照高新
技术企业规范财务制度。截止2017年底，公司经济 状况无不良资产发生，
并严格控制企业高速发展带来的高资产负债率。同时，为了创新需要及时

的资金作保证，公司对研究开发经费的投入和使用制定了相应制度，每季度审核一次开发经费支出情况，适时平衡各开发项目经费使用，最大限度
地保证开发项目的资金落实 。

公司生产运营过程中，始终坚持以效益为中心，突出业绩导向，全面
推行内部市场 化运作模式，不断健全完善全面预算管理体系及考评机制，
把全面预算管理贯穿于生产经营活动的各个环 节。通过强化预算执行过程
管控和绩效考核，对生产经营过程实施全方位精细化管理，有效控制了产品生产成本；着力推进生产控制自动化与经营管理信息化的深度融合，提
高了生产和管理效率，优化 了员工配置，降低了人力资源成本；坚持问题
导向，不断优化工艺技术指标，强化技术攻关，积极推广应 用新技术、新
工艺、新材料、新装备，原料转化率稳步提高，降低了原料成本及能源消
耗，产品 成本优势明显。公司注重建设、培养人才梯队，与众多高校建立
了良好的校企合作关系，学校为企业输入 满足不同岗位需求的技术人员，
达到企业人才吸收、培养和校企互惠的效果。公司筹建了实习培训基地，
帮助学校优化教学科目，并从公司内部选拔优秀员工为学生授课，让学生
亲身参与实践工作。在 此过程中，公司直接从实习基地选拔优秀人才，为
公司长期的业务发展输送稳定可靠的人才队伍。公司的 良好人才梯队和人
才优势使得本次募投项目具备扎实的人力资源基础。

（三）公司经济效益分析

上一年度，xxx集 团实现营业收入20837.93万元，同比增长9.11%
（1739.35万元）。其中，主营业业 务半导体材料生产及销售收入为
17790.20万元，占营业总收入的85.37%。
根据初步统计测算，公司实现利润总额5556.78万元，较去年同期相
比增长1031.29万 元，增长率22.79%；实现净利润4167.59万元，较去年
同期相比增长808.35万元，增 长率24.06%。


上年度主要经济指标

项目
完成营业收入

完成主营业务收入

主营业务收入占比

营业收入增长率（同比）

营业收入增长量（同比）

利润总额

利润总额增长率

利润总额增长量

净利润

净利润增长率

净利润增长量

投资利润率

投资回报率

财务内部收益率

企业总资产

流动资产总额占比

单位
万元

万元

20837.93

17790.20

85.37%

9.11%

1739.35

5556.78

22.79%

1031.29

4167.59

24.06%

808.35

51.80%

38.85%

28.95%

21181.45

39.32%

指标


万元

万元


万元

万元


万元




万元

万元

流动资产总额

资产负债率

万元

8329.45

22.20%


二、项目概况

（一）项目名称

年产xx吨半导体材料项目

半导体行业具有技术 难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类
多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化 分工格局。半导
体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯
片制造 、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。

半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应 用领域主要为计算
机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。
近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的
半导体材料市场上升最快，2 016年及2017年分别增长7.3%和12%。

（二）项目选址

某产业集聚区


（三）项目用地规模

项目总用地面积30121.72平方米（折合约45.16亩）。

（四）项目用地控制指标

该工程规划建筑系数 61.49%，建筑容积率1.38，建设区域绿化覆盖率
7.82%，固定资产投资强度187.65 万元亩。

（五）土建工程指标

项目净用地面积30121.72平方米， 建筑物基底占地面积18521.85平
方米，总建筑面积41567.97平方米，其中：规划建设主 体工程29882.42
平方米，项目规划绿化面积3249.00平方米。

（六）设备选型方案

项目计划购置设备共计79台（套），设备购置费2330.73万元。

（七）节能分析

1、项目年用电量1214713.01千瓦时，折合149.29吨标准煤。

2、项目年总用水量22106.53立方米，折合1.89吨标准煤。

3、“年产 xx吨半导体材料项目投资建设项目”，年用电量
1214713.01千瓦时，年总用水量22106 .53立方米，项目年综合总耗能量
（当量值）151.18吨标准煤年。达产年综合节能量55.92 吨标准煤年，
项目总节能率26.76%，能源利用效果良好。

（八）环境保护

项目符合某产业集聚区发展规划，符合某产业集聚区产业结构调整规
划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理
措施，严格控制在国家 规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境
产生明显的影响。

（九）项目总投资及资金构成

项目预计总投资11311 .18万元，其中：固定资产投资8474.27万元，
占项目总投资的74.92%；流动资金283 6.91万元，占项目总投资的25.08%。

（十）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（十一）项目预期经济效益规划目标
< br>预期达产年营业收入22163.00万元，总成本费用16836.29万元，税
金及附加20 8.65万元，利润总额5326.71万元，利税总额6270.08万元，
税后净利润3995.0 3万元，达产年纳税总额2275.05万元；达产年投资利
润率47.09%，投资利税率55.43 %，投资回报率35.32%，全部投资回收期
4.33年，提供就业职位416个。

（十二）进度规划

本期工程项目建设期限规划12个月。

在技术 交流谈判同时，提前进行设计工作。对于制造周期长的设备，
提前设计，提前定货。融资计划应比资金投 入计划超前，时间及资金数量
需有余地。科学组织施工平行流水作业，交叉施工，使施工机械等资源发< br>挥最大的使用效率，做到现场施工有条不紊，忙而不乱。

三、项目评价
1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某产业集聚
区及某产业集聚区半导体材料 行业布局和结构调整政策；项目的建设对促

进某产业集聚区半导体 材料产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的
调整优化有着积极的推动意义。

2 、xxx集团为适应国内外市场需求，拟建“年产xx吨半导体材料项
目”，本期工程项目的建设能够有 力促进某产业集聚区经济发展，为社会
提供就业职位416个，达产年纳税总额2275.05万元，可 以促进某产业集
聚区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。
3、项目达产年投资利润率47.09%，投资利税率55.43%，全部投资回
报率35.32% ，全部投资回收期4.33年，固定资产投资回收期4.33年（含
建设期），项目具有较强的盈利能力 和抗风险能力。

4、

综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会 效益还是环境保
护、清洁生产都是积极可行的。

四、主要经济指标


主要经济指标一览表

序号
1

1.1

1.2

1.3

1.4

1.5

项目
占地面积

容积率

建筑系数

投资强度

基底面积

总建筑面积

单位
平方米

指标
30121.72

1.38

61.49%

187.65

18521.85

41567.97

备注
45.16亩



万元亩

平方米

平方米

1.6

2

2.1

2.1.1

2.1.1.1

2.1.2

2.1.2.1

2.1.3

2.1.3.1

2.1.4

2.2

2.2.1

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

绿化面积

总投资

固定资产投资

土建工程投资

土建工程投资占比

设备投资

设备投资占比

其它投资

其它投资占比

固定资产投资占比

流动资金

流动资金占比

收入

总成本

利润总额

净利润

所得税

增值税

税金及附加

纳税总额

利税总额

投资利润率

投资利税率

投资回报率

回收期

设备数量

年用电量

平方米

万元

万元

万元

万元

万元

3249.00

11311.18

8474.27

3659.04

32.35%

2330.73

20.61%

2484.50

21.96%

74.92%

2836.91

25.08%

22163.00

16836.29

5326.71

3995.03

1.38

734.72

208.65

2275.05

6270.08

47.09%

55.43%

35.32%

4.33

79

1214713.01

绿化率7.82%




























万元



万元


万元

万元

万元

万元

万元

万元

万元

万元

万元




年

台（套）

千瓦时

18

19

20

21

22

年用水量

总能耗

节能率

节能量

员工数量

立方米

吨标准煤

22106.53

151.18

26.76%

55.92

416







吨标准煤

人

第二章 建设背景


一、半导体材料项目背景分析

材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术 创新的引
擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。

半导 体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发
展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分 行业多、技术门槛高、
更新速度快等特点。

半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装 材料。根据SEMI，2017
年全球半导体材料销售额为469亿美元，增长9.6%，其中晶圆制造 材
料和封装材料的销售额分别为278亿美元和191亿美元，同比增长率
分别为12.7%和 5.4%。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，
增长10.6%，超过2011年47 1亿美元的历史高位，其中晶圆制造材料
和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比 增长率分
别为15.9%和3.0%。

2018年，全球半导体晶圆制造材料市场规 模与全球半导体市场规
模同步增长。根据WSTS和SEMI统计数据测算，2013-2018年每年 全球
半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规模的比例约为7%。

半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，
其中 晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工
艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光 材料（抛光液和抛光垫）及其他
材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种
甚至上百种具体产品，细分子行 业多达上百个。

由于半导体材料行业细分领域众多，且不同的子行业在技术上存
在较 大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。
从半导体材料行业竞争格局看，全球半导 体材料产业依然由美国、日
本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在
较大差距。

根据SEMI，2018年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基
地，以114.5亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区，增
长率11%；中国大陆半导体材 料市场销售额84.4亿美元，增长率11%。
2018年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比 合计超过全球销
售额的38%。

半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分。全球 半导体产业
向中国大陆转移趋势明显，中国大陆迎来建厂潮。根据SEMI预测，

2017-2020年全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自于 中国
大陆，占比约42%。根据SEMI2018年中国半导体硅晶圆展望报告，中
国的Fab 厂产能预计将从2015年的每月230万片（Wpm）到2020年的
400万片，每年12%的复合 年增长率，比其他所有地区增长都要快。根
据ICInsights，随着中国IC设计公司的增长，中 国晶圆代工服务的需
求也随之增长。2018年度，中国纯晶圆代工销售额106.90亿美元，较2017年度大幅增长了41%，增幅超过全球纯晶圆代工市场规模增幅5%
的八倍。由于许多纯晶 圆代工厂商计划在中国大陆新建或扩建IC制造
产线，中国的纯晶圆代工全球市场份额已由2015年1 1%快速增长到
2018年19%。

根据ICInsights，在经过2017年 增长7%之后，2018年和2019年
全球晶圆产能都将继续增长8%，分别增加1730万片和18 10万片。在
这两年中，众多的DRAM和3DNANDFlash生产线导入是晶圆产能增加的
主导因素。预计2017-2022年全球IC产能年增长率平均为6.0%，而
2012-2017 年平均为4.8%。全球晶圆产能增长为上游半导体材料行业
带来了强劲的需求。

集 成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保
障国家安全的战略性、基础性和先导性产业 。近年来国家制定了一系

列“新一代信息技术领域”及“半导体和 集成电路”产业支持政策，
加速半导体材料国产化、本土化供应的进程。特别是“十二五”期间
实施的国家“02专项”，对于提升中国集成电路产业链关键配套材料
的本土供应能力起到了重要作用。 此外，国家集成电路基金及社会资
本的大力支持为进一步加快推进我国集成电路产业发展提供了保障。< br>根据ICInsights，2018年中国IC产值238亿美元占中国IC市场
1,550亿 美元的比例为15.3%，比例较2013年的12.6%有所提升，但国
产化水平仍然较低。

根据《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标，到2020年，
集成电路产业与国际先进水 平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均
增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强，关键装备和材 料进入国
际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到
2030年，集成 电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入
国际第一梯队，实现跨越发展。

二、半导体材料项目建设必要性分析

半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的 材料，半导体材
料的电导率在欧厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。
半导体材料 是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的

重要材料 。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，
晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光 刻胶辅助设备、湿制程、
溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、
焊 线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶
圆级封装介质、热接口材料。

2018年全球半导体材料市场规模519亿美金，同比去年增长
10.7%。其中晶圆制造材 料销售额约322亿美金，封装材料销售额约
197亿美金。全球半导体材料市场总销售额稳健成长，周 期性较弱。中
国台湾、中国大陆和韩国市场使用了全球一半以上的半导体材料。

20 18年，台湾地区凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能，消耗
了114亿美金的半导体材料，连续9年 成为全球最大半导体材料消费
地区。2018年，韩国排名第二，半导体材料用量达87.2亿美金；中 国
大陆排名第三，半导体材料用量达84.4亿美金。

2017年全球硅片出货量为 11448MSI（百万平方英寸），创全球硅
片出货量的历史新高，相比2016年增长8.2%，展 望2018年和2019年，
全球硅片出货量将继续提升到11814MSI和12235MSI，分别 同比增长
3.2%和3.6%，继续创历史新高。从近几年全球硅片销售金额来看，
2015年 和2016年全球硅片的销售金额仅分别为72亿美元和80亿美元，

2017年骤增至87亿美元。其原因除硅片出货量增加之外，更为重要的
是供货紧张引发价格不断 上涨。

自2016年下半年以来，全球半导体产业持续回升，全球硅材料产
能提升滞 缓，供需矛盾日益突出，价格不断上涨。

2009年，受世界经济危机的影响，全球半导体市 场和硅片市场急
剧下滑。2010年反弹之后，2011～2013年受12英寸大硅片普及造成
硅片单位面积制造成本下降，以及全球半导体市场低迷的影响，全球
硅片市场小幅下滑。2014年以 后，受移动智能终端和物联网等需求的
带动，全球硅片出货量开始小幅回升。

自20 16年下半年起，随着全球半导体市场持续好转，大尺寸硅片
供不应求。其中12英寸硅片需求快速增长 主要源于存储器（包括DRAM
和NANDFlash）、CPUGPU等逻辑芯片，以及智能手机基带 芯片和应用
处理器（APU）等的带动。8英寸硅片受益于物联网、汽车电子、指纹
识别、可穿 戴设备和CIS（CMOS图像传感器）等芯片市场的大幅增长，
自2016年下半年起8英寸硅片供货 也趋紧张。总之，当前全球硅片供
应紧张，主要出于以下四个主要因素。

一是全球晶 圆制造大厂，如台积电、三星、格罗方德、英特尔、
联电等进入高阶制程竞争，各厂商的高额资本支出（ 60亿～120亿美

元）主要用于高阶制程晶圆产能的扩张。二是 三星、SK海力士、美光
英特尔、东芝和西部数据SanDisk等存储器巨头，全力加速
3D NANDFlash和DRAM的扩产，强劲带动12英寸硅片市场需求。三是物
联网、汽车电子、CI S（CMOS图像传感器）和智能制造控制等芯片市场
旺盛，带动了8英寸硅片市场快速增长。四是中国 大陆地区大举新建
12英寸晶圆生产线和8英寸生产线扩产。

从全球硅片市场的供给 侧来看，需要纯度高达11个9（11N）以上
的多晶硅和不断提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片 的两大技术
关键。尽管从2016年下半起全球硅片市场显著复苏，但全球大尺寸硅
片的产能没 有太大的变化。2015年年底全球12英寸硅片产能为510万
片月，而2016年下半年开始全球1 2英寸硅片的需求量已达到520万
片月以上。到2017年和2018年，全球12英寸硅片的需求更 是分别
增加到550万片月和570万片月，而对应于12英寸硅片的产能仅分
别为525万片 月和540万片月。由此可见，在今后的2～3年内硅片
供不应求将是常态。到2020年以后，随着新 建12英寸硅片产能开始
释放，全球大尺寸硅片市场有望缓解。同时，2016年12英寸硅片占全球硅片整体市场的63%，预计到2020年这个比例将进一步提升到68%
以上。与此同时，8英 寸硅片占整体硅片市场的比例由2016年的28.3%

降至20 20年的25.3%。但是，实际上在此期间8英寸硅片的出货量仍
将继续增长，只是市场增长速率赶不 上12英寸硅片而已。6英寸及以
下尺寸硅片的出货量相对比较平稳，占硅片市场的比例逐渐下降。
近年来，全球硅片市场已被日本信越（ShinEtsu）、日本胜高
（SUMCO）、 德国Siltronic（原Waker）、美国SunEdision（原
MEMC）、韩国LGSi litron和中国台湾世界晶圆（GlobalWafers）6家
硅片巨头所垄断。全球一半以上的 硅片产能集中于日本。并且硅片尺
寸越大，垄断程度越严重。例如，2015年这6家硅片厂商不但掌控 了
全球92%的硅片出货量（见图6），更是囊括了全球97.8%的12英寸硅
片销售额。2 016年9月，中国台湾的环球晶圆以6.83亿美元并购了美
国的SunEdision（其前身是M EMC），从而一举成为全球排名第三位的
硅片供应商。2017年5月，环球晶圆又以3.2亿元收购 了丹麦硅材料
公司Topsil。2017年年初，韩国SKHynix收购了LGSiliton，易 名为
SKSilitron。到2017年年底，全球前5大半导体硅片供应商的市场份
额。< br>
在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研
发投入和积累不足，我 国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，
高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断， 比如：硅片

全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶 全球市场前五大公
司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达
80 %以上，CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。

国内大部分产品自给率较低，基 本不足30%，并且大部分是技术壁
垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖
于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前
有少数厂商开始打入国内8 英寸、12英寸生产线。

由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路（俗称芯片）进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定
在2000亿美元以上，201 7年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比
增长14.6%；2018年我国芯片进口额为31 20.58亿美元，同比增长
19.8%。我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额，2018年我 国原
油进口额为2402.62亿美元，芯片继续是我国第一大进口商品。贸易
逆差逐年扩大， 2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元，而在2017
年集成电路贸易逆差增长到1932. 4亿美元，2018年集成电路贸易逆差
2274.22亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路 市场长期严重
供不应求，进口替代的市场空间巨大。

第三章 市场分析


一、半导体材料行业分析

半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主 要为
计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计
占比达83%。近年来 ，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，
我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年 及2017年分别增长
7.3%和12%。

由于我国半导体市场需求巨大，而国内很 大一部分不能供给，致
使我国集成电路(俗称芯片)进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在
2 000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增
长14.6%;201 8年1-3月，我国芯片进口额为700.48亿美元，同比大
幅增长36.9%。

半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为
计算机、网络通信、消费电子、汽车电子 、工业控制等，前三者合计
占比达83%。2015年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一< br>系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成
电路产业保持了高速增长。< br>

半导体产业成为中国资本市场未来几年最重要的投资方向 之一，
而半导体材料作为半导体产业的原材料，市场具备巨大的国产替代空
间。半导体材料主要 应用于晶圆制造与芯片封装环节。半导体材料行
业产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低。

根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额
达到3609. 8亿，同比增长19.7%;2016年中国集成电路产业销售额达
到4335.5亿元，同比增长20 .1%;2017年中国集成电路产业销售额达
到5411.3亿元，同比增长24.8%，预计到20 20年中国半导体行业维持
20%以上的增速。

国内半导体工业的相对落后导致了半 导体材料产业起步较晚，受
到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业企业数量偏少、
规模偏小、技术水平偏低、产业布局分散。伴随国内代工制造生产线、
存储器生产线、以及封装测试线 的持续大规模建设，国内半导体材料
市场规模快速增长。

二、半导体材料市场分析预测

半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节 长、产品
种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格

局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料
和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。

半导体产品的加工过程主要包 括晶圆制造（前道）和封装（后道）
测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加
工环节，称为中道。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程
中需要大量的半导体设备和 材料。我们主要以最为复杂的晶圆制造
（前道）工艺为例，说明制造过程的所需要的材料。
< br>晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域：扩散、光刻、刻蚀、
离子注入、薄膜生长、抛光（CM P）、金属化。每个独立生产区域中所
用到的半导体材料都不尽相同。

半导体制造材 料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套
化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等 。根据SEMI预
测，2019年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分
别为 123.7亿美元、43.7亿美元、41.5亿美元、22.8亿美元，分别占
全球半导体制造材料行 业37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市场份额。
其中，半导体硅片占比最高， 为半导体制造的核心材料。

转向区域市场方面，根据SEMI统计数据，台湾凭借其庞大的代 工
厂和先进的封装基地，以114亿美元连续第九年成为半导体材料的最

大消费地区。韩国位列第二，中国大陆位列第三。韩国，欧洲，中国
台湾和中国大陆的材料市场销售额增长较为强劲，而北美，世界其他
地区和日本市场则实现了个位数的增 长。（其他地区被定义为新加坡，
马来西亚，菲律宾，东南亚其他地区和较小的全球市场。）

半导体材料市场处于寡头垄断局面，国内产业规模非常小。相比
同为产业链上游的半导体设备市 场，半导体材料市场更细分，单一产
品的市场空间很小，所以少有纯粹的半导体材料公司。半导体材料往
往只是某些大型材料厂商的一小块业务，例如陶氏化学公司
（TheDOWChemicalC ompany），杜邦，三菱化学，住友化学等公司，半
导体材料业务只是其电子材料事业部下面的一个 分支。尽管如此，由
于半导体工艺对材料的严格要求，就单一半导体化学品而言，仅有少
数几家 供应商可以提供产品。以半导体硅片市场为例，全球半导体硅
片市场集中度较高，产品主要集中在日本、 韩国、德国和中国台湾等
发达国家和地区，中国大陆厂商的生产规模普遍偏小。

在整 个晶圆制造的过程中，湿电子化学品自始至终需要参与晶圆
制造中出现的清洗、光刻、蚀刻等工艺流程。 在半导体集成电路的制
造流程中，湿电子化学品主要参与半导体集成电路前段的晶圆制造环
节， 也是技术要求的最高环节。并且随着集成电路的集成度不断提高，

要求线宽不断变小，薄膜不断变薄，对湿电子化学品的技术水平要求
也更高。同时，为了能够满足芯片尺 吋更小、功能更强大、能耗更低
的技术性能求，高端封装领域所需的湿电子化学品技术要求也越来越高。

第四章 建设规划


一、产品规划

项目主要产品为半导体材料，根据市场情况，预计年产值22163.00万
元。
< br>项目产品的市场需求是投资项目存在和发展的基础，市场需要量是根
据分析项目产品市场容量、产 品产量及其技术发展来进行预测；目前，我
国各行业及各个领域对项目产品需求量很大，由于此类产品具 有市场需求
多样化、升级换代快的特点，所以项目产品的生产量满足不了市场要求，
每年还需大 量从外埠调入或国外进口，商品市场需求高于产品制造发展速
度，因此，项目产品具有广阔的潜在市场。

二、建设规模

（一）用地规模

该项目总征地面积30 121.72平方米（折合约45.16亩），其中：净用
地面积30121.72平方米（红线范围折 合约45.16亩）。项目规划总建筑面
积41567.97平方米，其中：规划建设主体工程2988 2.42平方米，计容建
筑面积41567.97平方米；预计建筑工程投资3659.04万元。
（二）设备购置

项目计划购置设备共计79台（套），设备购置费2330.73万元。

（三）产能规模

项目计划总投资11311.18万元；预计年实现营业收入22163.00万元。

第五章 项目建设地方案


一、项目选址原则


二、项目选址

该项目选址位于某产业集聚区。


三、建设条件分析


四、用地控制指标

该项目均按照项目建设地建设用地规划许可证及建设用地规划设计 要
求进行设计，同时，严格按照项目建设地建设规划部门与国土资源管理部
门提供的界址点坐标 及用地方案图布置场区总平面图。投资项目占地税收
产出率符合国土资源部发布的《工业项目建设用地控 制指标》（国土资发
【2008】24号）中规定的产品制造行业占地税收产出率≥150.00万元公
顷的规定；同时，满足项目建设地确定的“占地税收产出率≥150.00万元
公顷”的具体要 求。

五、地总体要求

本期工程项目建设规划建筑系数61.49%，建筑 容积率1.38，建设区域
绿化覆盖率7.82%，固定资产投资强度187.65万元亩。