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RoHS
指令豁免清单
由于在电子电气行业中，
部分禁用的材料 现在还没有找到适用的替代品，
因
此它们在一定范围内可以获得豁免。但
RoHS同时规定，根据科技的发展，欧盟
每
4
年会对豁免物质进行评估，视情况进行调整 。
2010
年
2
月
26
日，欧盟在官方公报上公 布委员会决定——
2010/122/EU
，
鉴于对
LED
中的镉进 行替代，
在技术上还不成熟，
决定对其进行豁免。
至此，
RoHS
指 令附录（即豁免清单
)
条款，增加至第
39
条。
(
依
据
2002/95/EC
及
2005/717/EC
、
2005/747/EC
、
2006/310/EC
、
2006/690/E C
、
2006/691/EC
、
2006/692/EC
、
2008/385/EC
、
2009/443/EC
、
2010/122/E U 8
次修改）
豁免项
对应文件号
签署
/
颁布日期
1.
Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg per
lamp.
小型日光灯中的汞含量不得超过
5
毫克
/
灯。
2a.
Mercury
in
straight
fluorescent
lamps
for
general
purposes
not
exceeding halophosphate 10 mg.
一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过盐磷酸盐
10
毫克。
2b.
Mercury
in
straight
fluorescent
lamps
for
general
purposes
not
exceeding triphosphate with normal lifetime 5 mg.
一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过正常的三磷酸盐
5
毫克
2c.
Mercury
in
straight
fluorescent
lamps
for
general
purposes
not
exceeding triphosphate with long lifetime 8 mg.
一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过长效的三磷酸盐
8
毫克。
3. Mercury in straight f1uorescent lamps for special purposes
2002/95/EC
特殊用途的直管日光灯中的汞含量。
2003.01.27/
4.
Mercury
in
other
lamps
not
specifically
mentioned
in
this
Annex.
2003.02.13
本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量。
5. Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and
fluorescent tubes.
阴极射线管、电子元件和发光管的玻璃内的铅含量
.
6a. Lead as an alloying element in steel containing up to 0.35%
lead by weight.
铅作为钢的合金元素，其含量可达
0.35%
（重量计）
。
6b.
Lead
as
an
alloying
element
in
aluminium
containing
up
to
0.4%
lead by weight.
铅作为铝的合金元素，其含量可达
0.4%
（重量计）
。
6c.
Lead
as
an
alloying
element
in
copper
containing
up
to
4%
lead
by weight.
铅作为铜的合金元素，其含量可达
4%
（重量计）
。
7a.
Lead
in
high
melting
temperature
type
solders
(-based
alloys containing 85 % by weight or more lead).
2005/747/EC
高温融化型焊料中的铅（如：铅含量≥
85%
的铅基合金中的铅）
。
2005.10.21/
7b.
Lead
in
solders
for
servers,
storage
and
storage
array
systems,
2005.10.25
network
infrastructure
equipment
for
switching,
signalling,
transmission
as
well
as
network
management
for
telecommunications
用于服务器、存储和存储列阵系统以及电信用交换、 发信、传输和网
络管理的网络基础设施设备的焊料中的铅。
in
electronic
ceramic
parts
(e.g.
piezoelectronic
devices).
电子陶瓷部件中的铅（例如：高压电子装置）
。
8.
Cadmium and its compounds in electrical contacts and cadmium
plating
except
for
applications
banned
under
Directive
91/338/EEC
amending Directive 76/769/EEC relating to restrictions on the
marketing
and
use
of
certain
dangerous
substances
and
preparations.
除了
76/769/EEC
《关于限制某些有 害物质和物品销售和使用》指令
的修改文件
91/338/EEC
指令中禁止用途外，
电触头和镉镀层上的镉及其
化合物
lent chromium as an anti-corrosion of the carbon steel
cooling system in absorption refrigerators.
吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐层的六价铬。
9a.
DecaBDE in polymeric applications.
聚合物中使用 的十溴二苯醚——
据欧洲法院判决该条于
2008.07.01
删除，不被豁免。
9b.
Lead in lead-bronze bearing shells and bushes.
铅
-
铜轴承外壳与轴衬中的铅
10.
Within
the
procedure
referred
to
in
Article
7(2),the
Commission shall evaluate the applications for:
——
Deca BDE,
—
—
mercury
in
straight
fluorescent
lamps
for
special
purposes,
——
lead in solders for servers, storage and storage array
systems,
network
infrastructure
equipment
for
switching,
signalling,
transmission
as
well
as
network
management
for
Telecommunications
（
with a view ot setting a specific time limit
for exemption
）
,and
——
light bulbs
欧盟委员会应根据第< br>7
（
2
）条中提及的程序，评价以下方面的应用：
——十溴二苯醚，
——特殊用途的直管日光灯中的汞，
——以下 用途中所使用的焊料中的铅：服务器、存储器、用于交换和
传输的网络基础设施、电信网络管理设备（旨 在设定本指令豁免部分的
特定截止时间）
，
——灯泡。
11.
Lead used in compliant pin connector systems.
自适应插脚连接器系统中的铅
as a coating material for the thermal conduction module
c-ring.
热导模组
C
环镀层中所用的铅。
13a.
Lead in optical and filter glass.
光学滤光玻璃中的铅。
13b.
Cadmium in optical and filter glass.
光学滤光玻璃中的镉。
in solders consisting of more than two elements for the
connection between the pins and the package of microprocessors
2005/747/EC
2005.10.21/
2005.10.25
2002/95/EC
2003.01.27/
2003.02.13
2005/717/EC
2005.10.13/
2005.10.15
2002/95/EC
2003.01.27/
2003.02.13
2005/747/EC
2005.10.21/
2005.10.25
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