工程英文确认常用词及语句

2021年1月25日发(作者：strat)
工

程

英

文

确

认

常

用

词

及

常

用

语

句

汇

总

单词

1.

附件：
attached

(attachment)
2.

样品：
sample
3.

承认：
approval
4.

答复：
answer;reply
5.

规格：
spec (specification)
6.

与
...
同样的：
the same as

(identical to)
7.

前版本：
previous version(old version)
8.

生产：
production
9.

确认：
confirm
10.

再次确认：
double confirm
11.

工程问题：
engineering query
（
EQ
）

12.

尽快：
ASAP(as soon as possible)
13.

生产文件：
production gerber
14.

联系某人：
contact somebody
15.

提交样板：
submit sample
16.

交货期：
delivery date
17.

电测成本：
ET
（
electrical test
）

cost
18.

通断测试：
Open and short testing
19.

参考：
refer to
20.

IPC
标准：
IPC standard
21.

IPC
二级：
IPC class 2
22.

可接受的：
acceptable
23.

允许：
permit (allow)
24.

制造：
manufacture (fabricate)
25.

修改：
revise /amend /change /modify
26.

公差：
tolerance
27.

忽略：
ignore(omit)
28.

工具孔：
tooling hole
29.

安装孔：
mounting hole
30.

元件孔：
component hole
31.

槽孔：
slot
32.

邮票孔：
snap off hole (break
–

off holes)
33.

导通孔：
via
34.

盲孔：

blind via
35.

埋孔：
buried via
36.

金属化孔：
PTH(plating through hole)
37.

非金属化孔：
NPTH( no plating through hole)

38.

孔位：
hole location (position)
39.

避免：
avoid (in case of)
40.

原设计：
original design
41.

修改：
modify
42.

按原设计：
leave it as it is
43.

附边：
waste tab

44.

铜条：
copper strip
45.

拼板强度：
panel strength
46.

板厚：
board thickness
47.

删除：
remove(delete /erase)
48.

削铜：
shave the copper
49.

露铜：
copper exposure
50.

光标点：
fiducial mark
51.

不同：
be different from(differ from)
52.

内弧：
inside radius
53.

焊环：
annular ring
54.

单板尺寸：
single size
55.

拼板尺寸：
panel size
56.

铣：
routing
57.

铣刀：
router
58.

V
-cut
：
scoring
59.

哑光：
matt
60.

光亮的：
glossy
61.

锡珠：
solder ball(solder plugs)
62.

阻焊：
solder mask(solder resist)
63.

阻焊开窗：
solder mask opening
64.

单面开窗：
single side mask opening
65.

补油：
touch up solder mask
66.

补线：
track welds
67.

毛刺：
burrs
68.

去毛刺：
deburr
69.

镀层厚度：
plating thickness
70.

清洁度：
cleanliness
71.

离子污染：
ionic contamination
72.

阻燃性：
flammability retardant
73.

黑化：
black oxidation
74.

棕化：
brown oxidation
75.

红化：
red oxidation
76.

可焊性：
solderability
77.

焊料：
solder
78.

包装：
packaging
79.

角标：
corner mark
80.

特性阻抗：
characteristic impedance
81.

差分阻抗：
differential impedance
82.

正像：
positive
83.

负片：
negative
84.

镜像：
mirror
85.

线宽：
conductor width
86.

线距：
conductor spacing
87.

做样：
build sample
1
88.

按照：
as per
89.

成品：
finished
90.

做变更：
make the change
91.

相类似：
similar to
92.

规格：
specification
93.

下移：
shift down
94.

垂直地：
vertically
95.

水平的：
horizontally
96.

增大：
increase
97.

缩小：
decrease
98.

表面处理：
Surface Finishing
99.

波峰焊：
wave solder
100.

钻孔数据：
drilling date
101.

标记：
Logo (marking)
102.

Ul
标记：
Ul Marking
103.

蚀刻标记：
etched marking
104.

周期：
date code
105.

翘曲：
bow and twist
106.

外层：
outer layer
107.

内层：
internal layer
108.

顶层：
top layer
109.

底层：
bottom layer
110.

元件面：
component side
111.

焊接面：
solder side
112.

阻焊层：
solder mask layer
113.

丝印层：
legend layer (silkscreen layer)
114.

兰胶层：
peelable SM layer
115.

贴片层：
paste mask layer
116.

碳油层：
carbon layer
117.

外形层：
outline layer(profile layer)
118.

白油：
white ink
119.

绿油：
green ink
120.

喷锡：
hot
air
leveling

(HAL)
=hot
air
solder
leveling (HASL)
121.

水金：
flash gold

常用语句

－、厚度

122.

插头镀金：
plated
gold
edge-board
contacts
(gold
finger)
123.

金手指：
Gold-finger
124.

防氧化：
Entek(OSP)
125.

沉金：
Immersion gold (chem. Gold)
126.

沉锡：
Immersion Tin()
127.

沉银：
Immersion Silver (chem. silver)
128.

单面板：
single sided board
129.

双面板：
double sided board
130.

多层板：
multilayer board
131.

刚性板：
rigid board
132.

挠性板：
flexible board
133.

刚挠板：
flex-rigid board
134.

铣：
CNC (mill , routing)
135.

冲：
punching
136.

倒角：
beveling

137.

倒斜角：
chamfer
138.

倒圆角：
fillet
139.

尺寸：
dimension
140.

材料：
material
141.

介电常数：
Dielectric constant
142.

菲林：
film
143.

成像：
Imaging
144.

板镀：
Panel Plating
145.

图镀：
Pattern Plating
146.

后清洗：
Final Cleaning
147.

叠层：
layup (stack-up)
148.

污染焊盘：
contaminate pad
149.

分孔图：
drill chart
150.

度数：
degree
151.

被…覆盖：
be covered with
152.

负公差：
minus tolerance
153.

标靶盘：

target pad
154.

外形公差：
routing tolerance
155.

芯板：
core
1.

要求孔内铜厚
0.001
超过了
IPC
二级标准，我们建议按
IPC
二级
0.0008
。

The copper thickness of the wall of the plated-through holes is specified 0.001
We suggest as per IPC class 's to say ,It's 0.0008
2.
要求金手指镀金厚度为
1.2-1.5um
， 超过
IPC
标准太多，建议按我们常规
0.45um
。

The plating thickness of Au in
edge contact is specified 1.2-1.5um,it exceed IPC standard too much we suggest
following standard ,thickness

0.45um instead.
3 .
建议所要求的铜厚
2OZ
为成品铜厚，而且我们将用基铜
1.5OZ
电镀到
2OZ
。

The copper thickness is specified 2OZ .We suggest the finished copper thickness 2OZ. And w
e will use the base

2
material with 1.5OZ copper thickness and plate up to 2OZ.

4.
要求锡厚为
0.0005-0. 003
，相对
IPC
标准要求难很多，建议按
IPC
二级，即保证可 焊性，

The solder thickness required 0.0005-0.003
following IPC class 2
this is to say to assure the solderability.

二、公差

1. XXX.
的尺寸公差为
+/-0.005
，建议按
IPC
二级标准也就是
+/-10mil
，或我方最好控制能力+/-8mil
生产。

The tolerance of dimension

is specified XXX.+/-0.005
agreed ,this is to say +/-10mil,or +/-8mil that is our best we meet.
2.
在
* .pdf
文件中要求外形公差为
+/-0.005
，建议按
IPC
二级
+/-0.01
代替。

The
profile
tolerance
is
specified
+/-0.005
in
*.pdf
file.
We
suggest
as
per
IPC class
2
，
that
is
to
say,
it
is
+/-0.01
3.
在叠层图中要求板厚公差为
+/-0.007
，而
notes
1< br>中要求板厚公差为
+/-0.005
，他们是不同的，建议按
0.062
这与
IPC
标准相符


The
tolerance
of
the
board thickness
is
specified
+/-0.007
in
layup
detail
which
is
different form
NOTES
1
+/-0.005

0.062
4.外形公差要求
+/-0.1mm
，建议按
IPC
二级标准也就是
+/-10mil
，或我方最好控制能力
+/-8mil
生产。

The
tolerance
of
the
outline
is
specified
+/-'s
above
us
we
recommend
as
per
IPC
class
2
as
we
previously agreed, this is to say +/-10mil,or +/-8mil that is our best we meet.
5. v-cut
留厚公差为
+/-0.06 mm
上下偏移公差为
+/-0.05mm
，建议标准公差即
+/-0.1mm
控制。

The
remaining
tolerance
of
v-cut
is specified
+/-0.06mm
and
offset
tolerance
is
+/-0.05mm.,we suggest
both
tolerance are +/-0.1mm per standard spec..
6.
孔位公差为< br>0.05mm
，这比
IPC
标准严很多，建议用
+/-0.076mm
替代。

The
tolerance
of
the
hole
position
is
specified

is
much
higher
than
IPC
class
2,
We
suggest
+/-0.076mm instead.
7.
角度公差为
+/-0.5
度，这要比通常的标准高 出很多，建议按通常标准公差
+/-5
度制作。

The tolerance of angle is +/-0.5 degree ,it is much higher than standard spec ,we suggest as per standard tolerance
+/-5 degree.
8.
在

文件中要求孔到板中心的公差是
+/-0.05mm
，
这要比
IP C
标准高出很多，
建议按我们最好
的能力
+/-0.15MM
。

It is special that the tolerance of the hole to board center is +/-0.05mm in the

file ,

it is much
higher than IPC class 2
，
we suggest as per +/-0.15MM that is our best we meet. .
9.
要求线宽和线间距公差为
+/ -0.03
，请确认按
IPC2
级标准放松到
+/-20%
。

It stated that conductor width and spacing shall be within +/-0.03(0.001) of gerber data ,

we would like to do as
per IPC class 2 and relax to +/-20%.Pls confirm.
10.
Φ
3.0
的孔径公差要求
+0.05mm
，请确认可以按
IPC
二级 标准
+/-0.076mm
制作或者按我司最好控制能力
+0.1/-0mm
。

The tolerance of the holes with diameter 3.0mm is required to control within +0.05mm , Pls confirm we can do
per IPC class 2 +/-0.076mm or +0.1/-0mm that is our best.
三、线路层


1.
两个孔到外形很近，这将引起露铜和破孔，建议允许露铜与破孔。

Two holes are close to the outline,it will cause copper exposed and hole broken,we suggest copper exposed and
hole broken is permitable.
2.
有些盘离外形很近，建议削铜皮
0.4mm
，避免露铜。

Some pads are close to the outline .We suggest shaving the pads about 0.4mm to avoid copper exposure.
3.
焊盘延伸出板外，如按原设计，板边将会露铜，建议允许露铜。

The copper pad extend outside of the board outline, it will
lead to copper exposed

if we follow Gerber to do,

3