-
一．
TFT
工艺流程
中英文标准名称
Input
投料
Array Process
Flow
Unpacking
Initial clean
Particle count
Clean before
depo
Gate
（
Mo/Al
alloy ) Film depo
RS meter
Macro Inspection
Clean
before PR
Pre bake
PR
Coating
PR vacuum dry(VCD)
PR soft bake
Expose
Titler Expose/Edge Expose
拆包装
预备清洗
尘埃粒子测试
成膜前清洗
栅电极成膜
电阻测量
宏观检查
涂胶前清洗
预烘
光刻胶涂布
光刻胶低压干燥
前烘
曝光
打标
/
边缘曝光
显影
坚膜
显影后自动光学检查
宏微观检查
显影后关键尺寸检查
长寸测量
栅电极湿刻
接触角测量
光刻胶剥离
刻蚀后关键尺寸测量
刻蚀后自动光学检查
宏微观检查
激光修补
成膜前清洗
Active
成膜
自动光学检查
宏观检查
厚度测量
涂胶前清洗
预烘
光刻胶涂布
光刻胶低压干燥
前烘
曝光
显影
阵列段工艺流程
Gate
栅电极层
Develop
PR hard bake
ADI
Mic/Mac Inspection
CD after
develop
Total pitch
Gate Wet
etch
Contact angle
PR strip
CD after etch
AEI
Micro/Macro Inspection
Laser
Repair
Clean before depo
Active film depo
AOI
Macro Inspection
Thickness
Measurement
Clean before PR
Pre bake
PR Coating
PR vacuum dry
PR soft bake
Expose
Develop
Active
层
PR hard bake
ADI
Mic/Mac Inspection
Active film Dry etch & Ashing
Thickness Measurement
PR
strip
AEI
Mic/Macro
Inspection
Clean before depo
S/D Mo film depo
RS meter
MACRO Inspection
Clean
before PR
Pre bake
PR
Coating
PR vacuum dry
PR
soft bake
Expose
Edge expose
Develop
PR hard bake
ADI
MIC/MAC Inspection
CD after develop
Hard bake
by oven
S/D Mo Wet etch
n+
a-Si Dry etch
PR strip
Thickness Measurement
CD
after etch
AEI
Micro/Macro
Inspection
Clean before O/S test
Open/Short Test
Clean before
depo
Pass'n film depo
坚膜
显影后自动光学检查
宏微观检查
Active
膜干刻与灰化
厚度测量
光刻胶剥离
刻蚀后自动光学检查
宏微观检查
成膜前清洗
源
/
漏电极成膜
电阻测量
宏观检查
涂胶前清洗
预烘
光刻胶涂布
光刻胶低压干燥
前烘
曝光
边缘曝光
显影
坚膜
显影后自动光学检查
宏微观检查
显影后关键尺寸检查
烘炉坚膜
源电极
/
漏电极湿刻
n+
高掺杂膜干刻
光刻胶剥离
厚度测量
刻蚀后关键尺寸测量
刻蚀后自动光学检查
宏微观检查
短路
/
开路测试前清洗
短路
/
开路测试
成膜前清洗
保护膜成膜
自动光学检查
宏观检查
厚度测量
涂胶前清洗
预烘
光刻胶涂布
S/D
源
/
漏电极层
AOI
MACRO
Inspection
Passivation
Thickness Measurement
保护层
Clean before
PR
Pre bake
PR Coating
PR vacuum dry
PR soft bake
Expose
Edge expose
Develop
PR hard bake
ADI
Micro/Macro Inspection
SinX
Dry etch & ASHING
PR strip
AEI
Micro/Macro Inspection
Clean before PR
a-ITO film
depo
RS meter
Anneal
Macro Inspection
Clean
before PR
Pre bake
PR
Coating
PR vacuum dry
PR
soft bake
Expose
Develop
PR hard bake
ADI
Micro/Macro Inspection
ITO
film etch
PR strip
AEI
Micro/Macro Inspection
Anneal
Array test
Array repair
TEG test
Sort
光刻胶低压干燥
前烘
曝光
边缘曝光
显影
坚膜
显影后自动光学检查
宏微观检查
氮化硅干刻与灰化
光刻胶剥离
刻蚀后自动光学检查
宏微观检查
成膜前清洗
ITO
成膜
电阻测试
煺火
宏观检查
涂胶前清洗
预烘
光刻胶涂布
光刻胶低压干燥
前烘
曝光
显影
坚膜
显影后自动光学检查
宏微观检查
ITO
膜湿刻
光刻胶剥离
刻蚀后自动光学检查
宏微观检查
煺火
阵列测试
阵列修补
TEG
测试
分级
ITO
ITO
层
Final E/T
最终电测
CF Input
彩膜投料
Cell Process
flow
CF Initial Clean
CF AOI
CF Sort
制盒段工艺流程
彩膜预备清洗
彩膜自动光学检查
彩膜分级
Clean before PI
PI Print
Pre-cure
PI Inspection
PI Thickness
Measurement
Main-cure
PI rework
CF&TFT Matching
Rubbing
Rubbing Inspection
Loader &
Un loader
Buffer
CST Buffer
Rotation/Cooling Unit
Turn
Align Unit
Turn Over Unit
After Rubbing Cleaner
Spacer
Spray
Spacer Counter
Spacer
rework
Spacer Cure
Short
Dispense
Sealant Dispense
Seal Inspection
LC Dispense
Vacuum Assembly
UV Cure
Mis-alignment check
Seal
Oven
Eye Inspection
Cell gap
Measurement
1/4(1/6)Sheet Cutting,
配向膜涂布前清洗
配向膜涂布
预固化
配向膜检查
配向膜厚度测量
固化
配向膜返工
CF&TFT
匹配
配向摩擦
摩擦检查
上料机
/
下料机
缓冲器
工装栏缓冲器
旋转
< br>/
冷却单元
旋转
/
对位单元
翻转单元
摩擦后清洗
衬垫球散布
衬垫球计数
衬垫球返工
衬垫球附着固化
导电胶涂布
边框胶涂布
边框胶检查
液晶滴下
真空贴合
紫外线固化
错位检查
边框胶热固化
目视检查
盒厚测试
1/4(1/6)
切割
切条
切粒
Visual
测试
磨边
浸泡式清洗
贴片前清洗
贴片
贴片检查
贴片返工
消泡
PI
配向膜
ODF
Cutting
切割
Stick Cutting,
Cell Cutting
Visual Test
Edge Grind
Dipping clean
ECP
Clean before Pol
Pol Attach
Pol Inspection
Pol rework
Auto Clave
Auto Clave
Laser
Trimmer
Test
测试
Laser Trimmer
Gross Test
Repair
Bin sorter
OQC Test
Store
激光切线
终检
修补
分级
出货检查
货栈
Module Process Flow
Pad
cleaning
IC Bonding
Microscope Inspection
AOI
Adhesive test
ACF Attaching
FOG Bonding
Microscope
Inspection
Peeling strength test
模块段工艺流程
端子清洗
IC
邦定
镜检
自动光学检查
粘接力测试
ACF
粘贴
FOG
邦定
镜检
拉力测试
电测
1
修补
封胶
补强
UV
胶固化
电测
2
遮光胶带粘贴
保护胶带粘贴
背光源组装
背光源焊接
触摸屏组装
最终电测
返工
老化
QC
检验
喷码
包装
出货检验
合格品出货
COG
FOG
ET test1
IC
or FPC Repair
UV glue sealing
FPC reinforcement
UV glue
curing
ET test2
anti-
ultraviolet tape attaching
protected
tape attaching
Backlight assembly
Backlight soldering
Touch
panel assembly
Assembly
组装
Final ET test
Rework
Aging
QC
test
Code printing
Packing
OQC Test
Finished good
shipment
CIM System
Manufacturing
Execution System(MES)
Preventive
Maintenance System(PMS)
CIM name
集成控制系统名称
计算机集成制造系统
制造执行系统（
MES
）
设
备预防保养系统（
PMS
）
统计过程管理（
SPC
）
设备自动化（
EAP
）
报表
工程数据分析（
EDA
）
成
品管理系统（
FGMS
）
产品
CIM
计算机集成制造
系统
Statistical Process Control(SPC)
Equipment Automation Program(EAP)
Report
Engineering Data
Analysis(EDA)
Finished Good Management
System(FGMS)
Product
Glass
Panel
Process Flow
Operation
EDC
Equipment
Chamber
Unit
Sub
Unit
Port
OIC (Operator
Interface Client)
EDB
FGMS
Dispatcher
Create
Start
Scrap
Un
scrap
Complete
Ship
Un ship
Receive
Track In
Track Out
Wait
Hold
Release
Rework
Vehicle
Robot
AGV (Automatic Guided
Vehicle)
MGV (Manual Guided Vehicle)
Clean lifter
LIM (Linear
Induction Motor) Carrier
OHS (Overhead
Handling System)
Stocker (clean depot)
Battery
Bay
Inter-bay
Intra-bay
Bumper
玻璃基板
面板
工艺流程
操作
工程数据收集
设备
腔体
单体
副单体
端口
操作者界面
工程数据库
成品管理系统
派货
建立
下线
报废
取消保废
完成
出货
取消出货
收料
入账
出账
等待
滞留
释放
返工
搬运车
机械手
自动搬运车
人工搬运车
净化电梯
线性感应马达传送载具
天车搬送系统
工装篮存放架
电池
作业区
作业区和作业区之间
作业区之内
减震缓冲器
Charger
Controller
Conveyor
Crane
FFU (Fan Filter Unit)
Host
I/O (Input / Output)
IR (Infra-Red)
IRIF(Infra-
Red Interface)
Load
Unload
Magnetic tape
Retrieve
RTM (Rotary Transfer Machine)
SCARA arm
Reset
Transportation
Recipe
Stock out
Request
Transfer
Instruction
Select
Cancel
Operation
Support
Process
Start
Batch
Lot
ID
(Identity)
Sheet
Inspection
Defect
Hold
Release
Equipment
Tool
WIP (Work In Process)
Maintenance
充电器
控制器
传送带
吊车（在
Stocker
内）
风扇过滤器
主机
输入
/
输出
红外线
红外接口
上料
下料
磁条
(AGV
路径所使用的磁条
)
检索
旋转传送机构
AGV
传送臂
重新设定
传输
工艺参数的组合
将工装篮取出货栈
要求
,
请求
传送
,
运送
命令
,
指令
选择
取消
作业
,
操作
支援
,
支持
工艺
开始
批量
批
(<
/p>
指生产线的在制品或产品控制
单位
) <
/p>
识别码
(
如
Lo
t ID or Chip ID)
片
(Array
区玻璃基版计数单位
)
检验
缺陷
滞留
释放
设备（简称为
EQP
）
工具
,
机台
在制品（工艺在制品）
维修保养
Cassette
Empty
Reserve
Report
Rework
Log on
Log
off
Note
Unpacking line
Un packer
Glass conveyor
Initial Cleaner
Un loader
Cassette Manual Guide Vehicle (MGV)
Array Cassette
ODF Cassette
Clean Stocker(STK)
Overhead
Handling System (OHS)
Material Control
System (MCS)
Clean Robot
Loader/Un loader
Sorter
工装篮
(
阵列段
),<
/p>
卡匣
(
制盒段及模
块段
)
空的
预备
报告
返工
登录，入系统
注销登录，离开系统
批注
拆包线
拆包机
玻璃传送带
预清洗
下料机
工装篮人工搬运车
Array
工装篮
ODF
工装篮
洁净工装篮存放架（
STK
）
天车搬送系统（
OHS
）
< br>
物料控制系统（
MCS
）
洁净机械手
上
/
下料机
分片机
Automated
Material
Handling
System(AMHS)
自动物料搬运系统
二．<
/p>
TFT
材料中英文标准名称
类型
Type
玻璃
Glass
Materials name
Glass
Color filter
Bare glass
LCD Panel
AlNd/Al Target
MoNb/Mo Target
ITO Target
Al Etchant
ITO Etchant
HNO3
CH3COOH
Developer
Stripper
MEA
Photo Resist
Organic Photo Resist
Thinner
NMP
HF
Acetone
IPA
Ethanol
Photo
Mask
APR Plate
Rubbing Cloth
Adhesive Tape
Probe frame
for array tester
E/T Frame
Cell ET Probe Unit
Open/Short tester and prober
Teflon Tape
Silicon rubber
Wiper Tape
材料名称
玻璃基板
彩色滤光膜
白玻璃基板
液晶面板
铝钕
/
铝靶材
钼铌
/
钼靶材
ITO
靶材
Al
蚀刻液
ITO
蚀刻液
硝酸
乙酸
显影液
剥离液
单乙醇胺
光刻胶
有机膜用光刻胶
稀释剂
N-
甲基
-2-
吡咯烷酮
氢氟酸
丙酮
异丙醇
酒精
光罩
APR
版
摩擦绒布
双面胶布
阵列电测架
电测用探测架
屏电测用探测头
开路、短路电测用探测头
特氟龙带
硅胶皮
无尘卷布
三氟化氮
硅烷
六氟化硫
靶材
Target
化学液体
Chemical
辅助器材
Sub material
高纯气体
High purity
gas
NF3
SiH4
SF6
NH3
Cl2
HCL
CHF3
PH3
CF4
N2
O2
H2
Ar
He
氨气
氯气
氯化氢
三氟甲烷
磷烷
四氟甲烷
氮气
氧气
氢气
氩气
氦气
液晶材料
偏光片
散光膜
聚酰亚胺
边框胶
UV
胶
各向异性导电膜
导电衬垫球
边框胶内衬垫球
盒内衬垫球
(
白）
盒内衬垫球<
/p>
(
黑）
背光源
集成电路
/
驱动
IC
印刷电路板
柔性印刷线路板
模块外框
触摸屏
/
触摸膜
阻容器件
助焊剂
焊锡
/
焊接剂
液晶
LC
胶膜
Film
涂料
Dope
LC
Polarizer
Diffuser
PI
Sealant
UV glue
ACF
Conductive Spacer
Spacer used in Sealant
Spacer used in Cell
（
< br>White
）
Spacer
used in Cell
（
Black
）
Back Light Unit
Integrated circuit/Driver IC
PCB
FPC
Module
Frame
Touch Panel/Touch film
RCL
树脂
Resin
元器件
Parts
焊接材料
Soldering
material
FLUX
SOLDER CREAM
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