工艺流程材料设备生产常用中英文标准名称模板

准名称模板

202 0

年

4

月

19

日

1

工艺流程材料设备

生产常用中英文标

一．

TFT

工艺流程中英文标准名称< /p>

Input

投料

Array Process Flow

Unpacking

Initial clean

Particle count

Clean before depo

Gate ( Mo/Al alloy ) Film depo

RS meter

Macro Inspection

Clean before PR

Pre bake

PR Coating

PR vacuum dry(VCD)

PR soft bake

Expose

Titler Expose/Edge Expose

拆包装

预备清洗

尘埃粒子测试

成膜前清洗

栅电极成膜

电阻测量

宏观检查

涂胶前清洗

预烘

光刻胶涂布

光刻胶低压干燥

前烘

曝光

打标

/

边缘曝光

显影

坚膜

显影后自动光学检查

宏微观检查

显影后关键尺寸检查

长寸测量

栅电极湿刻

接触角测量

光刻胶剥离

刻蚀后关键尺寸测量

刻蚀后自动光学检查

宏微观检查

激光修补

成膜前清洗

Active

成膜

自动光学检查

宏观检查

厚度测量

涂胶前清洗

预烘

光刻胶涂布

光刻胶低压干燥

前烘

曝光

显影

阵列段工艺流程

Gate

栅电极层

Develop

PR hard bake

ADI

Mic/Mac Inspection

CD after develop

Total pitch

Gate Wet etch

Contact angle

PR strip

CD after etch

AEI

Micro/Macro Inspection

Laser Repair

Clean before depo

Active film depo

AOI

Macro Inspection

Thickness Measurement

Clean before PR

Pre bake

PR Coating

PR vacuum dry

PR soft bake

Expose

Develop

Active

层