-
pcb
中英文术语对照
A/W (artwork)
底片
Ablation
烧溶
(laser),
切除
abrade
粗化
abrasion resistance
耐磨性
absorption
吸收
ACC ( accept )
允收
accelerated corrosion test
加速腐蚀
accelerated test
加速试验
acceleration
速化反应
accelerator
加速剂
acceptable
允收
activator
活化液
active work in process
实际在制品
adhesion
附着力
adhesive method
黏着法
air inclusion
气泡
air knife
风刀
amorphous change
不定形的改变
amount
总量
amylnitrite
硝基戊烷
analyzer
分析仪
anneal
回火
annular ring
环状垫圈
;
孔环
anode slime (sludge)
阳极泥
anodizing
阳极处理
AOI ( automatic optical
inspection )
自动
:
光
学检测
applicable
documents
引用之文件
AQL sampling
允收水准抽样
aqueous photoresist
液态光阻
aspect ratio
纵横比
(
厚宽比
)
As received
到货时
back lighting
背光
back-up
垫板
banked work in process
预留在制品
base material
基材
baseline performance
基准绩效
batch
批
beta backscattering
贝他射线照射法
beveling
切斜边
;
斜边
biaxial deformation
二方向之变形
black-oxide
黑化
blank controller
空白对照组
blank panel
空板
blanking
挖空
blip
弹开
blister
气泡
;
起泡
blistering
气泡
blow hole
吹孔
board-thickness error
板厚错误
bonding plies
黏结层
bow bowing
板弯
break out
从平环破出
bridging
搭桥
;
桥接
BTO (Build To Order)
接单生产
burning
烧焦
burr
毛边
(
毛头
)
camcorder
一体型摄录放机
carbide
碳化物
carlson pin
定位梢
carrier
载运剂
catalyzing
催化
catholic sputtering
阴极溅射法
caul plate
隔板
;
钢板
calibration system
requirements
校验系统之各种要求
center beam method
中心光束法
central projection
集中式投射线
certification
认证
chamfer
倒角
(
金手指
)
chamfering
切斜边
;
倒角
characteristic impedance
特性阻抗
charge transfer overpotential
电量传递过电压
chase
网框
checkboard
棋盘
chelator
蟹和剂
chemical bond
化学键
chemical vapor deposition
化学蒸着镀
circumferential void
圆周性之孔破
clad metal
包夹金属
clean room
无尘室
clearance
间隙
coat
镀外表
coating error
防焊覆盖错误
coefficient of thermal expansion (CTE)
热澎胀系数
cold solder joint
冷焊点
cold-weld
金属粉末冷焊
color
颜色
color error
颜色错误
compensation
补偿
competitive performance
竞争力绩效
complex salt
错化物
complexor
错化物
component hole
零件孔
component side
零件面
concentric
同心
conformance
密贴性
consumer products
消费性产品
contact resistance
接触电阻
continuous performance
连续发挥效能
contract service
协力厂
controlled split
均裂式
conventional flow
乱流方式
conventional tensile test
传统力测试法
conversion coating
转化层
convex
突出
coordinate list
数据清单
copper claded laminates (CCL)
铜箔基板
copper exposure
线路露铜
copper mirror
镜铜
copper pad
铜箔圆配
copper residue (copper splash)
铜渣
corrosion rate numbering
腐蚀速率计数系统
corrosion resistance
抗蚀性
coulombs law
库伦定律
countersink
喇叭孔
coupon
试样
coupon location
试样点
covering power
遮盖力
CPU
中央处理器
crack
破裂
;
裂痕
crazing
裂痕
;
白斑
cross linking
交联聚合
cross talk
呼应作用
crosslinking
交联
crystal collection
结晶收集
curing
聚合体
current efficiency
电流效率
cut-outs
挖空
cutting
裁板
cyanide
氰化物
cycles of learning
学习循环
cycle-time reduction
交期缩短
date code
周期
deburring
去毛头
dedicated
专用型
degradation
退变
delamination
分层
dent / pin hole
凹陷
/
针孔
department of defense
国防部
designation
字码简示法
de-smear
除胶渣
developing
显影
dewetting
缩锡
dewetting time
缩锡时间
dimension error
外形尺寸错误
dielectric constant
介质常数
difficulty
困难度
difunctional
双功能
dimension
尺寸
dimension stability
尺寸安定性
dimensional stability
尺度安定性
dimension and tolerance
尺寸与公差
dirty hole
孔异物
discolor hole
孔黑
;
孔灰
;
氧化
discoloration
变色
disposable eyelet method
消耗性铆钉法
distortion factor
尺寸变形函数
double side
双面板
downtime
停机时间
drill
钻孔
drill bit
钻头
drill facet
钻尖切萷面
drill pointer
钻尖
重
(
研
)
磨机
drilled blank
board
已钻孔之裸板
drilling
钻孔
dry film
干膜
ductility
延展性
economy of
scale
经济规模
edge spacing
板边空地
edge-board contact ( gold
finger )
金手指
tab
金手指
tack free
不黏
taped hole gauge
锥形孔规
target hole
靶孔
task force
任务编组
tensile strength
抗拉强度
tensile stress
性应力
tent
浮盖
terms and definitions
术语与定义
termination load
抗匹配负载
test circuit
测试线路
test method
试验方法
test point
测试点
thermal shock
热震荡试验
thermal stress
热应力试验
thermistor
热电感应式
thermo cycling
热循环试验
theoretical cycle time
理论性周期时间
thickness
厚度
time to market
上市时机
thickness distribution
厚度分布
thief
补助阴极
thin core
薄基板
;
层板
throwing power
分布力
tolerance
公差
;
容差
tooling hole
工具孔
torque load
扭力拒之负载
total quality program
全面的品质计划
toughness
坚度
trace error
线路错误
trace nick & pin hole
线路缺口及针孔
trace peeling
线路剥离
trace pin-hole
线路针孔
trace surface roughness
线路表面粗糙
tarnish and oxide resist
抗污抗氧化剂
transmittance
透光度
trim line
裁切线
true levelling
真平整
true position
真正位置的孔
< br>;
真位
twist
板翘
type
种类
umbra
本影
undercut
侧蚀
uneven coating
喷锡厚镀不平整
universal
万用型
universal tensile tester
万用拉力试验机
universal tester
泛用型测试机
upper carrier
顶部承载钢
uptime
稼动
:
时间
vacuum deposition
真空蒸镀法
vacuum hydraulic
lamination
真空液压法
vaporizer
气化室
V-cut
V
形槽
vertical microsection
垂直微切片
via hole
导通孔
visible inventory
有形的库存
vision inspection
目视检查
Void
孔破
void in hole
孔壁上的破洞
void in PTH hole
孔破
walkman
随身听
warehouse
仓库
warp
板弯
warp , warpage
板弯
water absorption
吸水性
wear resistance
耐磨度
weave exposure
纤纹显露
weave texture
织纹隐现
wedge angle
契尖角
week
周
wet
chemistry
湿式化学制程
wet film
湿膜
wet lamination
湿膜压膜法
wet process
湿制程
wetting
沾锡
wetting balance
沾锡平衡法
wicking
渗铜
;
渗入
;
灯蕊效应
width
宽度
width reduce
线细
width-to-thickness ratio
宽度与厚度的比值
window
操作围
work-in-process
在制品
work order
工单
working film
工作片
working master
工作母片
year
年
yellow
金黄色
yield
良率
电路板门户网，商机无限，资讯最
新，问答圈子，社区平台
ly..cn
jewwww
等级：一级普工
文章：
46
积分：
419
注册：
2006
年
9
月
20
日
发表于
2006-9-21
21:32:00
第
3
楼
fabric
网布
failure
故障
fast
response
快速响应
fault
瑕庛
;
缺陷
fiber
exposure
纤维显露
fiber
protrusion
纤维突出
fiducial
mark
光学点
,
基准记号
filler
填充料
film
底片
filtration
过滤
finished
board
成品
fixing
固着
fixture
电测夹具
(
治具
)
flaking
off
粹离
flammability
rating
燃性等级
flare
喇叭形孔
flat
cable
并排电缆
feedback
loop
回馈循环
first-in-first-out
(FIFO)
先进先出
flexible
manufacturing
system
(FMS)
弹性制造系统
flux
助焊剂
foil
distortion
铜层变形
fold
空泡
foreign
include
异物
foreign
material
基材异物
free
radical
chain
polymerization
自由基连锁聚合
fully
additive
加成法
fully
annealed
type
彻底回火轫化之类形
function
函数
fundamental
and
basic
基本
fungus
resistance
抗霉性
funnel
flange
喇叭形折翼
galvanized
加法尼化制程
gap
钻尖分开
gauge
length
有效长度
gel
time
胶化时间
general
resist
ink
一般阻剂油墨
general
通论
general
industrial
一般性
(
电子
)
< br>工业级
geometrical
levelling
几何平整
glass
transition
temperature
(Tg)
玻璃态转换温度
Gold
金
gold
finger
金手指
gold
plating
镀金
golden
board
标准板
gouges
刷磨凹沟
gouging
挖破
grain
boundary
金属晶体之四边
green
绿色
grip
夹头
ground
plane
接地层
ground
plane
clearance
接地空环
hackers
骇客
HAL
(
hot
air
leveling
)
喷锡
haloing
白边
;
白圈
hardener
硬化剂
hardness
硬度
hepa
filter
空气滤清器
high
performance
industrial
高性能
(
电子
)
工业级
high
reliability
高可靠度
high
resolution
高分辨率
high
temperature
elongation
(HTE)
高温延展性铜箔
high
temperature
epoxy
(HTE)
高温树酯
hit
击
hole
counter
数孔机
hole
diameter
孔径
hole
diameter
error
孔径错误
hole
location
孔位
hole
number
孔数
hole
wall
quality
孔壁品质
hook
外弧
hot
dip
热浸法
hull
cell
哈氏槽
hybrid
混成集成电路
hydrogen
bonding
氢键
hydrolysis
水解
hydrometallurgy
湿法冶金法
image
analysis
system
影像分析系统
image
transfer
影像转移
immersion
gold
浸金
(
化镍金
)
immersion
plating
浸镀法
impedance
阻抗
infrared
reflow
红外线重熔
inhibitor
热聚合抑制剂
injection
mold
射模
ink
油墨
innerlayer
&
outlayer
外层
insulation
resistance
绝缘电阻
intended
position
应该在的位置
intensifier
增强器
intensity
强度
inter
molecular
exchange
交互改变
interconnection
互相连通
ionic
contaminants
离子性污染物
ionic
contamination
testing
离子污染试验
IPA
异丙醇
5I
:
inspiration
(
启蒙
)
identification
确认计划目标
implementation
改善方案
information
数据
internalization
制度化
invisible
inventory
无形的库存
knife
edges
刀缘
Knoop
努普
(
< br>硬度单位
)
kraft
paper
牛皮纸
laminar
flow
层流
laminate
基层板
laminating
压合
lamination
压合
laminator
压膜机
land
焊垫
lay
back
刃角磨损
lay
up
组合叠板
layout
布线
;
布局
lead
screw
牵引螺丝
leakage
漏电
learning
curve
学习曲线
legend
文字标记
leveling
平整
levelling
additive
平整剂
levelling
power
平整力
life
support
维系生命
limiting
current
极限电流
line
space
线距
line
width
线宽
linear
variable
differential
transformer(LVDL)
线性可变差动
:
转换器
liquid
液状
(
态
)
liquid
crystal
resins
液晶树脂
liquid
photoimageable
solder
resist
ink
液态感光防焊油墨
liquid
photoresist
ink
液态光阻剂油墨
lot
size
批量
lower
carrier
底部承载板
mechanical
plating
机祴镀法
machine
scrub
刷磨清洁法
macrothrowing
power
巨分布力
margin
钻头刃带
market
share
市场占有率
marking
error
文字错误
masked
leveling
儰装平整
mass
lamination
大型压板
mass
transfer
质量传送效应
mass
transfer
overpotential
质量传递过电压
mass
transportation
质传
master
drawing
主图
;
蓝图
material
use
factor
材料使用率
mealing
泡点
;
白点
memory
记忆装置
meniscograph
solderability
measurement
新月型焊锡效果
microetch
微蚀
microetching
微蚀
microfocus
微焦距
microfocus
system
微焦距系统
microprofile
微表面
microsectioning
微切片法
microthrowing
power
微分布力
migration
迁移
mini-tensile
tester
迷你拉力测试仪
mis
hole
location
孔位错误
misregistration
焊锡面与零件面对位偏差
misregsitration
对不准
moisture
and
insulation
resistance
test
湿气与绝缘电阻试验
molded
circuit
board
(MCB)
模制电路板
monoethanal
amine
单乙醇氨
monohydrate
state
水化物
monomer
单分子膜
;
单体
mouse
bite
锯齿
;
蚀刻缺口
msec
毫秒
muffle
furnace
高温焚火炉
multichip
超大
IC
型
(
多芯片模块
)
线路板流程术语中英文对照
流程简介：
开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－
塞孔－－防焊
(
绿漆
/
绿油
)
－－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔
A.
开料
(
Cut
Lamination)
a-1
裁板
(
Sheets
Cutting)
a-2
原物料发料
(Panel)(Shear
material
to
Size)
B.
钻孔
(Drilling)
b-1
钻
(Inner
Layer
Drilling
)
b-2
一次孔
(Outer
Layer
Drilling
)
b-3
二次孔
(2nd
Drilling)
b-4
雷射钻孔
(Laser
Drilling
)(Laser
Ablation
)
b-5
盲
(
埋
)
孔钻孔
(Blind
&
Buried
Hole
Drilling)
C.
干膜制程
(
Photo
Process(D/F))
c-1
前处理
(Pretreatment)
c-2
压膜
(Dry
Film
Lamination)
c-3
曝光
(Exposure)
c-4
显影
(Developing)
c-5
蚀铜
(Etching)
c-6
去膜
(Stripping)
c-7
初检
(
Touch-up)
c-8
化学前处理
,
化学研磨
(
Chemical
Milling
)
c-9
选择性浸金压膜
(Selective
Gold
Dry
Film
Lamination)
c-10
显影
(Developing
)
c-11
去膜
(Stripping
)
Developing
,
Etching
&
Stripping
(
DES
)
D.
压合
Lamination
d-1
黑化
(Black
Oxide
Treatment)
d-2
微蚀
(Microetching)
d-3
铆钉组合
(eyelet
)
d-4
叠板
(Lay
up)
d-5
压合
(Lamination)
d-6
后处理
(Post
Treatment)
d-7
黑氧化
(
Black
Oxide
Removal
)
d-8
铣靶
(spot
face)
d-9
去溢胶
(resin
flush
removal)
E.
减铜
(Copper
Reduction)
e-1
薄化铜
(Copper
Reduction)
F.
电镀
(Horizontal
Electrolytic
Plating)
f-1
水平电镀
(Horizontal
Electro-Plating)
(Panel
Plating)
f-2
锡铅电镀
(
Tin-Lead
Plating
)
(Pattern
Plating)
f-3
低于
1
mil
(
Less
than
1
mil
Thickness
)
f-4
高于
1
mil
(
More
than
1
mil
Thickness)
f-5
砂带研磨
(Belt
Sanding)
f-6
剥锡铅
(
Tin-Lead
Stripping)
f-7
微切片
(
Microsection)
G.
塞孔
(Plug
Hole)
g-1
印刷
(
Ink
Print
)
g-2
预烤
(Precure)
g-3
表面刷磨
(Scrub)
g-4
后烘烤
(Postcure)
H.
防焊
(
绿漆
/
绿油
):
(Solder
Mask)
h-1
C
面印刷
(Printing
Top
Side)
h-2
S
面印刷
(Printing
Bottom
Side)
h-3
静电喷涂
(Spray
Coating)
h-4
前处理
(Pretreatment)
h-5
预烤
(Precure)
h-6
曝光
(Exposure)
h-7
显影
(Develop)
h-8
后烘烤
(Postcure)
h-9
UV
烘烤
(UV
Cure)
h-10
文字印刷
(
Printing
of
Legend
)
h-11
喷砂
(
Pumice)(Wet
Blasting)
h-12
印可剥离防焊
(Peelable
Solder
Mask)
I .
镀金
Gold
plating
i-1
金手指镀镍金
(
Gold
Finger
)
i-2
电镀软金
(Soft
Ni/Au
Plating)
i-3
浸镍金
(
Immersion
Ni/Au)
(Electroless
Ni/Au)
J.
喷锡
(Hot
Air
Solder
Leveling)
j-1
水平喷锡
(Horizontal
Hot
Air
Solder
Leveling)
j-2
垂直喷锡
(
Vertical
Hot
Air
Solder
Leveling)
j-3
超级焊锡
(Super
Solder
)
j-4.
印焊锡突点
(Solder
Bump)
K.
成型
(Profile)(Form)
k-1
捞型
(N/C
Routing
)
(Milling)
k-2
模具冲
(Punch)
k-3
板面清洗烘烤
(Cleaning
&
Backing)
k-4
V
型槽
(
V-Cut)(V-Scoring)
k-5
金手指斜边
(
Beveling
of
G/F)
L.
开短路测试
(Electrical
Testing)
(Continuity
&
Insulation
Testing)
l-1
AOI
光学检查
(
AOI
Inspection)
l-2
VRS
目检
(Verified
&
Repaired)
l-3
泛用型治具测试
(Universal
Tester)
l-4
专用治具测试
(Dedicated
Tester)
l-5
飞针测试
(Flying
Probe)
M.
终检
(
Final
Visual
Inspection)
m-1
压板翘
(
Warpage
Remove)
m-2
X-OUT
印刷
(X-Out
Marking)
m-3
包装及出货
(Packing
&
shipping)
m-4
目检
(
Visual
Inspection)
m-5
清洗及烘烤
(
Final
Clean
&
Baking)
m-6
护铜剂
(ENTEK
Cu-106A)(OSP)
m-7
离子残余量测试
(Ionic
Contamination
Test
)(Cleanliness
Test)
m-8
冷热冲击试验
(Thermal
cycling
Testing)
m-9
焊锡性试验
(
Solderability
Testing
)
N.
雷射钻孔
(Laser
Ablation)
N-1
雷射钻
Tooling
孔
(Laser
ablation
Tooling
Hole)
N-2
雷射曝光对位孔
(Laser
Ablation
Registration
Hole)
N-3
雷射
Mask
制作
(Las
er
Mask)
N-4
雷射钻孔
(Laser
Ablation)
N-5
AOI
检查及
VRS
(
AOI
Inspection
&
Verified
&
Repaired)
N-6
Blaser
AOI
(after
Desmear
and
Microetching)
N-7
除胶渣
(Desmear)
N-8
微蚀
(Microetching
)
专业线路板厂ＣＡＭ及ＭＩ工程师
培训，热线报名
:05
廖小姐
jewwww
等级：一级普工
文章：
46
积分：
419
注册：
2006
年
9
月
20
日
发表于
2006-9-21
21:35:00
第
5
楼
PCB
综合词汇中英文对照：
1
、
印制电路：
printed
circuit
2
、
印制线路：
printed
wiring
3
、
印制板：
printed
board
4
、
印制板电路：
printed
circuit
board
(pcb)
5
、
印制线路板：
printed
wiring
board(pwb)
6
、
印制元件：
printed
component
7
、
印制接点：
printed
contact
8
、
印制板装配：
printed
board
assembly
9
、
板：
board
10
、
单面印制板：
single-sided
printed
board(ssb)
11
、
双面印制板：
double-sided
printed
board(dsb)
12
、
多层印制板：
mulitlayer
printed
board(mlb)
13
、
多层印制电路板：
mulitlayer
printed
circuit
board
14
、
多层印制线路板：
mulitlayer
prited
wiring
board
15
、
刚性印制板：
rigid
printed
board
16
、
刚性单面印制板：
rigid
single-sided
printed
borad
17
、
刚性双面印制板：
rigid
double-sided
printed
borad
18
、
刚性多层印制板：
rigid
multilayer
printed
board
19
、
挠性多层印制板：
flexible
multilayer
printed
board
20
、
挠性印制板：
flexible
printed
board
21
、
挠性单面印制板：
flexible
single-sided
printed
board
22
、
挠性双面印制板：
flexible
double-sided
printed
board
23
、
挠性印制电路：
flexible
printed
circuit
(fpc)
24
、
挠性印制线路：
flexible
printed
wiring
25
、
刚性印制板：
flex-rigid
printed
board,
rigid-flex
printed
board
26
、
刚性双面印制板：
flex-rigid
double-sided
printed
board,
rigid-flex
double-sided
printed
27
、
刚性多层印制板：
flex-rigid
multilayer
printed
board,
rigid-flex
multilayer
print
ed
board
28
、
齐平印制板：
flush
printed
board
29
、
金属芯印制板：
metal
core
printed
board
30
、
金属基印制板：
metal
base
printed
board
31
、
多重布线印制板：
mulit-wiring
printed
board
32
、
瓷印制板：
ceramic
substrate
printed
board
33
、
导电胶印制板：
electroconductive
paste
printed
board
34
、
模塑电路板：
molded
circuit
board
35
、
模压印制板：
stamped
printed
wiring
board
36
、
顺序层压多层印制板：
sequentially-
laminated
mulitlayer
37
、
散线印制板：
discrete
wiring
board
38
、
微线印制板：
micro
wire
board
39
、
积层印制板：
buile-up
printed
board
40
、
积层多层印制板：
build-up
mulitlayer
printed
board
(bum)
41
、
积层挠印制板：
build-up
flexible
printed
board
42
、
表面层合电路板：
surface
laminar
circuit
(slc)
43
、
埋入凸块连印制板：
b2it
printed
board
44
、
多层膜基板：
multi-layered
film
substrate(mfs)
45
、
层间全导通多层印制板：
alivh
multilayer
printed
board
46
、
载芯片板：
chip
on
board
(cob)
47
、
埋电阻板：
buried
resistance
board
48
、
母板：
mother
board
49
、
子板：
daughter
board
50
、
背板：
backplane
51
、
裸板：
bare
board
52
、
键盘板夹心板：
copper-invar-copper
board
53
、
动态挠性板：
dynamic
flex
board
54
、
静态挠性板：
static
flex
board
55
、
可断拼板：
break-away
planel
56
、
电缆：
cable
57
、
挠性扁平电缆：
flexible
flat
cable
(ffc)
58
、
薄膜开关：
membrane
switch
59
、
混合电路：
hybrid
circuit
60
、
厚膜：
thick
film
61
、
厚膜电路：
thick
film
circuit
62
、
薄膜：
thin
film
63
、
薄膜混合电路：
thin
film
hybrid
circuit
64
、
互连：
interconnection
65
、
导线：
conductor
trace
line
66
、
齐平导线：
flush
conductor
67
、
传输线：
transmission
line
68
、
跨交：
crossover
69
、
板边插头：
edge-board
contact
70
、
增强板：
stiffener
71
、
基底：
substrate
72
、
基板面：
real
estate
73
、
导线面：
conductor
side
74
、
元件面：
component
side
75
、
焊接面：
solder
side
76
、
印制：
printing
77
、
网格：
grid
78
、
图形：
pattern
79
、
导电图形：
conductive
pattern
80
、
非导电图形：
non-conductive
pattern
81
、
字符：
legend
82
、
标志：
mark
中国新柳电子开发
专业
PCB
线路设计：
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1
、
基材：
base
material
2
、
层压板：
laminate
3
、
覆金属箔基材：
metal-clad
bade
material
4
、
覆铜箔层压板：
copper-clad
laminate
(ccl)
5
、
单面覆铜箔层压板：
single-sided
copper-clad
laminate
6
、
双面覆铜箔层压板：
double-sided
copper-clad
laminate
7
、
复合层压板：
composite
laminate
8
、
薄层压板：
thin
laminate
9
、
金属芯覆铜箔层压板：
metal
core
copper-clad
laminate
10
、
金属基覆铜层压板：
metal
base
copper-clad
laminate
11
、
挠性覆铜箔绝缘薄膜：
flexible
copper-clad
dielectric
film
12
、
基体材料：
basis
material
13
、
预浸材料：
prepreg
14
、
粘结片：
bonding
sheet
15
、
预浸粘结片：
preimpregnated
bonding
sheer
16
、
环氧玻璃基板：
epoxy
glass
substrate
17
、
加成法用层压板：
laminate
for
additive
process
18
、
预制层覆箔板：
mass
lamination
panel
19
、
层芯板：
core
material
20
、
催化板材：
catalyzed
board
,coated
catalyzed
laminate
21
、
涂胶催化层压板：
adhesive-coated
catalyzed
laminate
22
、
涂胶无催层压板：
adhesive-coated
uncatalyzed
laminate
23
、
粘结层：
bonding
layer
24
、
粘结膜：
film
adhesive
25
、
涂胶粘剂绝缘薄膜：
adhesive
coated
dielectric
film
26
、
无支撑胶粘剂膜：
unsupported
adhesive
film
27
、
覆盖层：
cover
layer
(cover
lay)
28
、
增强板材：
stiffener
material
29
、
铜箔面：
copper-clad
surface
30
、
去铜箔面：
foil
removal
surface
31
、
层压板面：
unclad
laminate
surface
32
、
基膜面：
base
film
surface
33
、
胶粘剂面：
adhesive
faec
34
、
原始光洁面：
plate
finish
35
、
粗面：
matt
finish
36
、
纵向：
length
wise
direction
37
、
模向：
cross
wise
direction
38
、
剪切板：
cut
to
size
panel
39
、
酚醛纸质覆铜箔板：
phenolic
cellulose
paper
copper-clad
laminates(phenolic/pa
per
ccl)
40
、
环氧纸质覆铜箔板：
epoxide
cellulose
paper
copper-clad
laminates
(epoxy/pape
r
ccl)
41
、
环氧玻璃布基覆铜箔板：
epoxide
woven
glass
fabric
copper-clad
laminates
42
、
环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：
epoxide
cellulose
paper
core,
glass
cloth
surfaces
copper-clad
laminates
43
、
环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：
epoxide
non
woven/woven
glass
reinforced
copper-clad
laminates
44
、
聚酯玻璃布覆铜箔板：
ployester
woven
glass
fabric
copper-clad
laminates
45
、
聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：
polyimide
woven
glass
fabric
copper-clad
laminates
46
、
双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：
bismaleimide/triazine/epoxide
woven
glass
fabric
copper-clad
lamimates
47
、
环氧合成纤维布覆铜箔板：
epoxide
synthetic
fiber
fabric
copper-clad
laminates
48
、
聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：
teflon/fiber
glass
copper-clad
laminates
49
、
超薄型层压板：
ultra
thin
laminate
50
、
瓷基覆铜箔板：
ceramics
base
copper-clad
laminates
51
、
紫外
<
/p>
专业线路板厂ＣＡＭ及ＭＩ工程师培训，热线报名
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第
7
楼
PCB
原材料化学用语中英文对照：
1
、
a
阶树脂：
a-stage
resin
2
、
b
阶树脂：
b-stage
resin
3
、
c
阶树脂：
c-stage
resin
4
、
环氧树脂：
epoxy
resin
5
、
酚醛树脂：
phenolic
resin
6
、
聚酯树脂：
polyester
resin
7
、
聚酰亚胺树脂：
polyimide
resin
8
、
双马来酰亚胺三嗪树脂：
bismaleimide-
triazine
resin
9
、
丙烯酸树脂：
acrylic
resin
10
、
三聚氰胺甲醛树脂：
melamine
formaldehyde
resin
11
、
多官能环氧树脂：
polyfunctional
epoxy
resin
12
、
溴化环氧树脂：
brominated
epoxy
resin
13
、
环氧酚醛：
epoxy
novolac
14
、
氟树脂：
fluroresin
15
、
硅树脂：
silicone
resin
16
、
硅烷：
silane
17
、
聚合物：
polymer
18
、
无定形聚合物：
amorphous
polymer
19
、
结晶现象：
crystalline
polamer
20
、
双晶现象：
dimorphism
21
、
共聚物：
copolymer
22
、
合成树脂：
synthetic
23
、
热固性树脂：
thermosetting
resin
24
、
热塑性树脂：
thermoplastic
resin
25
、
感光性树脂：
photosensitive
resin
26
、
环氧当量：
weight
per
epoxy
equivalent
(wpe)
27
、
环氧值：
epoxy
value
28
、
双氰胺：
dicyandiamide
29
、
粘结剂：
binder
30
、
胶粘剂：
adesive
31
、
固化剂：
curing
agent
32
、
阻燃剂：
flame
retardant
33
、
遮光剂：
opaquer
34
、
增塑剂：
plasticizers
35
、
不饱和聚酯：
unsatuiated
polyester
36
、
聚酯薄膜：
polyester
37
、
聚酰亚胺薄膜：
polyimide
film
(pi)
38
、
聚四氟乙烯：
polytetrafluoetylene
(ptfe)
39
、
聚全氟乙烯丙烯薄膜：
perfluorinated
ethylene-propylene
copolymer
film
(fep)
40
、
增强材料：
reinforcing
material
41
、
玻璃纤维：
glass
fiber
42
、
e
玻璃纤维：
e-glass
fibre
43
、
d
玻璃纤维：
d-glass
fibre
44
、
s
玻璃纤维：
s-glass
fibre
45
、
玻璃布：
glass
fabric
46
、
非织布：
non-woven
fabric
47
、
玻璃纤维垫：
glass
mats
48
、
纱线：
yarn
49
、
单丝：
filament
50
、
绞股：
strand
51
、
纬纱：
weft
yarn
52
、
经纱：
warp
yarn
53
、
但尼尔：
denier
54
、
经向：
warp-wise
55
、
纬向：
weft-wise,
filling-wise
56
、
织物经纬密度：
thread
count
57
、
织物组织：
weave
structure
58
、
平纹组织：
plain
structure
59
、
坏布：
grey
fabric
60
、
稀松织物：
woven
scrim
61
、
弓纬：
bow
of
weave
62
、
断经：
end
missing
63
、
缺纬：
mis-picks
64
、
纬斜：
bias
65
、
折痕：
crease
66
、
云织：
waviness
67
、
鱼眼：
fish
eye
68
、
毛圈长：
feather
length
69
、
厚薄段：
mark
70
、
裂缝：
split
71
、
捻度：
twist
of
yarn
72
、
浸润剂含量：
size
content
73
、
浸润剂残留量：
size
residue
74
、
处理剂含量：
finish
level
75
、
浸润剂：
size
76
、
偶联剂：
couplint
agent
77
、
处理织物：
finished
fabric
78
、
聚酰胺纤维：
polyarmide
fiber
79
、
聚酯纤维非织布：
non-woven
polyester
fabric
80
、
浸渍绝缘纵纸：
impregnating
insulation
paper
81
、
聚芳酰胺纤维纸：
aromatic
polyamide
paper
82
、
断裂长：
breaking
length
83
、
吸水高度：
height
of
capillary
rise
84
、
湿强度保留率：
wet
strength
retention
85
、
白度：
whitenness
86
、
瓷：
ceramics
87
、
导电箔：
conductive
foil
88
、
铜箔：
copper
foil
89
、
电解铜箔：
electrodeposited
copper
foil
(ed
copper
foil)
90
、
压延铜箔：
rolled
copper
foil
91
、
退火铜箔：
annealed
copper
foil
92
、
压延退火铜箔：
rolled
annealed
copper
foil
(ra
copper
foil)
93
、
薄铜箔：
thin
copper
foil
94
、
涂胶铜箔：
adhesive
coated
foil
95
、
涂胶脂铜箔：
resin
coated
copper
foil
(rcc)
96
、
复合金属箔：
composite
metallic
material
97
、
载体箔：
carrier
foil
98
、
殷瓦：
invar
99
、
箔（剖面）轮廓：
foil
profile
100
、
光面：
shiny
side
101
、
粗糙面：
matte
side
102
、
处理面：
treated
side
103
、
防锈处理：
stain
proofing
104
、
双面处理铜箔：
double
treated
foil
中国
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8
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PCB
线路设计词汇中英文对照：
1
、
原理图：
shematic
diagram
2
、
逻辑图：
logic
diagram
3
、
印制线路布设：
printed
wire
layout
4
、
布设总图：
master
drawing
5
、
可制造性设计：
design-for-
manufacturability
6
、
计算机辅助设计：
computer-aided
design.(cad)
7
、
计算机辅助制造：
computer-aided
manufacturing.(cam)
8
、
计算机集成制造：
computer
integrat
manufacturing.(cim)
9
、
计算机辅助工程：
computer-aided
engineering.(cae)
10
、
计算机辅助测试：
computer-aided
test.(cat)
11
、
电子设计自动化：
electric
design
automation .(eda)
12
、
工程设计自动化：
engineering
design
automaton .(eda2)
13
、
组装设计自动化：
assembly
aided
architectural
design.
(aaad)
14
、
计算机辅助制图：
computer
aided
drawing
15
、
计算机控制显示：
computer
controlled
display .(ccd)
16
、
布局：
placement
17
、
布线：
routing
18
、
布图设计：
layout
19
、
重布：
rerouting
20
、
模拟：
simulation
21
、
逻辑模拟：
logic
simulation
22
、
电路模拟：
circit
simulation
23
、
时序模拟：
timing
simulation
24
、
模块化：
modularization
25
、
布线完成率：
layout
effeciency
26
、
机器描述格式：
machine
descriptionm
format .(mdf)
27
、
机器描述格式数据库：
mdf
databse
28
、
设计数据库：
design
database
29
、
设计原点：
design
origin
30
、
优化（设计）：
optimization
(design)
31
、
供设计优化坐标轴：
predominant
axis
32
、
表格原点：
table
origin
33
、
镜像：
mirroring
34
、
驱动文件：
drive
file
35
、
中间文件：
intermediate
file
36
、
制造文件：
manufacturing
documentation
37
、
队列支撑数据库：
queue
support
database
38
、
元件安置：
component
positioning
39
、
图形显示：
graphics
dispaly
40
、
比例因子：
scaling
factor
41
、
扫描填充：
scan
filling
42
、
矩形填充：
rectangle
filling
43
、
填充域：
region
filling
44
、
实体设计：
physical
design
45
、
逻辑设计：
logic
design
46
、
逻辑电路：
logic
circuit
47
、
层次设计：
hierarchical
design
48
、
自顶向下设计：
top-down
design
49
、
自底向上设计：
bottom-up
design
50
、
线网：
net
51
、
数字化：
digitzing
52
、
设计规则检查：
design
rule
checking
53
、
走（布）线器：
router
(cad)
54
、
网络表：
net
list
55
、
计算机辅助电路分析：
computer-aided
circuit
analysis
56
、
子线网：
subnet
57
、
目标函数：
objective
function
58
、
设计后处理：
post
design
processing
(pdp)
59
、
交互式制图设计：
interactive
drawing
design
60
、
费用矩阵：
cost
metrix
61
、
工程图：
engineering
drawing
62
、
方块框图：
block
diagram
63
、
迷宫：
moze
64
、
元件密度：
component
density
65
、
巡回售货员问题：
traveling
salesman
problem
66
、
自由度：
degrees
freedom
67
、
入度：
out
going
degree
68
、
出度：
incoming
degree
69
、
曼哈顿距离：
manhatton
distance
70
、
欧几里德距离：
euclidean
distance
71
、
网络：
network
72
、
阵列：
array
73
、
段：
segment
74
、
逻辑：
logic
75
、
逻辑设计自动化：
logic
design
automation
76
、
分线：
separated
time
77
、
分层：
separated
layer
78
、
定顺序：
definite
sequence
中国
PCB
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第
9
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PCB
线路板其他相关中英文对照：
1
、
主面：
primary
side
2
、
辅面：
secondary
side
3
、
支撑面：
supporting
plane
4
、
信号：
signal
5
、
信号导线：
signal
conductor
6
、
信号地线：
signal
ground
7
、
信号速率：
signal
rate
8
、
信号标准化：
signal
standardization
9
、
信号层：
signal
layer
10
、
寄生信号：
spurious
signal
11
、
串扰：
crosstalk
12
、
电容：
capacitance
13
、
电容耦合：
capacitive
coupling
14
、
电磁干扰：
electromagnetic
interference
15
、
电磁屏蔽：
electromangetic
shielding
16
、
噪音：
noise
17
、
电磁兼容性：
electromagnetic
compatbility
18
、
特性阻抗：
impedance
19
、
阻抗匹配：
impedance
match
20
、
电感：
inductance
21
、
延迟：
delay
22
、
微带线：
microstrip
23
、
带状线：
stripline
24
、
探测点：
probe
point
25
、
开窗口：
cross
hatching
26
、
跨距：
span
27
、
共面性（度）：
coplanarity
28
、
埋入电阻：
buried
resistance
29
、
黄金板：
golden
board
30
、
芯板：
core
board
31
、
薄基芯：
thin
core
32
、
非均衡传输线：
unbalanced
transmission
line
33
、
阀值：
threshold
34
、
极限值：
threshold
limit
value(TLV)
35
、
散热层：
heat
sink
plane
36
、
热隔离：
heat
sink
plane
37
、
导通孔堵塞：
via
filiing
38
、
波动：
surge
39
、
卡板：
card
40
、
卡板
盒
/
卡板柜：
card
cages/card
racks
41
、
薄型多层板：
thin
type
multilayer
board
42
、
埋<
/p>
/
盲孔多层板：
43
、
模块：
module
44
、
单芯片模块：
single
chip
module
(SCM)
45
、
多芯片模块：
multichip
module
(MCM)
46
、
多芯片模块层压基板：
laminate
substrate
version
of
multichip
module
(MCM-L)
47
、
多芯片模块瓷基数板：
ceramic
substrate
version
o
fmultichip
module
(MCM-C)
48
、
多芯片模块薄膜基板：
deposition
thin
film
substrate
version
of
multilayer
mod
ule
(MCM-D)
49
、
嵌入凸块互连技术：
buried
bump
interconnection
technology
(B2
it)
50
、
自动测试技术：
automatic
test
equipment
(ATE)
51
、
芯板导通孔堵塞：
core
board
viafilling
52
、
对准标记：
alignment
mark
53
、
基准标记：
fiducial
mark
54
、
拐角标记：
corner
mark
55
、
剪切标记：
crop
mark
56
、
铣切标记：
routing
mark
57
、
对位标记：
registration
mark
58
、
缩减标记：
reduvtion
mark
59
、
层间重合度：
layer
to
layer
registration
60
、
狗骨结构：
dog
hone
61
、
热设计：
thermal
design
62
、
热阻：
thermal
resistance
翱世电子科技，为您提供芯片采购、
PCB
设计
、打样贴片一体化服务！
jewwww
等级：一级普工
文章：
46
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注册：
2006
年
9
月
20
日
发表于
2006-9-21
21:38:00
第
10
楼
线路板
（
PCB
）常用度量衡单位术语换算
1
英尺<
/p>
=12
英寸
1
英寸
inch=1000
密尔
mil
1mil=25.4um
1mil=1000uin
mil
密耳有时也成英丝
1um=40uin
（有些公司称微
英寸为麦，其实是微英寸）
1OZ
=28.35
克
/
平方英尺
=35
微米
H=18
微米
4mil/4mil=0.1mm/0.1mm
线宽线距
1ASD=1
安培
/
平方分米
=10.76
安培
/
平方英尺
1AM=1
安培
分钟
=60
库仑
主要用于贵金属电镀如镀金
1
平方分米
=10.76
平方英尺
1
< br>盎司
=28.35
克
,
此为英制单位
1<
/p>
加仑
(
英制
)=
4.5
升
1
加仑美制
=3.785
升
1KHA=1000
安小时
1
安培小时
=3600
库仑
比重
<
/p>
波美度
=145-145/
比重
SG.
SG.<
/p>
比重（克
/
立方厘米）
< br>=145/
（
145-
波美度<
/p>
)
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9
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20
日
发表于
2006-9-21
21:38:00
第
11
楼
PCB
外观及功能性测试相关术语
1.
综合词汇
1.1
as
received
验收态
提
交验收的产品尚未经受任何条件处理
,
在正常大气条件下机械试
验时阿状态
1.2
production
board
成品板
符合设计图纸
,
有关规和采购要求的
,
并按
一个生产批生产出来的任何一块印制
板
1.3
test
board
测试板
用
相同工艺生产的
,
用来确定一批印制板可接受性的一种印制板<
/p>
.
它能代表该批
印制板的质量
1.4
test
pattern
测试图形
用来完成一种测试用的导电
图形
.
图形可以是生产板上的一部分导电图形或特殊
设计的专用测试图形
,
这种测试图形可以放在附
连测试板上液可以放在单独的测试板上
(coupon)
1.5
composite
test
pattern
综合测试图形
两种或两种以上不同测
试图形的结合
,
通常放在测试板上
1.6
quality
conformance
test
circuit
质量一致性检验电路
在制板包含的一
套完整的测试图形
,
用来确定在制板上的印制板质量的可接受性
1.7
test
coupon
附连测试板
质量一致性检验电路的一
部分图形
,
用于规定的验收检验或一组相关的试验
1.8storage
life
储存期
2
外观和尺寸
2.1
visual
examination
目检
用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检查
2.2
blister
起泡
基材
的层间或基材与导电箔之间
,
基材与保护性涂层间产生局部膨胀
而引起局部
分
离的现象
.
它是分层的一种形式
2.3
blow
hole
气孔
由于排气而产生的孔洞
2.4
bulge
凸起
由于部分层或纤维与树脂分离而
造成印制板或覆箔板表面隆起的现象
2.5
circumferential
separation
环形断裂
一种裂缝或空洞
.
它存在于围绕镀覆孔四周的镀层
,
或围绕引线的焊点
,
或围绕空
心铆钉的焊点
,
或在焊点和连接盘的界面处
< br>
2.6
cracking
裂缝
金属
或非金属层的一种破损现象
,
它可能一直延伸到底面
.
2.7
crazing
微裂纹
存在于基材的一种现象
,
在织物交织处
,
玻
璃纤维与树脂分离的现象
.
表现为基材
表面下出现相连的白色斑点或十字纹
,
通常与机械应力有关
2.8
measling
白斑
发生在基材部的
,
在织物交织处
,
玻璃纤维与
树脂分离的现象
,
表现位在基材表面
下
出现分散的白色斑点或十字纹
,
通常与热应力有关
2.9
crazing
of
conformal
coating
敷形涂层微裂纹
敷形涂层表面和部呈现的细微网状裂纹
2.10
delamination
分层
绝缘基材的层间
,
绝缘基材与导电箔或多层板任何层间分离的现象