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微
电
子
T
F
T
中
英
文
对
照
表
Document number
：
WTWYT-WYWY-
BTGTT-YTTYU-2018GT
Q/S
上海天马微电子有限公司企业标准
Q/S0001-2007
TFT<
/p>
工艺流程、材料、设备、生产常用中英文
版号：总页数：
制定部门：制造部生效日期：
2007
年
4
月
28
日
拟制：方永学
2007-4-3
审核：向传义
2007-4-3
标准化：吴乃亮
2007-4-25
会签：颜建军朱希玲
2007-4-20
蔡明宏
2007-4-24
凌志华
2007-4-3
批准：安德浩
2007-4-24
<
/p>
2007-04
发布
2007-04
实施
上海天马微电子有限公司发布
更改状态
更改内容
更
一．
TFT
工艺流程中英文标准名称
ArrayProcessFlow
Unpacking
Initialclean
Particlecount
Cleanbeforedepo
G
ate
（
Mo/Alalloy)Filmdepo
RSmeter
MacroInspection
CleanbeforePR
Prebake
PRCoating
PRvacuumdry(VCD)
PRsoftbake
Expose
TitlerExpose/EdgeExpose
Develop
PRhardbake
ADI
Mic/MacInspection
CDafterdevelop
Totalpitch
GateWetetch
Contactangle
PRstrip
CDafteretch
AEI
Micro/MacroInspection
LaserRepair
Cleanbeforedepo
Activefilmdepo
AOI
MacroInspection
ThicknessMeasurement
CleanbeforePR
Prebake
PRCoating
PRvacuumdry
PRsoftbake
Expose
Develop
阵列段工艺流程
拆包装
预备清洗
尘埃粒子测试
成膜前清洗
栅电极成膜
电阻测量
宏观检查
涂胶前清洗
预烘
光刻胶涂布
光刻胶低压干燥
前烘
曝光
打标
/
边缘曝光
显影
坚膜
显影后自动光学检查
宏微观检查
显影后关键尺寸检查
长寸测量
栅电极湿刻
接触角测量
光刻胶剥离
刻蚀后关键尺寸测量
刻蚀后自动光学检查
宏微观检查
激光修补
成膜前清洗
Active
成膜
自动光学检查
宏观检查
厚度测量
涂胶前清洗
预烘
光刻胶涂布
光刻胶低压干燥
前烘
曝光
显影
PRhardbake
ADI
Mic/MacInspection
ActivefilmDryetch&Ashing
ThicknessMeasurement
PRstrip
AEI
Mic/MacroInspection
Cleanbeforedepo
S/DMofilmdepo
RSmeter
MACROInspection
CleanbeforePR
Prebake
PRCoating
PRvacuumdry
PRsoftbake
Expose
Edgeexpose
Develop
PRhardbake
ADI
MIC/MACInspection
CDafterdevelop
Hardbakebyoven
S/DMoWetetch
n+a-SiDryetch
PRstrip
ThicknessMeasurement
CDafteretch
AEI
Micro/MacroInspection
CleanbeforeO/Stest
Open/ShortTest
Cleanbeforedepo
Pass'nfilmdepo
AOI
MACROInspection
ThicknessMeasurement
CleanbeforePR
Prebake
PRCoating
坚膜
显影后自动光学检查
宏微观检查
Active
膜干刻与灰化
厚度测量
光刻胶剥离
刻蚀后自动光学检查
宏微观检查
成膜前清洗
源
/
漏电极成膜
电阻测量
宏观检查
涂胶前清洗
预烘
光刻胶涂布
光刻胶低压干燥
前烘
曝光
边缘曝光
显影
坚膜
显影后自动光学检查
宏微观检查
显影后关键尺寸检查
烘炉坚膜
源电极
/
漏电极湿刻
n+
高掺杂膜干刻
光刻胶剥离
厚度测量
刻蚀后关键尺寸测量
刻蚀后自动光学检查
宏微观检查
短路
/
开路测试前清洗
短路
/
开路测试
成膜前清洗
保护膜成膜
自动光学检查
宏观检查
厚度测量
涂胶前清洗
预烘
光刻胶涂布
PRvacuumdry
PRsoftbake
Expose
Edgeexpose
Develop
PRhardbake
ADI
Micro/MacroInspection
SinXDryetch&ASHING
PRstrip
AEI
Micro/MacroInspection
CleanbeforePR
a-ITOfilmdepo
RSmeter
Anneal
MacroInspection
CleanbeforePR
Prebake
PRCoating
PRvacuumdry
PRsoftbake
Expose
Develop
PRhardbake
ADI
Micro/MacroInspection
ITOfilmetch
PRstrip
AEI
Micro/MacroInspection
Anneal
Arraytest
Arrayrepair
TEGtest
Sort
光刻胶低压干燥
前烘
曝光
边缘曝光
显影
坚膜
显影后自动光学检查
宏微观检查
氮化硅干刻与灰化
光刻胶剥离
刻蚀后自动光学检查
宏微观检查
成膜前清洗
ITO
成膜
电阻测试
煺火
宏观检查
涂胶前清洗
预烘
光刻胶涂布
光刻胶低压干燥
前烘
曝光
显影
坚膜
显影后自动光学检查
宏微观检查
ITO
膜湿刻
光刻胶剥离
刻蚀后自动光学检查
宏微观检查
煺火
阵列测试
阵列修补
TEG
测试
分级
CellProcessflow
CFInitialClean
CFAOI
CFSort
CleanbeforePI
PIPrint
制盒段工艺流程
彩膜预备清洗
彩膜分级
配向膜涂布
彩膜自动光学检查
配向膜涂布前清洗
Pre-cure
PIInspection
PIThickness
Measurement
Main-
cure
PIrework
CF&TFTMatching
Rubbing
RubbingInspection
Loader&Unloader
Buffer
CSTBuffer
Rotation/CoolingUnit
TurnAlignUnit
TurnOverUnit
AfterRubbingCleaner
SpacerSpray
SpacerCounter
Spacerrework
SpacerCure
ShortDispense
SealantDispense
SealInspection
LCDispense
VacuumAssembly
UVCure
Mis-
alignmentcheck
SealOven
EyeInspection
CellgapMeasurement
1/4(1/6)SheetCutting,
StickCutting,
CellCutting
VisualTest
EdgeGrind
Dippingclean
CleanbeforePol
PolAttach
PolInspection
Polrework
AutoClave
LaserTrimmer
GrossTest
Repair
预固化
配向膜检查
固化
配向膜返工
CF&TFT
匹配
配向摩擦
摩擦检查
上料机
/
下料机
缓冲器
工装栏缓冲器
旋转
< br>/
冷却单元
旋转
/
对位单元
翻转单元
摩擦后清洗
衬垫球散布
衬垫球计数
衬垫球返工
导电胶涂布
边框胶涂布
边框胶检查
液晶滴下
真空贴合
紫外线固化
错位检查
边框胶热固化
目视检查
盒厚测试
1/4(1/6)
切割
切条
切粒
Visual
测试
磨边
浸泡式清洗
贴片前清洗
贴片
贴片检查
贴片返工
消泡
激光切线
终检
修补
配向膜厚度测量
衬垫球附着固化
Binsorter
OQCTest
Store
分级
出货检查
货栈
ModuleProcessFlow
Padcleaning
ICBonding
MicroscopeInspection
AOI
Adhesivetest
ACFAttaching
FOGBonding
MicroscopeInspection
Peelingstrengthtest
ETtest1
ICorFPCRepair
UVgluesealing
FPCreinforcement
UVgluecuring
ETtest2
anti-
ultraviolettapeattaching
protectedtapeattaching
Backlightassembly
Backlightsoldering
Touchpanelassembly
FinalETtest
Rework
Aging
QCtest
Codeprinting
Packing
OQCTest
Finishedgoodshipment
模块段工艺流程
端子清洗
IC
邦定
镜检
自动光学检查
粘接力测试
ACF
粘贴
FOG
邦定
镜检
拉力测试
电测
1
修补
封胶
补强
UV
胶固化
电测
2
遮光胶带粘贴
保护胶带粘贴
背光源组装
背光源焊接
触摸屏组装
最终电测
返工
老化
QC
检验
喷码
包装
出货检验
合格品出货
计算机集成制造系统
制造执行系统（
MES
）
设
备预防保养系统（
PMS
）
统计过程管理（
SPC
）
设备自动化（
EAP
）
报表
工程数据分析（
EDA
）
成
品管理系统（
FGMS
）
产品
CIMname
CIMSystem
Manufac
turingExecutionSystem(MES)
P
reventiveMaintenanceSystem(PMS)
StatisticalProcessControl(SPC)
EquipmentAutomationProgram(EAP)
Report
EngineeringDataAnalysis(EDA)
FinishedGoodManagementSystem(FGMS)
Product
集成控制系统名称
统
Glass
Panel
ProcessFlow
Operation
EDC
Equipment
Chamber
Unit
SubUnit
Port
OIC(OperatorInterfaceClient)
EDB
FGMS
Dispatcher
Create
Start
Scrap
Unscrap
Complete
Ship
Unship
Receive
TrackIn
TrackOut
Wait
Hold
Release
Rework
Vehicle
Robot
AGV(AutomaticGuidedVehicle)
MGV(ManualGuidedVehicle)
Cleanlifter
LIM(L
inearInductionMotor)Carrier
OHS(OverheadHandlingSystem)
Stocker(cleandepot)
Battery
Bay
Inter-
bay
Intra-bay
Bumper
玻璃基板
面板
工艺流程
操作
工程数据收集
设备
腔体
单体
副单体
端口
操作者界面
工程数据库
成品管理系统
派货
建立
下线
报废
取消保废
完成
出货
取消出货
收料
入账
出账
等待
滞留
释放
返工
搬运车
机械手
自动搬运车
人工搬运车
净化电梯
线性感应马达传送载具
天车搬送系统
工装篮存放架
电池
作业区
作业区和作业区之间
作业区之内
减震缓冲器
Charger
Controller
Conveyor
Crane
FFU(FanFilterUnit)
Host
I/O(Input/Output)
IR(Infra-Red)
IRIF(Infra-RedInterface)
Load
Unload
Magnetictape
Retrieve
RTM(RotaryTransferMachine)
SCARAarm
Reset
Transportation
Recipe
Stockout
Request
Transfer
Instruction
Select
Cancel
Operation
Support
Process
Start
Batch
Lot
ID(Identity)
Sheet
Inspection
Defect
Hold
Release
Equipment
Tool
WIP(WorkInProcess)
Maintenance
充电器
控制器
传送带
吊车（在
Stocker
内）
风扇过滤器
主机
输入
/
输出
红外线
红外接口
上料
下料
磁条
(AGV
路径所使用的磁条
)
检索
旋转传送机构
AGV
传送臂
重新设定
传输
工艺参数的组合
将工装篮取出货栈
要求
,
请求
传送
,
运送
命令
,
指令
选择
取消
作业
,
操作
支援
,
支持
工艺
开始
批量
批
(<
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指生产线的在制品或产品控制单位
)
<
/p>
识别码
(
如
Lo
tIDorChipID)
片
(Ar
ray
区玻璃基版计数单位
)
检验
缺陷
滞留
释放
设备（简称为
EQP
）
工具
,
机台
在制品（工艺在制品）
维修保养
Cassette
Empty
Reserve
Report
Rework
Logon
Logoff
Note
Unpackingline
Unpacker
Glassconveyor
InitialCleaner
Unloader
Cassette
ManualGuideVehicle(MGV)
ArrayCassette
ODFCassette
Autom
atedMaterialHandlingSystem(AMHS)
CleanStocker(STK)
OverheadHandlingSystem(OHS)
MaterialControlSystem(MCS)
CleanRobot
Loader/Unloader
Sorter
工装篮
(
阵列段
),
卡匣
(
制盒段及模块段
)
空的
预备
报告
返工
登录，入系统
注销登录，离开系统
批注
拆包线
拆包机
玻璃传送带
预清洗
下料机
工装篮人工搬运车
Array
工装篮
ODF
工装篮
自动物料搬运系统
洁净工装篮存放架
（
STK
）
天车搬送系统（
OHS
）
物料控制系统（
MCS
）
洁净机械手
上
/
下料机
分片机
二．
TFT
材料中英文标准名称
类型
Type
玻璃
Glass
Materialsname
Glass
Colorfilter
Bareglass
LCDPanel
AlNd/AlTarget
MoNb/MoTarget
ITOTarget
AlEtchant
ITOEtchant
HNO3
CH3COOH
Developer
Stripper
MEA
靶材
Target
化学液体
Chemical
PhotoResist
OrganicPhotoResist
Thinner
NMP
HF
Acetone
IPA
Ethanol
PhotoMask
APRPlate
RubbingCloth
AdhesiveTape
Probeframeforarraytester
E/TFrame
CellETProbeUnit
Open/Shorttesterandprober
TeflonTape
Siliconrubber
WiperTape
NF3
SiH4
SF6
NH3
Cl2
HCL
辅助器材
Submaterial
高纯气体
Highpuritygas
CHF3
PH3
CF4
N2
O2
H2
Ar
He
液晶
LC
胶膜
Film
涂料
Dope
树脂
Resin
LC
Polarizer
Diffuser
PI
Sealant
UVglue
ACF
ConductiveSpacer
SpacerusedinSealant
< br>SpacerusedinCell
（
White
）
SpacerusedinCell
（
Black
）
BackLightUnit
Integratedcircuit/DriverIC
PCB
FPC
ModuleFrame
TouchPanel/Touchfilm
RCL
元器件
Parts
焊接材料
Soldering
material
TFT
设备中英文标准名称
三．
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FLUX
SOLDERCREAM
中文名称
曝光机
陈列黄光制程清洗机
-
涂布机
-
显影机
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测长仪和线宽测量仪
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打标机和边缘曝光复合机
边缘曝光机
原子力显微镜
聚焦离子束系统
场发射扫描电子显微镜
UV
照度计
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准分子紫外清洗机
除静电棒
灭火器
软
X
射线静电消除器
磁控溅射成膜机
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尘埃粒子测量仪
超声波清洗机
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脱膜机
接触角测量仪
四探针仪
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工装篮清洗机
预备清洗机
成膜前清洗机
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成膜前带
HF
清洗机
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液体内尘埃粒子测量仪
中央化学品供应系统
退火炉
后烘炉
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薄膜附着力测试仪
刻蚀液浓度管理系统
显影液浓度管理系统
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显影液溶剂回收系统
剥离液浓度管理系统
湿刻机
4.5G
宏观检查机
4.5G
宏观、微观检查机
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残余气体分析仪
热
N2
供应系统
等离子增强化学气相淀积设备
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特种气体供应和监视管理系统
温度记录仪
PECVD
用尾气处理装置
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平板显示用全自动椭圆偏振光谱仪
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洁净室起重机设备
平板显示用全自动分光反射光谱仪
氦气检漏仪
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化学气相沉积设备用真空泵
物理气相沉积设备用真空泵
干刻终点侦测器
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干刻机设备用真空泵
干刻灰化一体机
段差量测机
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干刻机辅助设备冷却器
干刻用废气处理设备
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摩擦线
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前清洗机
工装篮缓冲器
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涂布机
预固化炉
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