allegro焊盘制作方法

Allegro

中焊盘的制作方法

在

Allegro

< br>系统中，建立一个零件（

Symbol

）之前，必须先建 立零件的管脚（

Pin

）

。元件封

装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的

P adstack

。

图

1

通孔焊盘（图中的

Thermal Relief

使用

Flash

）

1

）

Regular Pad

，规则焊盘。

1

Circle

圆型

2

Square

方型

3

Oblong

拉长圆型

4

Rectangle

矩型

5

Octagon

八边型

6

Shape

形状（可以是任意形状）

。

2

）

Thermal relief

，热风焊盘。

1

Null

（没有）

2

Circle

圆型

3

Square

方型

4

Oblong

拉长圆型

5

Rectangle

矩型

6

Octagon

八边型

7

flash

形状（可以是任意形状）

。

3

）

Anti pad

，隔离

PAD

。起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之 间形成一个电气隔离，同时

在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。

< br>

1

Null

（没有）

2

Circle

圆型

3

Square

方型

4

Oblong

拉长圆型

5

Rectangle

矩型

6

Octagon

八边型

7

Shape

形状（可以是任意形状）

。

要注意的是

(1)

负片时，

Allegro

使用

Thermal Relief

和

Anti-Pad

；< /p>

(VCC

和

GND

层

)

(2)

正片时，

Allegro

使用

Regular Pad

。

（信号层）

负片的

Thermal Relief

负片的

Anti-Pad

正片的

Regular Pad

4

）

SOLDERMASK

：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。

5

）

PASTEMASK

：胶贴或钢网。

6

）

FIL MMASK

：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。

通孔焊盘的设计：

(1)

打开“

Allegro SPB .15.5

”—

>

“

< br>PCB Editor Unilities

”—

>

“

Pad Designer

”

1

．

Type

选择焊盘的钻孔类型

1

Through

通过孔

2

Blind/Buried

盲孔

/

埋孔

3

Single

贴片式焊盘

由于成本和工艺的问题，即使是多层板，通常采用通过孔

(Through)

，而不使用盲孔

/

埋孔

(Blind/Buried)

。

2

．

Internal layers

选择内层的结构

1

Fixed

锁定焊盘

,

在输出内层

Gerber

时不能设置单一焊盘的输出方式

,

会按照本

来面貌输出

.

2 Optional

选择此项

,

可以允许在输出内层

Gerber

时通过设置

Artwork Control Form

中

Film Control

栏的

Suppress Unconnected pads

来控制单一焊盘的输出方式

.

3

．

Drill/Slot hole

选择钻孔尺寸

1

Hole type

钻孔的类型

2

Plating

孔壁是否上锡，

包括

Plane

（孔壁上锡）

、

N on-Plated

（孔壁不上锡）

、

Optional

（任意）

3

Drill diameter

表示钻孔的直径

4

Drill/Slot

Symbol

设置钻孔符号及符号大小

.

不同孔径的孔所用的

Drill

symbol

要不同

,

这一点很重要

.

5

Character

设置钻孔标示字符串

.

一般用从

a-z, A-Z

字符串设置

.

6

Width

设置符号的宽度

7

Height

设置符号的高度

(2)

设置“

Layers

”选项参数

所需要层面：

Regular Pad

Thermal Relief

Anti pad

SOLDERMASK

PASTEMASK

FILMMASK

1

）

BEGIN LAYER

、

DEFAULT INTERNAL

和

END LAYER

一样设置

2

）尺寸如下

DRILL_SIZE >= PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL

Regular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE<50)

（

0.4mm 1.27

）

Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE>=50)

（

0.76mm 1.27

）

Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL (

钻孔为矩形或椭圆形时

)

（

1mm

）

Thermal Pad = TRaXbXc-d

其中

TRaXbXc-d

为

Flas h

的名称（后面有介绍）

如果没有制作

Flash

Thermal Pad

直径

=Anti Pad

直径

但在负片出

gerber

的时候

(

正片 没有

Thermal Pad

和

Anti Pad

，只有

Regular Pad)

，要选择

Full

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