最新PCB及PCBA缺陷中英文对照表

PCB

及

PCBA< /p>

缺陷中英文对照表

PCB

及

PCBA

缺陷中英文对照表

1

板面凹痕

dent

41

漏印字符

skip

2

内层白斑

I/L white spot

42

金粗

Au too big

3

线路缺口

circuit nick

43

金簿

Au too thin

4

蚀刻不净

undering etching

44

金手指缺口

G/F voids/nick on G/F

5

绿油剥离

S/M peel off

45

金手指发黑

G/F too black

6

显影不净

under developing

46

字符印反

inverse C/M

7

基

材

白

点

laminate measling

47

金手指针孔

G/F pinholes

8

铜面氧化

copper oxide

48

标志不清

symbol unclear

9

绿油上焊盘

s/m on pad

49

标志错

symbol wrong

10

白字上焊盘

c/m on pad

50

绿油鬼影

ghost in S/M

11

阻焊不良

poor S/M

51

手指印

finger print

12

线路擦花

track scratch

52

补线不良

poor line repairing

13

锡上线

sn on circuit

53

锡高

exessive solder

14

聚锡

sn mass

54

孔小

hole undersize

15

锡灰

sn gray

55

字符错

wrong C/M

16

焊盘露铜

cu exposed on pad

56

字符印偏

C/M misalignment

17

锡上金手指

sn on G/F

57

字符入孔

C/M in hole

18

金手指凹痕

G/F dent

58

字符

重影

C/M doubloe image

19

金手指擦花

G/F scratch

59

漏镀金手指

missing plating G/F

20

金手指粗糙

G/F roughness

60

金手指发白

G/F gray

21v-cut

不良

poor V-cut

61

焊盘脱落

pad break off/pad peel off

22

倒边不良

poor milling

62

焊盘露铜

pad expose cu

23

针床压伤

ET dent

63

断绿油桥

missing S/M bridge

24

拖锡不良

poor touch up

64

塞孔

block hole

25

补金不良

poor repairing Au

65

水迹

water print

26

补油不良

poor repairing s/m

66

锡珠

solder ball

27

针孔

pinhole

67

砂孔

pitting

28

胶渍

paster stain

68

油薄

S/M too thin

29k

孔内毛刺

burrs in hole

69

聚油

excess solder mask

30

锡珠入孔

solder in hole

70

锡粗

Sn too thick

31

露铜

expose Cu

71

线路上锡

Sn overlap scratch

32

露镍

expose Ni

72

绿油下杂物

contamination under S/M

33

绿油起泡

solder mask blister

73

焊盘损坏

land damage

34

绿油起皱

solder mask winbles

74

焊盘翘起

lifted land

35

金手指氧化

G/F oxiding

75

偏位

misregistration

36

金颜色不良

Au discoloration

76

漏钻孔

missing hole

37

金面凸起

Au surface blister

77

焊盘缺口

nick on pad

38

绿油入孔

solder mask in hole

78

线路缺口

nick on track

39

爆板

board angle damafe

40

翘板

warp

1

开路

open circuit

46

焊

盘

翘

起

lifted land

2

短路

short circuit

47

漏

钻

孔

missing hole

线路狗牙

circuit wist

48

露

布

纹

weave exposure

3

线路缺口

circuit nick

49

钻

偏

孔

hole misregistratiion

4

线路凹痕

circuit dent

50

孔

损

害

hole damage

5

渗镀

plating Bloody

51

基

材

分

层

delamination

6

焊盘缺口

pad nick

52

蚀

刻

过

度

over etching

7

内层白斑

I/L white spot

53

多

孔

hole too much

8

黑化不良

poor B.O

54

残

铜

remain Cu

9

爆板

measling

55

孔内露基材

laminate exposure in hole

10

粉红圈

pinking ring

56

焊

盘

脱

落

pad break off

11

层压起泡

press blister

57

焊

盘

凹

痕

pad dent

12

错位

misregistation

58

焊

盘

凸

起

pad bulge

13

偏位

shift

59

焊

盘

损

坏

pad damaged

14

孔内无铜

no Cu on Pth

60

焊

盘

缺

口

pad nick

15

孔内毛刺

hole burrs

61

焊

盘

露

铜

pad expose Cu

16NPTH

有铜

Cu on NPTH

30

修理不良

poor repairing

17

铜面露基材

exposed laminate

31

铜薄

copper too thin

18

铜面凹痕

dent on Cu surface

32

内层擦花

I/L scratch

19

胶渍

gum residue

33

内层偏位

I/L misregistation

20

夹膜

D/F nip

34

内层杂物

I/L inclusions

21

蚀刻不尽

under etching

35

掉膜

film off

22

线幼

line too thin

36

干膜碎

D/F meaking

23

孔大

hole oversize

37

退锡不尽

poor Sn stripping

24

孔小

hole undersize

38

间隙小

space too marrow

25

偏孔

hole misregistration

39

板薄

board too thin

26

铜面瘤粒

Cu nodule

40

板厚

board too thickness

27

显影不尽

under developing

41

针孔

pinhole

28

铜面刮伤

scratch on Cu surface

42

崩孔

breakout

29

塞孔

hole plugged

43

侧蚀

undrcut

45

亚色

dull colour

44

镀层粗糙

plating layer roughness

PCB

及

PCBA

常用度量衡单位换算

FASTPCBA

靖邦公司资料

发布时间：

2009-01-01

1

英尺

=1 2

英寸

1

英寸

inch=1000

密尔

mil

1mil=25.4um

1mil=1000uin mil

密耳有时也成英丝

1um=40uin

（有些公司称微英寸为麦，其实是微英寸）

1OZ=28.35

克

/

平方英尺

=35

微米

H=18

微米

4mil/4mil=0.1mm/0.1mm

线宽线距

1ASD=1

安培

/

平方分米

=10.76

安培

/

平方英尺

1AM=1

安培 分钟

=60

库仑

主要用于贵金属电镀如镀金

1

平方分米

=10.76

平方英尺

1

< br>盎司

=28.35

克

,