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有关焊锡膏方面的问题以及回答汇总

作者:高考题库网
来源:https://www.bjmy2z.cn/gaokao
2021-02-09 22:45
tags:

-

2021年2月9日发(作者:puzzle)


1.


焊锡膏怎么用?



先把焊点擦干净,涂一点悍锡膏,再用烙铁吃点焊锡,用捏子将电线


或引脚按在焊点上,


用烙铁的尖端轻轻按在焊点上让足够的锡流到焊


点后迅速将烙铁 拿开,烙铁拿开后等锡冷却固定后再放开捏子!



2. ( 1 )


焊锡膏的成分,


特点,用途,类型有哪些?

< br>2


,还有就是焊锡膏


对电烙铁头有没有腐蚀作用?若有, 那它的腐蚀机理是怎样的?


3



对人体 是否有毒?


4


,什么类型的焊锡膏最好使用?什么牌子最好?< /p>



焊锡膏是助焊的


,

一是隔离空气防止氧化,另外增加毛细作用,增加


润湿性,


防止虚焊


,


焊锡膏


:


白色结晶性粉末。



含量


99.0



,


酸值


0.5


mgKOH/g, mp 112


℃易溶于乙醇


,


异丙醇。



广泛用于有机合成


,


医药


中间体


,


用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用


,


高抗阻


,



性强


,


对亮点、焊电饱满都有一定作用。



是 所有助焊剂中最良好的


表面活性添加剂


,

广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊


剂。



焊锡膏的成份可分成两个大的部分,即助焊剂和焊料粉。




助焊剂的主要成份活化剂、触变剂、树脂、溶剂。




焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成,一般比例为

< p>
63/37


;另有特殊


要求时,也有在锡铅合金中 添加一定量的银、铋等金属的锡粉。




这里面应该是铅的危害比较大,


你可以给孩子吃富含维生素丰富的食

< br>品,如枣、黑枣和海带等海产品,像蔬菜,一些叶类蔬菜、胡萝卜这


些蔬菜也都可 以辅助把铅排出,


另外牛奶、


豆浆中所含的蛋白质可与


铅结合形成不溶物,所含的钙可阻止铅的吸收。



牌子就不好说了



3.


焊锡膏和助焊剂使用方法和作用



焊锡膏拿来直接就可以用



里面有助焊剂了



助焊剂是在焊接时帮助


清理



所要焊接的器皿或板材表面的赃物



松香也是一个道理



清理脏


物用的



只是两者的效果有所区别



助焊剂相对要好用一点但腐蚀大



松香力道小一点



什么时候用



烙铁温度上来后



就可以融化白锡了



就可以在两者之间加助焊剂或松香了



4.


松香、助焊剂、焊锡膏的区别是什么?各有什么作用?



助焊剂的作用概括来讲主要有



辅助热传导< /p>





去除氧化 物





降低 被


焊接材质表面张力





去除被焊接材质表面油污、


增大焊接面积






止再氧化



等几个方面,


在 这几个方面中比较关键的作用有两个就是:



去除氧化物





降低被焊接材 质表面张力






严格讲焊锡膏是用来焊接面积较大的金属件的,


比如汤婆子、


白铁铅


桶什么的,

在烙铁接触的一霎那,


焊锡膏因烙铁的高温接触会产生气


体 ,被焊接的金属表面污垢被迅速去除,所以比较容易



上锡



,但危


害性也是大的,本身呈酸性,对焊 点周围金属有腐蚀性,这是其次。


最大的缺点,


在高温下和膏体 相互作用会产生水状液体,


其导电性能


比水要强很多,因此,对 焊点距离很近的电子线路并不合适。



5.


焊锡膏和助焊剂的概念是什么,他们两的范围谁大


< p>
焊锡膏:


是电路板进行贴片焊接时使用的。


目前的 焊锡膏多是细小的


锡银合金颗粒和助焊剂等物质混合起来的一种膏状物。



助焊剂:


是辅助焊接的一种物质,主要成分是松香。 用来清洁焊接部


位金属的表面氧化层。



这两种物质根本就不是一类东西!



6.


焊锡膏内成分为什么有卤



里面的助焊膏的原因。卤素的存在是保证焊接的。


< p>
7.


焊锡膏的主要化学成分和如何合成的?



大致讲来,焊锡膏的成份可分成两个大的部分,即助焊剂和焊料粉



FLUX &SOLDER POWDER


)。




(一)、助焊剂的主要成份及其作用:




A


、活化剂


(ACTIVATION)


:该成份主要起到去除


PCB


铜膜焊盘表层


及零件焊接部位的氧化物质的作用,

同时具有降低锡、


铅表面张力的


功效;



B


、触变剂

< br>(THIXOTROPIC)


:该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及

< p>
印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;




C


、树脂(


RESINS


):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保


护 和防止焊后


PCB


再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很 重


要的作用;



D


、溶剂(


SOLVENT


):该 成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌


过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定 的影响;




(二)、焊料粉:




焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成,一般比例为


63/37

< br>;另有特殊


要求时,


也有在锡铅合金中添加一定量的银、 铋等金属的锡粉。


概括


来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下 几点:




A


、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响:




A-1


、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗


粒度分布比例的问题;


在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商,


大家经常


用分布比例来衡量锡粉的均匀度:以


25~45μm


的锡粉为例,通常要



35μm


左右的颗粒分度比例为


60%


左右,


35μm


以下及以上部份


各 占


20%


左右;





A-2



另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据


中华人民共和国电子


行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》



SJ/T 11186-1998




中相关规


定如下:


< br>合金粉末形状应是球形的


,


但允许长轴与短轴的最大比为


1.5


的近球形状粉末。


如用户与制造 厂达成协议,


也可为其他形状的合金


粉末。


在实际的工作中,通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般



1.2


以下。




A-3


、如果以上

< br>A-1



A-2


的要求项不能达 到上述基本的要求,在焊


锡膏的使用过程中,


将很有可能会影响 锡膏印刷、


点注以及焊接的效


果。




B


、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例 也不尽相同,选择锡膏时,应根


据所生产产品、


生产工艺、


焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的


要求等方面,去选择不同的 锡膏;




B-1

、根据



中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用 规范》



SJ/T 11186-1998



中相关规定,



焊膏中合金粉末百分


(


质量


)


含量


应为


65%-96%,


合金粉末百分


(


质量


)


含量的实测值与订货单预定值偏


差不大于


±1%”


;通常在实际的使用中,所选用锡膏其锡粉含量大约



90%


左右,即锡粉与助焊剂的比例大致为

< br>90



10


< br>




B-2

< br>、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在


89-91.5%


的锡膏;




B-3


、当使用针头点注式工艺时,多选用锡粉含量在


84-87%

< br>的锡膏;




B-4

< p>
、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻


容器件)端 头高度方向上有


1/3



2/3


高度焊料爬升,而焊锡膏中金


属合金的含量,


对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度)有一定


的影响




C


、锡粉的



低氧化度



也是非常重要的一个品质 要求,这也是锡粉在


生产或保管过程中应该注意的一个问题;


如 果不注意这个问题,


用氧


化度较高的锡粉做出的焊锡膏,将在焊 接过程中严重影响焊接的品


质。



8.


焊锡膏制作工艺



一、焊料



焊料,随着焊接方法



不同,


其材料是多种多样的。这里所


指的材料是软钎焊及其材料。





在电子组装中,软钎 焊的焊料主要是指铅(


Pb


)锡(


Sn


)合金。随着


其用途不同,其含铅量在


5


%~


95


%的范围内变化。此外还有 含锑



Sb


)和银(

< br>Ag


)的焊料,并有由含铋(


Bi



、镉(


Cd


)及锌(


Zn



组成的低温焊料和无铅焊料,


这些焊料的熔点变化及其金属成份如下


图所示:





1.1


铅锡合金





软钎焊是利用热使焊料熔化,


使两种或多种不熔化的母材实现机 械和


电器联接的方法,它是一种最古老的焊接方法,远在铁器时代,

人类


就已经采用这种钎焊方法了。





1.1.1






锡是一种延展性很好的银白色金属,


在常温下的物理化学性质都相当


稳定。





1


)物理性质




锡乃软质低熔点金属,有两种晶格结构,即

< br>a


锡和


b


锡,

< br>a


锡称为灰


锡,


b


锡又称为白色锡,


其变相温度为


13.2

< p>
℃,



13.2


℃以上乃


b


锡,


当温度低于-

< br>50


℃时,


金属锡便变为粉末状的灰锡。


在俄国的沙皇时


代,其军大衣的钮扣曾用锡铸造,可是,在一个严寒的冬天,发 现这


些钮扣不翼而飞,


在相应的地方只留下一滩滩灰色的粉末。


其实就是


这种变化所造成的。此外,纯锡还会生长出一种锡须的 须状物,


若发


生在电子组装板上,就可能导至电子电路的短路,


因此,


纯锡不能用


于电子组装。




锡合金之各种组成


Solder Alloy Composltions




2< /p>


)化学性质




锡的化学性质如下:




a)


在大气中耐腐蚀性能好,不受水、氧气、二氧化碳的作用,不失去


金属光泽。




b)


能抗有机酸的腐蚀,对中性物质来说,有较高的抗腐蚀性。




c)


锡是一种两性金属,能与强酸和 强碱起化学反应。





1.1.2






铅也属于一种易加工的软质金属,


是一种灰白色金属,


大量地摄入对


人体 有害。





1


)物理性质




a)


比重大,密度大




b)


膨胀系数大




c)


导电率低




d)


熔点低


327




4





e)


有润滑性




纯金属铅也不宜用于电子装联





2


)化学 性质




a)


化学性质稳定:不与空气、氧、海水、含有氯成份的水,苯酚、碳


酸钠、食盐、丙酮、氢 氟酸等起反应。




b)


基本不被乙炔、无水醋酸、硫酸与硝酸的混合物腐蚀。




c)


稍受醋酸、柠檬酸、盐酸腐蚀




d)


受硝酸、氧化镁严重腐蚀



9.


例举


SMT

生产部双面锡膏的生产工艺?



双面板主要有这么几个方面要注意



1


要先生产零件较少的那一面


,


这样方便 换线


,


炉温也比较好设定


< p>
2


要制定好模板方便机器放置顶


PIN,


防止生产另一面的时候把零件弄



< p>
3


炉温设定


,


这个要根据 你的产品来设定


,


10.


焊锡膏主要有哪些品牌


?


国产的有


·



明高,同方,同德,晨日


·


上煌



川田




< /p>



·


·


·


·


·


·


·

< p>
·


·


·


·


进口的






美国的铟泰焊锡膏,阿尔法



千住




·< /p>


·


·


·


·


·


·


·


·

< p>
·


·





11.


焊锡膏怎么用?



由于焊锡膏的主要成 分是氯化锌,


它是一种酸性腐蚀剂,


且极易吸潮


腐蚀电路板和元件引线,


故焊锡膏在电子行业的电路板上是禁止使用

< p>
的。焊锡膏只用在焊接大件的金属(主要是铁件)


时才用上那么一点


点。故电子爱好者,基本上是不备焊锡膏的。



就是在铁件上焊接时,


也是先清洁金属表面,然后涂上一点(润湿了

< br>就好)然后再焊接。且焊接后立即清洗,将残余的焊锡膏清除干净,


以防止受潮后 腐蚀电路和元件。



12.


焊锡膏是什么作用


< p>
焊锡膏是助焊的


,


一是隔离空气防止氧化,另外增 加毛细作用,增加


润湿性,防止虚焊


,


焊锡膏


:


白色结晶性粉末。



含量


99.0



,


酸值


0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇


,


异丙醇。



广泛用于有机合成


,


医药中间体


,


用于助焊剂、


焊锡膏生产里起表面活性剂作用


,


高抗阻


,


活性强


,


对亮点、焊点饱满都有一定作用。



是所有助焊剂中最良好

-


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