-
1.
焊锡膏怎么用?
先把焊点擦干净,涂一点悍锡膏,再用烙铁吃点焊锡,用捏子将电线
或引脚按在焊点上,
用烙铁的尖端轻轻按在焊点上让足够的锡流到焊
点后迅速将烙铁
拿开,烙铁拿开后等锡冷却固定后再放开捏子!
2. ( 1
)
焊锡膏的成分,
特点,用途,类型有哪些?
< br>2
,还有就是焊锡膏
对电烙铁头有没有腐蚀作用?若有,
那它的腐蚀机理是怎样的?
3
,
对人体
是否有毒?
4
,什么类型的焊锡膏最好使用?什么牌子最好?<
/p>
焊锡膏是助焊的
,
一是隔离空气防止氧化,另外增加毛细作用,增加
润湿性,
防止虚焊
,
焊锡膏
:
白色结晶性粉末。
含量
99.0
%
,
酸值
0.5
mgKOH/g, mp
112
℃易溶于乙醇
,
异丙醇。
广泛用于有机合成
,
医药
中间体
,
用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用
,
高抗阻
,
活
性强
,
对亮点、焊电饱满都有一定作用。
是
所有助焊剂中最良好的
表面活性添加剂
,
广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊
剂。
焊锡膏的成份可分成两个大的部分,即助焊剂和焊料粉。
助焊剂的主要成份活化剂、触变剂、树脂、溶剂。
焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成,一般比例为
63/37
;另有特殊
要求时,也有在锡铅合金中
添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
这里面应该是铅的危害比较大,
你可以给孩子吃富含维生素丰富的食
< br>品,如枣、黑枣和海带等海产品,像蔬菜,一些叶类蔬菜、胡萝卜这
些蔬菜也都可
以辅助把铅排出,
另外牛奶、
豆浆中所含的蛋白质可与
铅结合形成不溶物,所含的钙可阻止铅的吸收。
牌子就不好说了
3.
焊锡膏和助焊剂使用方法和作用
焊锡膏拿来直接就可以用
里面有助焊剂了
助焊剂是在焊接时帮助
清理
所要焊接的器皿或板材表面的赃物
松香也是一个道理
清理脏
物用的
只是两者的效果有所区别
助焊剂相对要好用一点但腐蚀大
松香力道小一点
什么时候用
烙铁温度上来后
就可以融化白锡了
就可以在两者之间加助焊剂或松香了
4.
松香、助焊剂、焊锡膏的区别是什么?各有什么作用?
助焊剂的作用概括来讲主要有
“
辅助热传导<
/p>
”
、
“
去除氧化
物
”
、
“
降低
被
焊接材质表面张力
”
、
“
去除被焊接材质表面油污、
增大焊接面积
”
、
“
防
止再氧化
”
等几个方面,
在
这几个方面中比较关键的作用有两个就是:
“
去除氧化物
”
与
“
降低被焊接材
质表面张力
”
。
严格讲焊锡膏是用来焊接面积较大的金属件的,
比如汤婆子、
白铁铅
桶什么的,
在烙铁接触的一霎那,
焊锡膏因烙铁的高温接触会产生气
体
,被焊接的金属表面污垢被迅速去除,所以比较容易
“
上锡
p>
”
,但危
害性也是大的,本身呈酸性,对焊
点周围金属有腐蚀性,这是其次。
最大的缺点,
在高温下和膏体
相互作用会产生水状液体,
其导电性能
比水要强很多,因此,对
焊点距离很近的电子线路并不合适。
5.
焊锡膏和助焊剂的概念是什么,他们两的范围谁大
焊锡膏:
是电路板进行贴片焊接时使用的。
目前的
焊锡膏多是细小的
锡银合金颗粒和助焊剂等物质混合起来的一种膏状物。
助焊剂:
是辅助焊接的一种物质,主要成分是松香。
用来清洁焊接部
位金属的表面氧化层。
这两种物质根本就不是一类东西!
6.
焊锡膏内成分为什么有卤
里面的助焊膏的原因。卤素的存在是保证焊接的。
7.
焊锡膏的主要化学成分和如何合成的?
p>
大致讲来,焊锡膏的成份可分成两个大的部分,即助焊剂和焊料粉
(
FLUX &SOLDER
POWDER
)。
(一)、助焊剂的主要成份及其作用:
A
、活化剂
(ACTIVATION)
:该成份主要起到去除
PCB
铜膜焊盘表层
及零件焊接部位的氧化物质的作用,
同时具有降低锡、
铅表面张力的
功效;
B
、触变剂
< br>(THIXOTROPIC)
:该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及
印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;
C
、树脂(
RESINS
):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保
护
和防止焊后
PCB
再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很
重
要的作用;
D
、溶剂(
SOLVENT
):该
成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌
过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定
的影响;
(二)、焊料粉:
焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成,一般比例为
63/37
< br>;另有特殊
要求时,
也有在锡铅合金中添加一定量的银、
铋等金属的锡粉。
概括
来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下
几点:
A
、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响:
A-1
、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗
粒度分布比例的问题;
在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商,
p>
大家经常
用分布比例来衡量锡粉的均匀度:以
25~45μm
的锡粉为例,通常要
求
35μm
左右的颗粒分度比例为
60%
左右,
35μm
以下及以上部份
各
占
20%
左右;
A-2
、
另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据
“
中华人民共和国电子
行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》
(
SJ/T 11186-1998
)
”
中相关规
定如下:
“
< br>合金粉末形状应是球形的
,
但允许长轴与短轴的最大比为
1.5
的近球形状粉末。
如用户与制造
厂达成协议,
也可为其他形状的合金
粉末。
”
在实际的工作中,通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般
在
1.2
以下。
A-3
、如果以上
< br>A-1
及
A-2
的要求项不能达
到上述基本的要求,在焊
锡膏的使用过程中,
将很有可能会影响
锡膏印刷、
点注以及焊接的效
果。
B
、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例
也不尽相同,选择锡膏时,应根
据所生产产品、
生产工艺、
p>
焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的
要求等方面,去选择不同的
锡膏;
B-1
、根据
“
中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用
规范》
(
SJ/T 11186-1998
)
”
中相关规定,
“
焊膏中合金粉末百分
(
质量
)
含量
应为
65%-96%,
合金粉末百分
(
质量
)
含量的实测值与订货单预定值偏
差不大于
±1%”
;通常在实际的使用中,所选用锡膏其锡粉含量大约
在
90%
左右,即锡粉与助焊剂的比例大致为
< br>90
:
10
;
< br>
B-2
< br>、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在
89-91.5%
的锡膏;
B-3
、当使用针头点注式工艺时,多选用锡粉含量在
84-87%
< br>的锡膏;
B-4
、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻
容器件)端
头高度方向上有
1/3
至
2/3
高度焊料爬升,而焊锡膏中金
属合金的含量,
对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度)有一定
的影响
C
、锡粉的
“
低氧化度
”
也是非常重要的一个品质
要求,这也是锡粉在
生产或保管过程中应该注意的一个问题;
如
果不注意这个问题,
用氧
化度较高的锡粉做出的焊锡膏,将在焊
接过程中严重影响焊接的品
质。
8.
焊锡膏制作工艺
一、焊料
焊料,随着焊接方法
不同,
其材料是多种多样的。这里所
指的材料是软钎焊及其材料。
在电子组装中,软钎
焊的焊料主要是指铅(
Pb
)锡(
Sn
)合金。随着
其用途不同,其含铅量在
5
%~
95
%的范围内变化。此外还有
含锑
(
Sb
)和银(
< br>Ag
)的焊料,并有由含铋(
Bi
)
、镉(
Cd
)及锌(
Zn
)
组成的低温焊料和无铅焊料,
这些焊料的熔点变化及其金属成份如下
图所示:
1.1
铅锡合金
软钎焊是利用热使焊料熔化,
使两种或多种不熔化的母材实现机
械和
电器联接的方法,它是一种最古老的焊接方法,远在铁器时代,
人类
就已经采用这种钎焊方法了。
1.1.1
锡
p>
锡是一种延展性很好的银白色金属,
在常温下的物理化学性质都相当
稳定。
(
1
)物理性质
锡乃软质低熔点金属,有两种晶格结构,即
< br>a
锡和
b
锡,
< br>a
锡称为灰
锡,
b
锡又称为白色锡,
其变相温度为
13.2
℃,
在
13.2
℃以上乃
b
锡,
当温度低于-
< br>50
℃时,
金属锡便变为粉末状的灰锡。
在俄国的沙皇时
代,其军大衣的钮扣曾用锡铸造,可是,在一个严寒的冬天,发
现这
些钮扣不翼而飞,
在相应的地方只留下一滩滩灰色的粉末。
其实就是
这种变化所造成的。此外,纯锡还会生长出一种锡须的
须状物,
若发
生在电子组装板上,就可能导至电子电路的短路,
因此,
纯锡不能用
于电子组装。
锡合金之各种组成
Solder Alloy
Composltions
(
2<
/p>
)化学性质
锡的化学性质如下:
a)
在大气中耐腐蚀性能好,不受水、氧气、二氧化碳的作用,不失去
金属光泽。
b)
能抗有机酸的腐蚀,对中性物质来说,有较高的抗腐蚀性。
c)
锡是一种两性金属,能与强酸和
强碱起化学反应。
1.1.2
铅
铅也属于一种易加工的软质金属,
是一种灰白色金属,
大量地摄入对
人体
有害。
(
1
)物理性质
a)
比重大,密度大
b)
膨胀系数大
c)
导电率低
d)
熔点低
327
℃
4
℃
e)
有润滑性
纯金属铅也不宜用于电子装联
(
2
)化学
性质
a)
化学性质稳定:不与空气、氧、海水、含有氯成份的水,苯酚、碳
酸钠、食盐、丙酮、氢
氟酸等起反应。
b)
基本不被乙炔、无水醋酸、硫酸与硝酸的混合物腐蚀。
c)
稍受醋酸、柠檬酸、盐酸腐蚀
d)
受硝酸、氧化镁严重腐蚀
9.
例举
SMT
生产部双面锡膏的生产工艺?
双面板主要有这么几个方面要注意
1
要先生产零件较少的那一面
,
这样方便
换线
,
炉温也比较好设定
2
要制定好模板方便机器放置顶
PIN,
防止生产另一面的时候把零件弄
坏
3
炉温设定
,
这个要根据
你的产品来设定
,
10.
焊锡膏主要有哪些品牌
?
国产的有
·
明高,同方,同德,晨日
·
上煌
川田
,
<
/p>
等
·
·
·
·
·
·
·
·
·
·
·
进口的
有
美国的铟泰焊锡膏,阿尔法
千住
等
·<
/p>
·
·
·
·
·
·
·
·
·
·
11.
焊锡膏怎么用?
由于焊锡膏的主要成
分是氯化锌,
它是一种酸性腐蚀剂,
且极易吸潮
腐蚀电路板和元件引线,
故焊锡膏在电子行业的电路板上是禁止使用
的。焊锡膏只用在焊接大件的金属(主要是铁件)
时才用上那么一点
点。故电子爱好者,基本上是不备焊锡膏的。
就是在铁件上焊接时,
也是先清洁金属表面,然后涂上一点(润湿了
< br>就好)然后再焊接。且焊接后立即清洗,将残余的焊锡膏清除干净,
以防止受潮后
腐蚀电路和元件。
12.
焊锡膏是什么作用
焊锡膏是助焊的
,
一是隔离空气防止氧化,另外增
加毛细作用,增加
润湿性,防止虚焊
,
焊锡膏
:
白色结晶性粉末。
含量
99.0
%
,
酸值
0.5 mgKOH/g, mp
112℃易溶于乙醇
,
异丙醇。
广泛用于有机合成
,
医药中间体
,
用于助焊剂、
焊锡膏生产里起表面活性剂作用
,
高抗阻
,
活性强
,
对亮点、焊点饱满都有一定作用。
是所有助焊剂中最良好