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集成电路封装基础知识

作者:高考题库网
来源:https://www.bjmy2z.cn/gaokao
2021-02-12 07:41
tags:

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2021年2月12日发(作者:互惠互利)




集成电路封装基础知识教材




集成电路封装基础知识



第一章



集成电路的概述



第一■节



序言



第二节



集成电路的产生



第三节



集成电路的定义



第四节



集成电路的前道和后道的定义



第五节



集成电路的分类



第二章



集成电路的构成



第一节



集成电路的主要构成



第二节



各组成部分的作用



第三章



集成电路的封装类型



第一节



第二节



第三节



第四节



国外集成电路的封装类型



国内集成电路的命名



本公司内部的集成电路的封装类型



集成电路未来发展的趋势



第四章



集成电路的一脚


(INDEX)


识别



第一节



集成电路的一脚构成



第二节



集成电路的一脚识别



第五章



集成电路封装的主要材料



第一节



集成电路的主要原材料



第二节



各原材料的组成、保管、主要参数



第六章



集成电路封装工艺流程



第一节



集成电路封装的主要工艺流程



第二节



集成电路封装的详细工艺流程



第三节



封装中工艺流程的变化



第七章



集成电路封装设备的主要结构



第一节



封装设备的通用结构



第二节



设备各部分的作用



第三节



第四节



各工序各部分的结构不同



设备操作面板上常用英文和日文单词注释



第八章



集成电路封装设备的主要控制原理



第一节



PLC


的概念



第二节



PLC


的控制原理



第三节



设备的控制原理





第九章



集成电路封装中的常用单位换算



第一节长度单位换算表



第二节质量单位换算表



第三节体积和容积单位换算表



第四节力单位换算表



第五节



力矩和转矩单位换算表



第六节压力和应力单位换算表



第七节密度单位换算表




第一节序言



从本世纪


50


年代末开始



经历了半个 多世纪的无线电电子技术正酝酿着一场新的革命



.


这场革命



掀起的缘由是微电子学和微电子技术的兴起


?


而这场革命的旋涡 中心则是集成电路和以其为基础



的微


型电子计算机


.



集成电路的问世



开辟了电子技术发展的新天地



而其后大规模和超大规模集成电路的出现






迎来了 世界新技术革命的曙光


?


由于集成电路的兴起和发展

< p>


创造了在一块小指甲般大小的硅片


< p>
上集


中数千万个晶体管的奇迹


< br>使过去占住整幢大楼的复杂电子设备缩小到能放入人们的口袋





从而为人类社会迈向电子化



自动化


,


智能化和 信息化奠定了最重要的物质基础



成电路和微电子技术的兴起看 成是跟火和蒸汽机的发明具有同等重要意义的大事



1


?集成电路的产生


?


无怪乎有人将集







'


业培训教材



集成电路圭寸装基础知识



5?


集成电路的分类




TTL


集成电路



(定义)

< p>


集成运算放大器



< /p>


COMS


集成电路



接口集成电路



ECL


集成电路




集成稳压器与非线性模拟集成电路



微型计算机集成电路




HTL


集成电路


.

< br>2?


集成电路的构成


:




.


集成电路的封装类型



1.


国外集成电路封装类型的命名及分类



SIP


-


------------ --------------------------------- (SINGLE IN


-


INE PACKAGE)


ZIP


--------------------------------------- - (ZIG-ZAG IN-LINE PACKAGE)


DIP-------- ------------------------------------ (DUAL IN-LINE PACKAGE)


SHDIP -------------------------- (SHRINK DUAL IN-LINE PACKAGE)


WDIP


-


----------------- (WINDOW TYPE DUAL IN-LINE PACKAGE)


PGA -------------------------------------- (PIN GRID ALLEY PACKAGE)


SVP---------------------------------- (SURFACE VERTICAL PACKAGE)


SOP -----------------------


(


SMALL OUTLINE L-LEADED PACGAGE)


TSOP1


-


----------- (THIN SMALL OUTLINE L-LEADED PACKAGE)




LSSOP


--------------------------------------


(LOW PRO SMALL OUTLINE PACKAGE)


TSSOP


-


---------- ---------------------------


(THIN PRO SMALL OUTLINE PACKAGE)


UTSOP


-


----------------------------------- (ULTRA THIN SMALL OUTLINE L-LEADED PACKAGE)


QFP


-


------------ -------------------------------------------------- ---


(


QUAD FLAT L-LEADED PACKAGE)


LQFP -------------------------------------------- (LOW PRO FLAT L-LEADED PACKAGE)


TQFP


---------------------------------------------- ----------- (THIN QUAD FLAT L-LEADED PACKAGE)


UTQFP


-


---------- ------------------------------- (ULTRA THIN QUAD FLAT L-LEADED PACKAGE)


HQFP


-


-------------------------------------- ----------------------------------------- (QFP WITH HEAT SINK)


TPQFP


------ -------------------------------------------


(


TEST PAD QUAD FLAT L-LEADED PACKAGE)


SON -------------------------- --------------------------


(


SMALL OUTLINE NON-LEADED PACKAGE)


QFN


-


--- -------------------------------------------------- ----- (QUAD FLAT NON-LEADED PACKAGE)


SOJ ----------------------------------- ------------------------ (SMALL OUTLINE J-LEADED PACKAGE)


QFJ -------------------------- ----------------------------------------- (QUAD FLAT J-LEADED PACKAGE)


BGA


-


--------------------------------------- -------------------------------------------- (BALL GRID ARRAY)


SPGA


-


------------------------------------------------- ----------- (SHRINK PIN GRID ALLEY PACKAGE)


LGA


------------------------ ------------------------------------------------


(


LEAD GRID ALLEY PACKAGE)


DTP


------------------------ ------------------------------------------- (DUAL TAPE CARRIER PACKAGE)


QTP


-< /p>


---------------------------------------- -------------------------- (QUAD TAPE CARRIER PACKAGE)


SIMM ------------------------- ------------------------------------ (SINGLE INLINE MEMORY MODULE)


DIMM


- -------------------------------------------------- -------------


(


DUAL INLINE MEMORY MODULE)


SOCKET TYPE


2.


国内集成电路的名称和代号




玻璃陶瓷扁平封装



W


陶瓷四面引线扁平封装



Q


塑料双列弯引线封装




O


陶瓷熔封扁平封装



H


塑料双列封装



P


陶瓷熔封双列封装



J



属菱形封装



K


塑料片式载体封装



E



陶瓷扁平封装



F


塑料扁平封装



B


塑料四面引线扁平封装



N


陶瓷双列


封装



D


塑料单列封装



S


金属圆形封装



T



陶瓷无引线片式载体封装



---------------


C


陶瓷针栅阵列封装



----------------------


G




3.


国内外封装名称对照




SIP -----------


S


INGLE


IN LINE PACKAGE


------------------



单列封装



SIPT ---------


S


INGLE


IN LINE PACKAGE WITH TAB-----


带散热片的单列封装



DIP


-----------


D


UAL IN LINE PACKAGE


-


----------------------



双列封装



DIPT ---------


D


UAL IN LINE PACKAGE WITH TAB


-


-------



带散热片的双列封装



SDIP


---------


S


HRINK DUAL IN LINE PACKAGE


-


----------



纵向收缩型双列封装






SWDIP ----- SKINNY DIP OR SHRINK WIDTH DUAL IN LINE PACKAGE



-----------


横向收缩型双列封装



QIP ---------- QUAD IN LINE PACKAGE


-


----------------------


四列封装



ZIP


-


---------- ZIGZAG IN LINE PACKAGE --------------------


引线交叉排列封装



CERDIP


——


CERAMIC DUAL IIN LINE PACKAGE


-


------


陶瓷熔封双列式封装



CDIP -------- CERAMIC DUAL IN LINE PACKAGE



SIDE BRAZED





-


----------



陶瓷双列式封装



通常指侧面钎焊的

< p>



PGA


--------- PIN GRID ARRAY ---------------------------------


针栅阵列封装



SOP


--------- SMALL OUT LINE PACKAGE ------------------


微型封装



两面出腿




SOJ --------- SMALL OUTLINE PACKAGE WITH J LEAD----J


形弓



I


线微型封装



QFP --------- QUAD FLAT PACKGE ----------------------------



四面引线扁平封装




PLCC


-


------- PLASTIC LEADED CHIP CARRIER -----------



塑封有引线的片式封装



CLCC/LCC--CERAMIC LEADLESS CHIP CAEEIER ------




瓷片式载体



薄的微型封装



两面出腿






TSOP ------- THIN SMALL OUTLINE PACKAGE


------------




4.


本公司内现有的封装类型



SIP



SIPT

< br>DIP



DIPT


< p>
SDIP



SKDIP




SOP



SOL SOJ


QFP


5.


本公司内现有的圭寸装品





DIP 8



DIP14


DIP16



DIP18



DIP20




DI P24



DIP28



DIPT14



SDIP42



SDIP52



SDIP64




SKDIP22



SKDIP24


SOP8



SOP14 SOP16 SOP20



SOP24 SOP28 SOL8


SOJ26


QFP48


< p>
QFP64



QFP80



QFP100


.


集成电路的一脚< /p>


(INDEX)


识别


< br>印记正对人的位置



产品最左下角的起脚为一脚



然后按逆时针方向旋转


以次列数


.


-


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