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集成电路封装基础知识教材
集成电路封装基础知识
第一章
集成电路的概述
第一■节
序言
第二节
集成电路的产生
第三节
集成电路的定义
第四节
集成电路的前道和后道的定义
第五节
集成电路的分类
第二章
集成电路的构成
第一节
集成电路的主要构成
第二节
各组成部分的作用
第三章
集成电路的封装类型
第一节
第二节
第三节
第四节
国外集成电路的封装类型
国内集成电路的命名
本公司内部的集成电路的封装类型
集成电路未来发展的趋势
第四章
集成电路的一脚
(INDEX)
识别
第一节
集成电路的一脚构成
第二节
集成电路的一脚识别
第五章
集成电路封装的主要材料
第一节
集成电路的主要原材料
第二节
各原材料的组成、保管、主要参数
第六章
集成电路封装工艺流程
第一节
集成电路封装的主要工艺流程
第二节
集成电路封装的详细工艺流程
第三节
封装中工艺流程的变化
第七章
集成电路封装设备的主要结构
第一节
封装设备的通用结构
第二节
设备各部分的作用
第三节
第四节
各工序各部分的结构不同
设备操作面板上常用英文和日文单词注释
第八章
集成电路封装设备的主要控制原理
第一节
PLC
的概念
第二节
PLC
的控制原理
第三节
设备的控制原理
第九章
集成电路封装中的常用单位换算
第一节长度单位换算表
第二节质量单位换算表
第三节体积和容积单位换算表
第四节力单位换算表
第五节
力矩和转矩单位换算表
第六节压力和应力单位换算表
第七节密度单位换算表
第一节序言
从本世纪
50
年代末开始
,
经历了半个
多世纪的无线电电子技术正酝酿着一场新的革命
.
这场革命
掀起的缘由是微电子学和微电子技术的兴起
?
而这场革命的旋涡
中心则是集成电路和以其为基础
的微
型电子计算机
.
集成电路的问世
p>
,
开辟了电子技术发展的新天地
,
而其后大规模和超大规模集成电路的出现
,
则
迎来了
世界新技术革命的曙光
?
由于集成电路的兴起和发展
,
创造了在一块小指甲般大小的硅片
上集
中数千万个晶体管的奇迹
;
< br>使过去占住整幢大楼的复杂电子设备缩小到能放入人们的口袋
,
从而为人类社会迈向电子化
,
自动化
,
智能化和
信息化奠定了最重要的物质基础
成电路和微电子技术的兴起看
成是跟火和蒸汽机的发明具有同等重要意义的大事
1
?集成电路的产生
?
无怪乎有人将集
企
'
业培训教材
集成电路圭寸装基础知识
5?
集成电路的分类
:
TTL
集成电路
;
(定义)
集成运算放大器
;
<
/p>
COMS
集成电路
;
接口集成电路
;
ECL
集成电路
;
集成稳压器与非线性模拟集成电路
微型计算机集成电路
;
HTL
集成电路
.
< br>2?
集成电路的构成
:
.
集成电路的封装类型
1.
国外集成电路封装类型的命名及分类
SIP
-
------------
--------------------------------- (SINGLE IN
-
INE PACKAGE)
ZIP
---------------------------------------
- (ZIG-ZAG IN-LINE PACKAGE)
DIP--------
------------------------------------ (DUAL IN-LINE
PACKAGE)
SHDIP
-------------------------- (SHRINK DUAL IN-LINE
PACKAGE)
WDIP
-
----------------- (WINDOW
TYPE DUAL IN-LINE PACKAGE)
PGA
-------------------------------------- (PIN GRID
ALLEY PACKAGE)
SVP----------------------------------
(SURFACE VERTICAL PACKAGE)
SOP
-----------------------
(
SMALL OUTLINE L-LEADED
PACGAGE)
TSOP1
-
----------- (THIN SMALL
OUTLINE L-LEADED PACKAGE)
LSSOP
--------------------------------------
(LOW PRO SMALL OUTLINE PACKAGE)
TSSOP
-
----------
---------------------------
(THIN PRO
SMALL OUTLINE PACKAGE)
UTSOP
-
-----------------------------------
(ULTRA THIN SMALL OUTLINE L-LEADED PACKAGE)
QFP
-
------------
--------------------------------------------------
---
(
QUAD FLAT L-LEADED
PACKAGE)
LQFP
-------------------------------------------- (LOW
PRO FLAT L-LEADED PACKAGE)
TQFP
----------------------------------------------
----------- (THIN QUAD FLAT L-LEADED PACKAGE)
UTQFP
-
----------
------------------------------- (ULTRA THIN QUAD
FLAT L-LEADED PACKAGE)
HQFP
-
--------------------------------------
----------------------------------------- (QFP
WITH HEAT SINK)
TPQFP
------
-------------------------------------------
(
TEST PAD QUAD FLAT L-LEADED
PACKAGE)
SON --------------------------
--------------------------
(
SMALL OUTLINE NON-LEADED
PACKAGE)
QFN
-
---
--------------------------------------------------
----- (QUAD FLAT NON-LEADED PACKAGE)
SOJ -----------------------------------
------------------------ (SMALL OUTLINE J-LEADED
PACKAGE)
QFJ --------------------------
----------------------------------------- (QUAD
FLAT J-LEADED PACKAGE)
BGA
-
---------------------------------------
-------------------------------------------- (BALL
GRID ARRAY)
SPGA
-
-------------------------------------------------
----------- (SHRINK PIN GRID ALLEY PACKAGE)
LGA
------------------------
------------------------------------------------
(
LEAD GRID ALLEY PACKAGE)
DTP
------------------------
------------------------------------------- (DUAL
TAPE CARRIER PACKAGE)
QTP
-<
/p>
----------------------------------------
-------------------------- (QUAD TAPE CARRIER
PACKAGE)
SIMM -------------------------
------------------------------------ (SINGLE
INLINE MEMORY MODULE)
DIMM
-
--------------------------------------------------
-------------
(
DUAL INLINE
MEMORY MODULE)
SOCKET TYPE
2.
国内集成电路的名称和代号
:
玻璃陶瓷扁平封装
W
陶瓷四面引线扁平封装
Q
塑料双列弯引线封装
O
陶瓷熔封扁平封装
H
塑料双列封装
P
陶瓷熔封双列封装
J
金
属菱形封装
K
塑料片式载体封装
E
陶瓷扁平封装
F
塑料扁平封装
B
塑料四面引线扁平封装
N
陶瓷双列
封装
D
塑料单列封装
S
金属圆形封装
T
陶瓷无引线片式载体封装
---------------
C
陶瓷针栅阵列封装
----------------------
G
3.
国内外封装名称对照
:
SIP -----------
S
INGLE
IN LINE
PACKAGE
------------------
单列封装
SIPT
---------
S
INGLE
IN LINE PACKAGE WITH TAB-----
带散热片的单列封装
DIP
-----------
D
UAL
IN LINE PACKAGE
-
----------------------
双列封装
DIPT ---------
D
UAL IN LINE PACKAGE WITH
TAB
-
-------
带散热片的双列封装
SDIP
---------
S
HRINK
DUAL IN LINE PACKAGE
-
----------
纵向收缩型双列封装
SWDIP -----
SKINNY DIP OR SHRINK WIDTH DUAL IN LINE PACKAGE
-----------
横向收缩型双列封装
QIP
---------- QUAD IN LINE PACKAGE
-
----------------------
四列封装
ZIP
-
---------- ZIGZAG IN LINE
PACKAGE --------------------
引线交叉排列封装
CERDIP
——
CERAMIC
DUAL IIN LINE PACKAGE
-
------
陶瓷熔封双列式封装
CDIP
-------- CERAMIC DUAL IN LINE
PACKAGE
(
SIDE
BRAZED
)
-
----------
陶瓷双列式封装
(
通常指侧面钎焊的
)
PGA
--------- PIN GRID ARRAY
---------------------------------
针栅阵列封装
SOP
--------- SMALL OUT LINE PACKAGE
------------------
微型封装
(
两面出腿
)
SOJ
--------- SMALL OUTLINE PACKAGE WITH J LEAD----J
形弓
I
线微型封装
QFP --------- QUAD FLAT PACKGE
----------------------------
四面引线扁平封装
PLCC
-
-------
PLASTIC LEADED CHIP CARRIER -----------
塑封有引线的片式封装
CLCC/LCC--CERAMIC LEADLESS CHIP CAEEIER
------
陶
瓷片式载体
薄的微型封装
(
两面出腿
)
TSOP
------- THIN SMALL OUTLINE PACKAGE
------------
4.
本公司内现有的封装类型
SIP
、
SIPT
< br>DIP
、
DIPT
、
SDIP
、
SKDIP
SOP
、
SOL SOJ
QFP
5.
本公司内现有的圭寸装品
种
DIP
8
、
DIP14
、
DIP16
、
DIP18
、
DIP20
、
DI
P24
、
DIP28
、
DIPT14
、
SDIP42
、
SDIP52
、
SDIP64
、
SKDIP22
、
SKDIP24
SOP8
、
SOP14 SOP16
SOP20
、
SOP24 SOP28 SOL8
SOJ26
QFP48
、
QFP64
、
QFP80
、
QFP100
.
集成电路的一脚<
/p>
(INDEX)
识别
< br>印记正对人的位置
,
产品最左下角的起脚为一脚
,
然后按逆时针方向旋转
,
以次列数
.
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