PCBA外观检验准则_(IPC-A-610E_完整)

CR

表示的。

【主要 缺陷】

(MajorDefect)

：

指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，

产

品损坏、功能不良称为主要缺陷，以

MA

表示的。

【次要缺陷】

(MinorDefect)

：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达

到所 期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以

MI

表示的。< /p>

3.3

焊锡性名词解释与定义：

【沾锡】

(Wetting):

系焊锡沾覆 于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。

【沾锡角】

(WettingAngle)

被焊物表面与熔融焊锡相互接触 的各接线所包围的角度

(

如附件

)

，

一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡 性愈好。

【不沾锡】

(Non-We tting)

被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于

9 0

度。

【缩锡】

(De-Wetting)

原 本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡

角则增大。

【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。

页脚内容

精心整理

4

、

引用文件

Reference

IPC -A-610E

机板组装国际规范

5

、

无

6

、

工作程 序和要求

ProcedureandRequirements

职责

Responsibilities:

6.1

检验环境准备

6.1.1

照明：室内照明

800LUX

以上，必要时以

(

三倍以上

)

（含）放大照灯检验确认；

6.1 .2ESD

防护：

凡接触

PCBA

必需配带良好静电防护措施

(

配带干净手套 与防静电手环接上静电

接地线

)

；

6.1.3

检验前需先确认所使用工作平 台清洁。

6.2

本标准若与其它规范 文件相冲突时，依据顺序如下：

6.2.1

< br>本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求；

6.2.2

本标准；

6.2.3

最新版本的

IPC-A-610B

规范

Class1

6.3

本规范未列举的项目，概以最新版本的

IPC-A-610B

规范

Class1

为标准。

6.4

若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。

6.6

涉及功能性问题时，由工程、开发 部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质

量管理部复判外观是否允收。

7

、

附录

Appendix:

7.1

沾锡性判定图示

熔融焊锡面

7.2

芯片状

(Chip)

零件的对准度

(

组件< /p>

X

方向

)

沾锡角

被焊物表面

(TargetCondition)

X

≦

1/2WX

≦

1/2WX

≦

1/2W

理想状况

允收状况

(AcceptCond ition)

X

≦

1/2W

7.3

芯片状

(Chip)