-
学习好资料
欢迎下载
电子元器件术语解释
&SMT
名词解释
COB
（
Chip On
Board
）
通过帮定将
IC
裸片固定于印刷线路板上
< br>
COF (Chip
On FPC)
将芯片固定于
TC
P
上
COG (Chip On Glass)
将芯片固定于玻璃上
El (Electro Luminescence)
电致发光，
EL
层由高分子量薄片构成，用作
LCD
的
EL
光源
FTN (Formutated STN)
一层光程补偿片加于
STN
，用于黑白显示
LED (Light Emitting Diode)
发光二极管
PCB (Print Circuit Board)
印刷线路板
QFP (Quad Flat
Package)
四方扁平封装
QTP (Quad Tape
Carrier Package)
四向型
TCP
SMT (Surface Mount
Technology)
表面贴装技术
TCP (Tape Carrier Package)
柔性线路板，
IC
< br>可固定于其上
STN
（
Super
Twisted Nematic
）
带有约
180
度到
270
度扭曲向列的显示类型
tf (Fall Time)
响应速度：下降沿时间
TN (Twisted Nematic)
带有约
90
度扭曲向列的显示类型
学习好资料
欢迎下载
TNR (Tn With
Retardation Film)
一种彩色显示，它不
采用彩色滤光片，而是在普通
TN
玻璃上
附加上光程补偿片
tr (Rise Time)
响应速度：上升沿时间
V
op (Operating
V
oltage)
LCD
驱动电压
Vth (Threshold
Voltage)
阀值电压
SMT
名词解释
A
Ac
curacy(
精度
)
：
测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(
加成工艺
)
：
一种制造
PCB
导电布线的方法，
通过选择性的在板层上沉淀
导
电材料
(
铜、锡等
< br>)
。
Adhesion(
附着力
)
：
类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(
气溶剂
)
：
小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(
迎角
)
：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
< br>
Anisotropic adhesive(
各异向性胶
)
：一种导电性物质，其粒子只
在
Z
轴方向通过电流。
Annular ring(
环状圈
)
：钻孔周围的导电材料。
Application specific
integrated circuit (ASIC
特殊应用集成电路
)
：客户定做得用于专门用途的
电路。
Array(
列阵
)
：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(
布线图
)
：
PCB
的导电布线图
，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为
3:1
或<
/p>
4:1
。
Automated test equipment (ATE
自动测试设备
)
：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能
或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical
inspection (AOI
自动光学检查
)
：
在自动系统上，
用相机来检查模型或物体。
B
Ball
grid
array <
/p>
(BGA
球栅列阵
)
：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅
格样式排列的锡球。
Blind via(
盲通路孔
)
：
PCB
的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(
焊接
升离
)
：把焊接引脚从焊盘表面
(
电路板基底
)
分开的故障。
Bonding agent(
< br>粘合剂
)
：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(
锡桥<
/p>
)
：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(
埋入的通路孔
)
：
PCB<
/p>
的两个或多个内层之间的导电连接
(
即，
从外层看不见的
)
。
C
学习好资料
欢迎下载
CAD/CAM
system(
计算
机辅助设计与制造系统
)
：计算机辅助设计是使用专门的软件工
具来
设计印刷电路结构；
计算机辅助制造把这种设计转换成实际
的产品。
这些系统包括用于数据
处理和储存的大规模内存、
用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设
备<
/p>
Capillary
action(
毛细管作用
)
：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一
种自然现象。
Chip on board (COB
板面芯片
)
：
一种
混合技术，
它使用了面朝上胶着的芯片元件，
传统上通
过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit
tester(
电路
测试机
)
：一种在批量生产时测试
PC
B
的方法。包括：针床、元件引脚脚
印、导向探针、内部迹线、
装载板、空板、和元件测试。
Cl
adding(
覆盖层
)
：一个金属箔
的薄层粘合在板层上形成
PCB
导电布线。
Coefficient of the
thermal expansion(
温度膨胀系数
)
：当材料的表面温度增加时，测量到的每
度温度材料膨胀百万分率
(ppm)
Cold cleanin
g(
冷清洗
)
：一种有机溶解过程，液
体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold solder joint(
冷焊锡点
)
：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或
清洗不当，外表灰色、多孔。
Component density(
元件密度
)
：
PCB
上的元件数量除
以板的面积。
Conductive epoxy(
导电性环氧树脂
)
：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通
过电流。
Conductive ink(
导电墨水
)
：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成
PCB
导电布线图。
Conformal coating(
共形涂层
)
：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的
P
CB
。
Copper
foil(
铜箔
)
：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔，
它作为
PCB
的导电体。
它容易粘合于绝缘层，
< br>接受印刷保护层，
腐蚀后形成电路图样。
Copper mirror test(
< br>铜镜测试
)
：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一
种真空沉淀薄膜。
Cure(
烘焙固化
)
：材料的物理性质上的变化，通
过化学反应，或有压
/
无压的对热反应。
Cycle rate(
循环速
率
)
：
一个元件贴片名词，
用来计量从拿取、
到板上定位和返回的机器速度，
也叫测试速度。
D
Data recorder(
数据记录器
)
：以特定时间间隔，从着附于
PCB
的热电偶上测量、采集温度的
设备。
Defect(
缺陷
)
：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination(
分层<
/p>
)
：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Desoldering(
卸焊
)
：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带
吸锡、真空
(
焊锡吸
管
)
和热拔。
Dewetting(
去湿
)
：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
DFM(
为制造着想的设计
)
：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑
在内。
Dispersant(
分散剂
)
：一种化学品，加入水中增加其去颗粒
的能力。
Documentati
on(
文件编制
)
：关于装配的资料，
解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数
量、专门的制造指示和最新版本。使用三种
类型：原型机和少数量运行、标准生产线和
/
或
生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
上一篇：品质管理英语词汇分类大全
下一篇：关键质量特性