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电子器件缩写

作者:高考题库网
来源:https://www.bjmy2z.cn/gaokao
2021-02-28 08:12
tags:

-

2021年2月28日发(作者:盔甲)


电子器件缩写




【篇一:电子器件缩写】



旧标准:(《


gb/t 5094-1985


电气技术中的项目代号》和《


gb7159-


1987


电气技术中的



文字符号制定通则》)



r


:电阻



c


:电容



l


:电感



n


:模拟集成电路



d


:数字集成电路



v


:二、三极管



新标准:(


gb/t 5094-2003


和《


gb/t 20939-2007


技术产品及技术产


品文件结构原则



字母代码



按项目用途和任务划分的主类和子类》)


电感也是


r,


集成电路和三极管是


k



kf



.



你还是看看国标吧


.


【篇二:电子器件缩写】




电压表


pv



有功电度表


pj



无功电度表


pjr



频率表


pf



相位表


ppa


最大需量表


(


负荷监控仪


) pm



功率因数表


ppf



有功功率表


pw



无功功率表


pr



无功电流表


par



声信号


ha



光信号


hs



指示灯


hl



红色灯


hr



绿色灯


hg



黄色灯


hy



蓝色灯


hb



白色灯


hw



连接片


xb



插头


xp



插座


xs



端子板


xt



电线


,


电缆


,


母线


w



直流母线


wb



插接式


(


馈电


)


母线


wib



电力分支线


wp



照明分支线


wl



应急照明分支线


we



电力干线


wpm



照明干线


wlm



应急照明干线


wem



滑触线


wt



合闸小母线


wcl



控制小母线


wc



信号小母线


ws



闪光小母线


wf



事故音响小母线


wfs



预告音响小母线


wps



电压小母线


wv



事故照明小母线


welm



避雷器


f



熔断器


fu



快速熔断器


ftf



跌落式熔断器


ff



限压保护器件


fv



电容器


c



电力电容器


ce



正转按钮


sbf



反转按钮


sbr



停止按钮


sbs



紧急按钮


sbe



试验按钮


sbt



复位按钮


sr



限位开关


sq



接近开关


sqp



手动控制开关


sh



时间控制开关


sk



液位控制开关


sl



湿度控制开关


sm



压力控制开关


sp



速度控制开关


ss



温度控制开关


,


辅助开关


st



电压表切换开关


sv



电流表切换开关


sa



整流器


u



可控硅整流器


ur



控制电路有电源的整流器


vc



变频器


uf



变流器


uc



逆变器


ui



电动机


m



异步电动机


ma



同步电动机


ms



直流电动机


md



绕线转子感应电动机


mw



鼠笼型电动机


mc



电动阀


ym



电磁阀


yv



防火阀


yf



排烟阀


ys



电磁锁


yl



跳闸线圈


yt



合闸线圈


yc



气动执行器


ypa,ya



电动执行器


ye


< br>发热器件


(


电加热


) fh



照明灯


(


发光器件


) el



空气调节器


ev



电加热器加热元件


ee


< p>
感应线圈


,


电抗器


l



励磁线圈


lf



消弧线圈


la



滤波电容器


ll



电阻器


,


变阻器


r



电位器


rp



热敏电阻


rt



光敏电阻


rl



压敏电阻


rps



接地电阻


rg



放电电阻


rd



启动变阻器


rs



频敏变阻器


rf



限流电阻器


rc


< br>光电池


,


热电传感器


b



压力变换器


bp



温度变换器


bt



速度变换器


bv



时间测量传感器


bt1,bk



液位测量传感器


bl



温度测量传感器


bh,bm



【篇三:电子器件缩写】




classcode search tool edcs#: edcs-434467 process owner:


bach vuu cisco systems uncontrolled printeddescription


abbreviated description asic module ic, asy untested wafer


manufacturingasic parts (application specific ic) wf tested die


mfgasic parts (application specific ic) die untested asic parts


(application specific ic) ic optical passives audio equipment rf


equipment, antenna asic (application specific ic)


resistor/capacitor network, capacitor network arrays,


resistor/capacitor diodes networks, ipd cpn, software program


multipledevices res rnw ic programmed devices


oscillators/crystals timing saw modules, osc relay leds(e-pe)


ledltp (led) contacts, terminals, receptacles, post hdrs wire lug,


ring fans blowersoff shelfpower supply custom/ designed


power supply batteries batt ferrite jacks, power cords, oempart


optical connectors recording media label, blank stock/print


demandlbl security authentication labels lbl,authentication


screws washers, nuts bundle option class (only pdt)bundle


pkg, foam bags packaging)wood packagingpkg, wood general


hardware, heatsinks, gaskets clips, clamps heat shrink tubing


packaging, corrugated components pkg artwork labels,silk-


screen, pad printing atwk swprog disk,drive pc assembly


drawing pcadwg hardware revisions sw printed circuit


assembly map drawing pcamap(cookies) reference


drawings(non pca) refdwg pluggable optic pcb component


grouping non-turnkeykit final assembly fnlasy mechanical kits


custom fabricated metal plasticcable/harness assemblies


printed circuit assembly odm oemassembly cdoc customer


documentation, commodityi drawing cdoc, tools/cust. doc


assemblies cdoc asy programmed media assemblies


pmedia,asy op pas, atten op pas, awg op pas, circ op pas, dcm


op pas, fltr op pas, intrlvr op pas, isol op pas, oa op pas, oadm


op pas, other op pas, switch op pas, wdm splitter, other audio,


video, rf equipment, filter rf equipment, module rf equipment,


other rf equipment, special ic, custom ic, garray ic, hdwire ic,


mskro ic, other ic, stdcell optical actives


光隔离器


opto, laser


opto, modulator opto, other sw jam sw jtag sw jcf capacitors




[k??psit??ns] cap, ab cap, al cap, ao cap, cap,ce cap, dl cap,


filter cap, mi cap, mp cap, other cap, pf cap, ta cap, cap,va


resistors


电阻


diodes


二极管


/ [dai??ud] dio, ary dio, av dio,


other dio, sh dio, switch dio, tv dio, vc dio, ze resistor


network/array integratedcircuit devices


集成电路


ic



/[ intigreit]


programmableic devices, generic programmable array logic,


devices types/ ic,eeprom ic, feprom ic, pld-cpld ic, pld-cprom


ic, pld-fpga ic, pld-other ic, pld-gtp ic, pld-spld epld, prog


eprom, other eprom, prog flash, other flash, prog fpga, prog


gal, prog pal, prog pld, prog prom, prog prom, other delay lines


延迟线


dline, hcmos dline, other xtal osc


晶体振荡器


(


晶振)



transistors


晶体管三极管


xtr, nch xtr, npn xtr, other xtr, pch xtr,


pnp fuses


保险丝


circuit breakers filtersthermostats, thermister,


fuse holder cktbkr, other fltr, other fuse, fst fuse, other


fuseholder, other pols, other pols, ptc thermisters, other


thermostat, other upem, other switches


交换机


swt, pbm swt,


pbn swt, psm swt, rck swt, rot swt, sld swt, tgl relays


继电器



transformers, inductors, toroid


变压器


chokes chokes, other


induct, induct, other toroid toroid, other xfmr, xfmr, other


sockets ic


插槽


ic


插座


skt, other skt, pga skt, plcc skt, pqfp skt,


simm skt, sipx hdr, other recp, other term, other printed circuit


board fabricated


印刷电路板


pcbfab pcbbp connectors,


adapters, housing, connector kits


连接器


adp, btb adp, cdin


adp, dprt adp, dsub adp, edge adp, hdc adp, idc adp, m&l adp,


other adp, pd50 adp, pwr adp, rdin adp, rjxx adp, scsi adp, shdr


adp, v.35 adp, zpak con, btb con, dprt con, edge con, hdc con,


m&l con, other con, pd50 con, pwr con, rdin con, rjxx con, scsi


con, shdr con, v.35 con, zpak hsg, btb hsg, cdin hsg, dprt hsg,


dsub hsg, edge hsg, hdc hsg, idc hsg, m&l hsg, other hsg,


pd50 hsg, pwr hsg, rdin hsg, rjxx hsg, scsi hsg, shdr hsg, v.35


hsg, zpak kit, btb kit, cdin kit, dprt kit, dsub kit, edge kit, hdc kit,


idc kit, m&l kit, other kit, pd50 kit, rdin kit, rjxx kit, scsi kit, shdr


kit, v.35 kit, zpak telecommunication modules


电子通信模板



sfp) mod, optics mod, other mod, tuner raw wire cablewire



缆线


cbl, flt cbl, other cbl, pwr cbl r&f cbl, rnd cbl, t&f wire,


other lug, fast lug, fork lug, hook lug, ring fan blower pwrsply,


ac pwrsply, dc pwrsply, other pwrsply, ac pwrsply, dc pwrsply,


bmp pwrsply, other ferrite arrays(


磁珠,


e-pe) cord, cord, other


jacks, jacks, other power cord powercord, con, opto con, other


media, cd media, disk media, other media, tape labels


标签


lbl


lbl, authentication scr, wshrnut standoffs, spacers(


螺柱


) shsc,


hex shsc, other shsc, rnd shsc, hex stdf, hex stdf, rnd foam


packaging

< p>
(包材泡沫)


pkg env bag (gst, sqbtm, sht) gasket,


becu gaket, foam gasket, hgcu gasket, other gnlhdw, other


hsink, other clamps, clamps, other clips, clips, other accessory


kit


(附件包)


acckit acckit, other hstube, pol hstube, pvc


hstube, pve software programs(


软件程序


) disk drives


硬盘


opt,


plg, gbic opt, plg, other opt, plg, sfp opt, plg, xfp prtkit prtkit,


phntm, mechkit, accy mechkit,cables, fabmtl,other, fabplstc,


fabmtl,busbar, fabmtl,cast fabmtl,xtru fabmtl,stmp,


fabmtl,mach, fabplstc,xtru, fabplstc,molded fabplstc,mach,


fabplstc,thrmform, cabasy,ribbon, cabasy,wire, cabasy,flex,


cabasy,fiber, cabasy, rf, cabasy,fan, pca, bkpln (backplane)


pca, mdln (midplane) pca, dbrd (daughter board) pca, mbrd


(mother board) tpasy tpasy, other customer documentation,


distributor documentation


(客户 文档


,


经销商的文档)


class


code search tool edcs#: edcs-434467 process owner: bach vuu


cisco systems uncontrolled printedassembly subassembly top


level cdoc assy packaging assemblies pkgasy programmed kit


assemblies claim certificates, right use,end user license


agreements schemati specified schem external (vendor)


procedures extproc spec specification assembly spec,asy tab


drawings tabfam asy,mech asy,elmech asy, optic asy, top


asy,fnl thermal asy,fan/blwr cdoc asy, a0 cdoc asy, cn cdoc


asy, cr cdoc asy, cs cdoc asy, em cdoc asy, er cdoc asy, fn


cdoc asy, gs cdoc asy, ii cdoc asy, im cdoc asy, ir cdoc asy, pc


cdoc asy, qr cdoc asy, rm cdoc asy, rn cdoc asy, sp cdoc asy,


ta cdoc asy, cdocasy, ug cdoc asy, trn swasy fwasy claimcert


lic rtu specification


规格



全定制设计



半定制设计方法



半定制设计


方法又分成基于标准单元的设计方法和基于门阵列的设计方法。



基于门阵列的设计方法是在预先制定的具有晶体管阵列的基片或母


片上 通过掩膜互连的方法完成专用集成电路设计。半定制主要适合


于开发周期短,低开发成本 、投资、风险小的小批量数字电路设计。



该方法采用预先设计 好的称为标准单元的逻辑单元,如门电路、多


路开关、触发器、时钟发生器等,将它们按 照某种特定的规则排列


成阵列,做成半导体门阵列母片或基片,然后根据电路功能和要求


用掩膜版将所需的逻辑单元连接成所需的专用集成电路。



全定制设计周期最长,设计成本贵,设计费用最高,适合于批量很


大 或者对产品成本不计较的场合。



asic(application specific integrated circuit)


是专用集成电路。



目前,在集成电路界


asic


被认为是一种为专门目的而设计的 集成电


路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集


成电路。


asic


的特点是面向特定用户的需求,


asi c


在批量生产时与


通用集成电路相 比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提


高、保密性增强、成本降低等优点。< /p>



asic-


定制


asic

< p>
分为全定制和半定制。全定制设计需要设计者完成所


有电路的设计,因此需 要大量人力物力,灵活性好但开发效率低下。


如果设计较为理想,全定制能够比半定制的


asic


芯片运行速度更快。


半定制使 用库里的标准逻辑单元


(st andard cell )


, 设计时可以从标


准逻辑单元库中选择


ssi(

< br>门电路


)



msi(

< p>
如加法器、比较器等


)


、数据

通路


(



alu

< br>、存储器、总线等


)


、存储器甚至系统级模块

< p>
(


如乘法器、


微控制器等


)



i p


核,这些逻辑单元已经布局 完毕,而且设计得较


为可靠,设计者可以较方便地完成系统设计。



现代


asic


常包含整个


32-bit


处理器


,


类似


rom



ram

< br>、


eeprom



flash< /p>


的存储单元和其他模块


.


这样的


asic


常被称为


soc(

< br>片上系统


)




fpga



asic


的近亲, 一般通过原理图、


vhdl


对数字系统建模,运



eda


软件仿真、综合,生成基于一些标准库的网络 表,配置到芯


片即可使用。它与


asi c

的区别是用户不需要介入芯片的布局布线和


工艺问题,而且可以随时改变其逻辑功能 ,使用灵活。



全定制


asic


是利用集成电路的最基本设计方法(不使用现有库单


元),对集成电路 中所有的元器件进行精工细作的设计方法。全定


制设计可以实现最小面积,最佳布线布局 、最优功耗速度积,得到


最好的电特性。该方法尤其适宜于模拟电路,数模混合电路以及 对


速度、功耗、管芯面积、其它器件特性(如线性度、对称性、电流

容量、耐压等)有特殊要求的场合;或者在没有现成元件库的场合。


特点:精工细作 ,设计要求高、周期长,设计成本昂贵。



由于单元库和功能模 块电路越加成熟,全定制设计的方法渐渐被半


定制方法所取代。在现在的


ic


设计中,整个电路均采用全定制设计


的现象越来越 少。全定制设计要求:全定制设计要考虑工艺条件,


根据电路的复杂和难度决定器件工艺 类型、布线层数、材料参数、


工艺方法、极限参数、成品率等因素。需要经验和技巧,掌 握各种


设计规则和方法


,


一般由专业微 电子


ic


设计人员完成;常规设计可以


借鉴以往的设计,部分器件需要根据电特性单独设计;布局、布线、


排版组合等均需要反 覆斟酌调整,按最佳尺寸、最合理布局、最短


连线、最便捷引脚等设计原则设计版图。版 图设计与工艺相关,要


充分了解工艺规范,根据工艺参数和工艺要求合理设计版图和工艺 。



基于标准单元的设计方法是:将预先设计好的称为标准单元 的逻辑


单元,如与门,或门,多路开关,触发器等,按照某种特定的规则


排列,与预先设计好的大型单元一起组成


asic


。基 于标准单元的


asic


又称为


cbic (cellbasedic)




1.


基于标准单元的设计方法



单元库中所有的标准单元均采用定制方


法预先设计,如同搭积木或砌墙 一样拼接起来,通常按照等高不等


宽的原则排列,留出宽度可调的布线通道。

< p>
cbic


的主要优、缺点:


※用预先设计、预先测 试、预定特性的标准单元库,省时、省钱、


少风险地完成


asi c


设计任务。※设计人员只需确定标准单元的布局


以及


cbi c


中的互连。※标准单元可以置放于芯片的任何位置。※所

-


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