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电子器件缩写
【篇一:电子器件缩写】
旧标准:(《
gb/t 5094-1985
电气技术中的项目代号》和《
gb7159-
1987
电气技术中的
文字符号制定通则》)
r
:电阻
c
:电容
l
:电感
n
:模拟集成电路
d
:数字集成电路
v
:二、三极管
新标准:(
gb/t
5094-2003
和《
gb/t 20939-2007
技术产品及技术产
品文件结构原则
字母代码
按项目用途和任务划分的主类和子类》)
电感也是
r,
集成电路和三极管是
k
或
kf
了
.
你还是看看国标吧
.
【篇二:电子器件缩写】
电压表
pv
有功电度表
pj
无功电度表
pjr
频率表
pf
相位表
ppa
最大需量表
(
负荷监控仪
)
pm
功率因数表
ppf
有功功率表
pw
无功功率表
pr
无功电流表
par
声信号
ha
光信号
hs
指示灯
hl
红色灯
hr
绿色灯
hg
黄色灯
hy
蓝色灯
hb
白色灯
hw
连接片
xb
插头
xp
插座
xs
端子板
xt
电线
,
电缆
,
母线
w
直流母线
wb
插接式
(
馈电
)
母线
wib
电力分支线
wp
照明分支线
wl
应急照明分支线
we
电力干线
wpm
照明干线
wlm
应急照明干线
wem
滑触线
wt
合闸小母线
wcl
控制小母线
wc
信号小母线
ws
闪光小母线
wf
事故音响小母线
wfs
预告音响小母线
wps
电压小母线
wv
事故照明小母线
welm
避雷器
f
熔断器
fu
快速熔断器
ftf
跌落式熔断器
ff
限压保护器件
fv
电容器
c
电力电容器
ce
正转按钮
sbf
反转按钮
sbr
停止按钮
sbs
紧急按钮
sbe
试验按钮
sbt
复位按钮
sr
限位开关
sq
接近开关
sqp
手动控制开关
sh
时间控制开关
sk
液位控制开关
sl
湿度控制开关
sm
压力控制开关
sp
速度控制开关
ss
温度控制开关
,
辅助开关
st
电压表切换开关
sv
电流表切换开关
sa
整流器
u
可控硅整流器
ur
控制电路有电源的整流器
vc
变频器
uf
变流器
uc
逆变器
ui
电动机
m
异步电动机
ma
同步电动机
ms
直流电动机
md
绕线转子感应电动机
mw
鼠笼型电动机
mc
电动阀
ym
电磁阀
yv
防火阀
yf
排烟阀
ys
电磁锁
yl
跳闸线圈
yt
合闸线圈
yc
气动执行器
ypa,ya
电动执行器
ye
< br>发热器件
(
电加热
)
fh
照明灯
(
发光器件
) el
空气调节器
ev
电加热器加热元件
ee
感应线圈
,
电抗器
l
励磁线圈
lf
消弧线圈
la
滤波电容器
ll
电阻器
,
变阻器
r
电位器
rp
热敏电阻
rt
光敏电阻
rl
压敏电阻
rps
接地电阻
rg
放电电阻
rd
启动变阻器
rs
频敏变阻器
rf
限流电阻器
rc
< br>光电池
,
热电传感器
b
压力变换器
bp
温度变换器
bt
速度变换器
bv
时间测量传感器
bt1,bk
液位测量传感器
bl
温度测量传感器
bh,bm
【篇三:电子器件缩写】
classcode search tool
edcs#: edcs-434467 process owner:
bach
vuu cisco systems uncontrolled printeddescription
abbreviated description asic module ic,
asy untested wafer
manufacturingasic
parts (application specific ic) wf tested die
mfgasic parts (application specific ic)
die untested asic parts
(application
specific ic) ic optical passives audio equipment
rf
equipment, antenna asic (application
specific ic)
resistor/capacitor
network, capacitor network arrays,
resistor/capacitor diodes networks, ipd
cpn, software program
multipledevices
res rnw ic programmed devices
oscillators/crystals timing saw
modules, osc relay leds(e-pe)
ledltp
(led) contacts, terminals, receptacles, post hdrs
wire lug,
ring fans blowersoff
shelfpower supply custom/ designed
power supply batteries batt ferrite
jacks, power cords, oempart
optical
connectors recording media label, blank
stock/print
demandlbl security
authentication labels lbl,authentication
screws washers, nuts bundle option
class (only pdt)bundle
pkg, foam bags
packaging)wood packagingpkg, wood general
hardware, heatsinks, gaskets clips,
clamps heat shrink tubing
packaging,
corrugated components pkg artwork
labels,silk-
screen, pad printing atwk
swprog disk,drive pc assembly
drawing
pcadwg hardware revisions sw printed circuit
assembly map drawing pcamap(cookies)
reference
drawings(non pca) refdwg
pluggable optic pcb component
grouping
non-turnkeykit final assembly fnlasy mechanical
kits
custom fabricated metal
plasticcable/harness assemblies
printed
circuit assembly odm oemassembly cdoc customer
documentation, commodityi drawing cdoc,
tools/cust. doc
assemblies cdoc asy
programmed media assemblies
pmedia,asy
op pas, atten op pas, awg op pas, circ op pas, dcm
op pas, fltr op pas, intrlvr op pas,
isol op pas, oa op pas, oadm
op pas,
other op pas, switch op pas, wdm splitter, other
audio,
video, rf equipment, filter rf
equipment, module rf equipment,
other
rf equipment, special ic, custom ic, garray ic,
hdwire ic,
mskro ic, other ic, stdcell
optical actives
光隔离器
opto,
laser
opto, modulator opto, other sw
jam sw jtag sw jcf capacitors
电
容
[k??psit??ns]
cap, ab cap, al cap, ao cap, cap,ce cap, dl cap,
filter cap, mi cap, mp cap, other cap,
pf cap, ta cap, cap,va
resistors
电阻
diodes
二极管
/ [dai??ud] dio, ary dio,
av dio,
other dio, sh dio, switch dio,
tv dio, vc dio, ze resistor
network/array integratedcircuit devices
集成电路
ic
卡
/[ intigreit]
programmableic devices,
generic programmable array logic,
devices types/ ic,eeprom ic, feprom ic,
pld-cpld ic, pld-cprom
ic, pld-fpga ic,
pld-other ic, pld-gtp ic, pld-spld epld, prog
eprom, other eprom, prog flash, other
flash, prog fpga, prog
gal, prog pal,
prog pld, prog prom, prog prom, other delay lines
延迟线
dline, hcmos dline,
other xtal osc
晶体振荡器
(
晶振)
transistors
晶体管三极管
xtr, nch xtr, npn
xtr, other xtr, pch xtr,
pnp fuses
保险丝
circuit breakers
filtersthermostats, thermister,
fuse
holder cktbkr, other fltr, other fuse, fst fuse,
other
fuseholder, other pols, other
pols, ptc thermisters, other
thermostat, other upem, other switches
交换机
swt, pbm swt,
pbn swt, psm swt, rck swt, rot swt, sld
swt, tgl relays
继电器
transformers, inductors, toroid
变压器
chokes chokes, other
induct, induct, other toroid toroid,
other xfmr, xfmr, other
sockets
ic
插槽
ic
插座
skt, other skt, pga
skt, plcc skt, pqfp skt,
simm skt, sipx
hdr, other recp, other term, other printed circuit
board fabricated
印刷电路板
pcbfab pcbbp
connectors,
adapters, housing,
connector kits
连接器
adp, btb
adp, cdin
adp, dprt adp, dsub adp, edge
adp, hdc adp, idc adp, m&l adp,
other
adp, pd50 adp, pwr adp, rdin adp, rjxx adp, scsi
adp, shdr
adp, v.35 adp, zpak con, btb
con, dprt con, edge con, hdc con,
m&l
con, other con, pd50 con, pwr con, rdin con, rjxx
con, scsi
con, shdr con, v.35 con, zpak
hsg, btb hsg, cdin hsg, dprt hsg,
dsub
hsg, edge hsg, hdc hsg, idc hsg, m&l hsg, other
hsg,
pd50 hsg, pwr hsg, rdin hsg, rjxx
hsg, scsi hsg, shdr hsg, v.35
hsg, zpak
kit, btb kit, cdin kit, dprt kit, dsub kit, edge
kit, hdc kit,
idc kit, m&l kit, other
kit, pd50 kit, rdin kit, rjxx kit, scsi kit, shdr
kit, v.35 kit, zpak telecommunication
modules
电子通信模板
(
sfp) mod,
optics mod, other mod, tuner raw wire cablewire
电
缆线
cbl, flt cbl,
other cbl, pwr cbl r&f cbl, rnd cbl, t&f wire,
other lug, fast lug, fork lug, hook
lug, ring fan blower pwrsply,
ac
pwrsply, dc pwrsply, other pwrsply, ac pwrsply, dc
pwrsply,
bmp pwrsply, other ferrite
arrays(
磁珠,
e-pe) cord, cord,
other
jacks, jacks, other power cord
powercord, con, opto con, other
media,
cd media, disk media, other media, tape labels
标签
lbl
lbl,
authentication scr, wshrnut standoffs,
spacers(
螺柱
) shsc,
hex shsc, other shsc, rnd shsc, hex
stdf, hex stdf, rnd foam
packaging
(包材泡沫)
pkg env bag (gst, sqbtm,
sht) gasket,
becu gaket, foam gasket,
hgcu gasket, other gnlhdw, other
hsink,
other clamps, clamps, other clips, clips, other
accessory
kit
(附件包)
acckit
acckit, other hstube, pol hstube, pvc
hstube, pve software
programs(
软件程序
) disk drives
硬盘
opt,
plg, gbic
opt, plg, other opt, plg, sfp opt, plg, xfp prtkit
prtkit,
phntm, mechkit, accy
mechkit,cables, fabmtl,other, fabplstc,
fabmtl,busbar, fabmtl,cast fabmtl,xtru
fabmtl,stmp,
fabmtl,mach,
fabplstc,xtru, fabplstc,molded fabplstc,mach,
fabplstc,thrmform, cabasy,ribbon,
cabasy,wire, cabasy,flex,
cabasy,fiber,
cabasy, rf, cabasy,fan, pca, bkpln (backplane)
pca, mdln (midplane) pca, dbrd
(daughter board) pca, mbrd
(mother
board) tpasy tpasy, other customer documentation,
distributor documentation
(客户
文档
,
经销商的文档)
class
code search tool edcs#: edcs-434467
process owner: bach vuu
cisco systems
uncontrolled printedassembly subassembly top
level cdoc assy packaging assemblies
pkgasy programmed kit
assemblies claim
certificates, right use,end user license
agreements schemati specified schem
external (vendor)
procedures extproc
spec specification assembly spec,asy tab
drawings tabfam asy,mech asy,elmech
asy, optic asy, top
asy,fnl thermal
asy,fan/blwr cdoc asy, a0 cdoc asy, cn cdoc
asy, cr cdoc asy, cs cdoc asy, em cdoc
asy, er cdoc asy, fn
cdoc asy, gs cdoc
asy, ii cdoc asy, im cdoc asy, ir cdoc asy, pc
cdoc asy, qr cdoc asy, rm cdoc asy, rn
cdoc asy, sp cdoc asy,
ta cdoc asy,
cdocasy, ug cdoc asy, trn swasy fwasy claimcert
lic rtu specification
规格
全定制设计
半定制设计方法
半定制设计
方法又分成基于标准单元的设计方法和基于门阵列的设计方法。
基于门阵列的设计方法是在预先制定的具有晶体管阵列的基片或母
片上
通过掩膜互连的方法完成专用集成电路设计。半定制主要适合
于开发周期短,低开发成本
、投资、风险小的小批量数字电路设计。
该方法采用预先设计
好的称为标准单元的逻辑单元,如门电路、多
路开关、触发器、时钟发生器等,将它们按
照某种特定的规则排列
成阵列,做成半导体门阵列母片或基片,然后根据电路功能和要求
用掩膜版将所需的逻辑单元连接成所需的专用集成电路。
p>
全定制设计周期最长,设计成本贵,设计费用最高,适合于批量很
大
或者对产品成本不计较的场合。
asic(application specific integrated
circuit)
是专用集成电路。
目前,在集成电路界
asic
被认为是一种为专门目的而设计的
集成电
路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集
成电路。
asic
的特点是面向特定用户的需求,
p>
asi c
在批量生产时与
通用集成电路相
比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提
高、保密性增强、成本降低等优点。<
/p>
asic-
定制
asic
分为全定制和半定制。全定制设计需要设计者完成所
有电路的设计,因此需
要大量人力物力,灵活性好但开发效率低下。
如果设计较为理想,全定制能够比半定制的
asic
芯片运行速度更快。
半定制使
用库里的标准逻辑单元
(st andard cell )
,
设计时可以从标
准逻辑单元库中选择
ssi(
< br>门电路
)
、
msi(
如加法器、比较器等
)
、数据
通路
(
如
alu
< br>、存储器、总线等
)
、存储器甚至系统级模块
(
如乘法器、
微控制器等
)
和
i p
核,这些逻辑单元已经布局
完毕,而且设计得较
为可靠,设计者可以较方便地完成系统设计。
现代
asic
常包含整个
32-bit
处理器
,
类似
rom
、
ram
< br>、
eeprom
、
flash<
/p>
的存储单元和其他模块
.
这样的
asic
常被称为
soc(
< br>片上系统
)
。
fpga
是
asic
的近亲,
一般通过原理图、
vhdl
对数字系统建模,运
用
eda
软件仿真、综合,生成基于一些标准库的网络
表,配置到芯
片即可使用。它与
asi c
的区别是用户不需要介入芯片的布局布线和
工艺问题,而且可以随时改变其逻辑功能
,使用灵活。
全定制
asic
是利用集成电路的最基本设计方法(不使用现有库单
元),对集成电路
中所有的元器件进行精工细作的设计方法。全定
制设计可以实现最小面积,最佳布线布局
、最优功耗速度积,得到
最好的电特性。该方法尤其适宜于模拟电路,数模混合电路以及
对
速度、功耗、管芯面积、其它器件特性(如线性度、对称性、电流
容量、耐压等)有特殊要求的场合;或者在没有现成元件库的场合。
特点:精工细作
,设计要求高、周期长,设计成本昂贵。
由于单元库和功能模
块电路越加成熟,全定制设计的方法渐渐被半
定制方法所取代。在现在的
ic
设计中,整个电路均采用全定制设计
的现象越来越
少。全定制设计要求:全定制设计要考虑工艺条件,
根据电路的复杂和难度决定器件工艺
类型、布线层数、材料参数、
工艺方法、极限参数、成品率等因素。需要经验和技巧,掌
握各种
设计规则和方法
,
一般由专业微
电子
ic
设计人员完成;常规设计可以
借鉴以往的设计,部分器件需要根据电特性单独设计;布局、布线、
排版组合等均需要反
覆斟酌调整,按最佳尺寸、最合理布局、最短
连线、最便捷引脚等设计原则设计版图。版
图设计与工艺相关,要
充分了解工艺规范,根据工艺参数和工艺要求合理设计版图和工艺
。
基于标准单元的设计方法是:将预先设计好的称为标准单元
的逻辑
单元,如与门,或门,多路开关,触发器等,按照某种特定的规则
排列,与预先设计好的大型单元一起组成
asic
。基
于标准单元的
asic
又称为
cbic
(cellbasedic)
。
1.
基于标准单元的设计方法
单元库中所有的标准单元均采用定制方
法预先设计,如同搭积木或砌墙
一样拼接起来,通常按照等高不等
宽的原则排列,留出宽度可调的布线通道。
cbic
的主要优、缺点:
※用预先设计、预先测
试、预定特性的标准单元库,省时、省钱、
少风险地完成
asi
c
设计任务。※设计人员只需确定标准单元的布局
以及
cbi
c
中的互连。※标准单元可以置放于芯片的任何位置。※所
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