-
RA-114D
圆度仪
P3-1
第三章
设定
< br>RA-114D
设备
此章讲述
测量前
RA-114D
的设定操作步骤。
接通电源，启动系统。
注意：●
接通电源后，
系统执行初始化和通电检查工作，约需
15
秒钟，在此时间内屏幕无
显示。
●辅助数字尺，电源的通断与系统相互独立，注意在测量前后检查辅助数字尺电源是否接< p>
通。
3
．
1
校准探头
RA-114
D
采用杠杆式探头探测探头行程，如果探头长度不同，尽管其位移量相同，但探头
探测的位移不同，每次更换探头和探测器后，必须进行校准（灵敏度调整）
。
RA-114D
具有两种校准
方法：静态校准和动态校准。
注：如在优先设置
/
自动执行下设置（
1:startup cal
ibrationlo
）
（启动校准）
，接通电源
后将自动显示校准屏幕。
3
．
1
．
1<
/p>
静态校准
]
采用校准片（标准附件）进行静态校准。
（
1
）按
[CAL]
键调出校准屏幕。
P3-2
（
2
）最近进行的校准条件将在屏幕上显示，确认以下三项设
置条件：
仪表灵敏度：
±
50
μ
m
校准方法：静态校准
测量定位：上平面（
）
如校
准条件不对，按
[CHANGE]
（修改）键，对设定条件进行
修改，见
5.3
。
< br>（
3
）
使探头与平台
（参考平面）
上表面接触，
然后降低探测器至液晶
屏显示的
X
值接近零，
转动微调盘进行
微调。
（
4
）按
[ENT]
键，将位置值（
X
值）输入参考平面。
（
< br>5
）在探头与参考平面间插入校准片，按
[ENT]
键。
P3-3
（
6
）检查屏幕的校准片厚度值（
C
值）
，如显示值与校准片口的值不同，则应调节微
< br>调盘以更改显示数据。
（
7<
/p>
）按
[ENT]
键输入校准片厚度值。<
/p>
（
8
）屏幕将
出现校准率、确认屏，确认点击
[ENT]
键，取消点击
[CANCEL]
键。
（
9
）就此完成校准步骤，并返回第一步的显示屏。
P3-43.1.2
动态校准
通过测量动态校准样板
(
可选附件
),
进行校准。高放大率的测量尤为重要。
P3-
6
图。
●对中
“对中”是将所测工作外表中
心与平台旋转轴靠近的过程，从而使探头的跳动不超过探测
器的探测范围。
●水平
“水平”是调整
平台倾斜度，从而使所测表面在旋转时形成一个圆的过程。如果以圆柱形
工件的轴与平台
的旋转轴倾斜，则测出的轮廓将会是一个椭圆，这对获得正确测量结果的危害
性很大，为
提高对中水平的测量效果应进行以下测量步骤。
●单个截面的对中测量：确定单一截面的偏心量。
●多截面对中水平测量：确定两个截面的对中量和偏心量的两个数据。
●单一平面的水平测量：确定单一平面的水平量。
●多截面的水平测量：确定两个平面的水平量数据。
设备具有两种测量数据输入方法：令圆周输入及多点输入，此手册主要采用全圆周输入方
法。
3
．
2
．
1
设置工件
RA-114D
探测器范围为±
1mm
，因此工件放置于平台上后，探针反应应在
1mm
范围以内。
注：在平台上放置工作前，应检查所标定压缩空气已接通。
<
/p>
1
）对中手柄（
CX
及
CY
）的调整范围为±
3mm<
/p>
，应确定每一手柄的旋转位置均未偏心。
2
）放置工件时，应参照平台上同心圆放置，以使待测工件截面中心尽量与平台中心重
合。
3
）
将
探头与截面轮廓接触，
转动平台并检查探头的跳动量。
如跳动量
超过
1mm
按以下步骤
调整平台位置。
4
）将对中
CX
手柄放在左图所示位置见
P3-8
，检查探头与测量截面轮廓间的间隙。
将平台旋转
180
°使
CX
手柄位于
右图所示位置见
P3-8
，检查探针与测量轮廓间的间隙。
旋转
CX
手柄，
调整平台位置，使平台在以上两个位置时，工件与探头间的间隙均等。
5
）将
CY
对中旋扭放置于<
/p>
CX
旋扭位置，如左图（见
P3-8
）
，采用
4
）所述
方法调整平台对
中位置。
3
．
2
．
2
测量对中水平量
1
）当截面轮廓对中测量
测量工件给定截面轮廓以确定对中量（
CX
、
CY
）
，
（截面中
心与平台旋转轴间的差异）
。
①
按
[CE
NTERING]
键调出对中屏；
②
屏幕将显示上一次对中条件，选择并确定设定条件；
对中方法：对中（一个截面）
。
测量工件不同对中条件也不同。
改变
设定条件按
[CHANGE]
键。
③将探针与测量位置接触。
④旋转平
台的同时，用探测笔进给手柄调整探测器位置，以使探针摆显示处于表的灵敏范
围，放置
微调盘进行微调后回零位。
⑤按
[S
TART]
键，测量结束后自动计算对中量并自动显示。
2
）单一平面水平测量
测量工件给定平面以确定水平量（
LX
、
LY
）
，测量平面与平台上表面间的倾斜。
①
按
[CENRING]
键，调出对中屏。
②
屏幕将显示上一次对中条件，选择并确定设定条件。
对中方法：水平（一个平面）
。
测量工件不同对中条件也不同。
改变
设定条件按
[CHANGE]
键。
③
将探针与测量位置接触。
④
旋转平台的同时，用探测笔上下进
给手柄调整探测器位置，以使探针摆显处于表的灵
敏范围，放置微调盘进行微调后回零位
。
⑤
按<
/p>
[START]
键，开始测量。
⑥
测量完成后，旋转微调手柄以输入
与平台中心的距离（半径
R
）
，按
[ENT]
键。
⑦
测量完成后自动计算水平量并自动显示。
3
）多截面轮廓水平测量
测量一工件的两个给定截面以确定水平量
（
LX<
/p>
、
LY
）
，
通过两个截面的轴与平台旋转轴间的
倾斜。
①
按
[CE
NTERING]
调出对中屏。
②
屏幕将显示上一次对中条件，选择并确定设定条件。
对中方法：水平（两个截面）
。
测量工件不同，对中条件不同。
改变
设定条件，按
[CHANGE]
键。
③
将探针与第一个测量位置（测量轮廓）接触。
④
旋转平台的同时，用探针笔进给手
柄调整探测器位置以使探针摆显示处于表的灵敏范
围，旋转微调盘进行微调后回零位。<
/p>
⑤
按
[START]
键，开始测量。
⑥
测量位置的高度值
（
I
值）
，
< br>将会自动输入
（第一个截面轮廓高度）
。
然而，
如为
RA-114
设备
（该设备没有配备数字尺）或优先设置
/
参数设定
(preferences set/parameter
setup)
时，设定测量位置输入（
Meas Posi i
mput
）
，设定为
[0]
时，则需通过转动微调盘输入高度值，
按
[ENT
]
键确认。
注：●应输入工件测点至平台顶面之间的高度值。
●
用卡钳（卡尺）测量截面轮廓高度。
⑦
将探头与第二个测量位置（测量轮廓）接触。
⑧
重复④
~
⑥步对
2
个截面轮廓进行测量。
⑨
当两个截面轮廓完成后，自动计算水平量并显示。
4
）多截面对中
/
水平测
量。
测量以工件的两个给定截面轮廓以同时确定其水平量（<
/p>
LX
、
LY
）及
对中量（
CX
、
CY
< br>）
。
①
按
[CE
NTERING]
键调出对中屏。
②
屏幕将显示上一次对中条件，选择并确定设定条件。
对应方法：水平
+
对中（两个截面）
测量工件不同，对中条件不同。
改变设定条件，按
[CHANGE]
键。
注：开始测量前降低探测器直至探头尖部与平台顶面同高，对
RA-114D
型设备检查辅助数
字尺显示应为<
/p>
0.003mm,
如不是
,
按
2.2.6
节复位。
③
将探针与第一个测量位置（测量轮廓）接触。
④
旋转平台的同时，用探针笔进给手柄调整。
⑤
、⑥、⑦、⑧同上
⑩
当完成两个截面轮廓测量面后，系
统自动计算水平量及对中量并显示。
5
）对中
/
水平多点测量
测量工件一截面轮廓上的多个点以确定对中量及水平量，此方法对采用开槽工件进行对应< p>
和校准有效。
①
按
[CENTERING]
键，调出对中屏
。
②
屏幕将显上一次对中条件，选择并确定设定条件。
对应方法：多点
输入点数：
10
点
测量工件不同，对中条件不同
改变设
定条件，按
[CHANGE]
键。
③
使探头与工件接触。
④
转动平台的同时用进给旋扭调节探
测器位置，使探头摆动显示在表的灵敏范围内，转
动微调盘进行微调后回零位。
⑤
按
[START]
键，开始测量。
⑥
转动平台使探头接触第一个测量位
置后，按
[ENT]
键，见
P3-18
图。
“△”表示已完成
的测量点（此处
为
5
点）
。
⑦
重复第⑥步已完成所需各点的测量。
⑧
输入第一截面轮廓高度（
Z
值）或孤度（
R
值）
。
⑨
如进行多截面轮廓对中
/
水平测量，则将探
头移至第二截面轮廓上，重复步骤④
~
⑧。
⑩
当所有测量点完成输入后，
系统自动计算并显示，对中量和水平量。
3.2.3
调节对中
/
水平量
<
/p>
此设备具有两种方法，即探测法和
DAT
法（数字调整表）
，
（仅
RA-114
D
型）
，简单快速完成
工件的对中和水
平。
●探测法
在转动对中手柄（
CX
、
CY
）和水平手柄（
LX
、
LY
）
，监督的同时监督液晶屏上显示的探测器
调整量及偏移量的调整方法。
●
DAT
方法（仅
< br>RA-114D
）
监视对中手
柄
CX
、
CY
及水平手柄
LX
、
LY
上数字显示的同时，调节各手柄，使其显示的数
据与主液晶屏上显示的数据相同
的调整方法。
根据实际情况选择的一种方法。
1
）探测法
对中步骤举例解释如下，顺序调节
CX
手柄
，
LX
手柄
，
CY
手柄及
LY
手柄。
①
对中测量完成的琪
调整量显示在液晶屏上。
②
转动平台使平台角度（
θ
值）显示为
0
°此时液
晶屏的手柄选择显示将变为
CX
。
图
P3-20
③
转动
CX
手柄使其在液晶屏上摆动显示为<
/p>
0
（见图
P3-20
）
④
转动平台使液晶屏上显示平台角度值
θ
值为
90
°，
液晶屏上手柄选择显示从
CX
变为
CY
。
⑤
转动
CY
手柄，步骤同③
⑥
如对中后完成了以上对中调整，液
晶屏将返回
3.2.2
节启始显示屏。
2
）
DAT
方
法
①
对中
/
水平测量完成后，其
CX
、
CY
及
/
或
LX
、
LY
手柄的调整量，均显示在各液晶屏上。
②
转动探笔进给手柄使探笔离开工件。
③
按
CX<
/p>
手柄上
XERO/ABS
按钮使其液晶显
示归
0
。
④
转动
CX
手柄使其液晶屏显示的数据与主液晶屏上显示的数据相等。
⑤
按以上方法调节
< br>CY
、
LX
及
< br>LY
手柄，完成调整。
⑥
按
[EN
T]
键完成对中及水平调整，液晶屏回到
3.2.2
的起始屏。
注：根据工件测量精度要求，可重复
步骤
3.2.2
和
3.2.3,
并提高表的灵敏度（参见“
5.2
”
修改表灵敏度，即归“
0
”
）
。
3.3
调整探测器位置
如：探头尖部偏离工件的轴线，则将出现测量误差，为此应按以下步骤调整探头位置。
探头位置的调整分两个步骤：垂直调整和水平调整。
1
）
探测器垂直方向的位置调整。
①
如图
P3
-2
右图所示完成工件与探头在垂直方向的对中。
②
停止平台。
③
在监视液晶屏上探头摆动量的同时
，调节设定螺钉使探头摆动量最大，如从右侧顺时
针转动设定螺钉，探头向前移动。
④
增加表的灵
敏度，重复①
~
③步。
2
）
探测器水平方向上的位置调整。
①
将探测器部件设定成水平方向。
②
使探头与工件中心轴对正。
4
、测量步骤
此章介绍十种基本测量（从圆度测量至平面度测量）的步骤及零件多功能测量。
RA-114D/114
可以进行以下十项分析。
< br>
图见
P4-1
●圆度
●垂直度（以轴为参考）
●同轴度
●垂直度（以面为参考）
●同心度（轴类零件）
●厚度变差（偏移量）
●圆跳动（径向）
●平面度（一个面）
●圆跳动（轴向）
●平行度（二个面）
同时
RA-114D
具有多功能零件测量功能，具体见
4.2
节“元件测量步骤”
。
建议：
●要进行高精度测量必须提高表灵敏度，
建议根据工件的测量精度要求采用尽可能
高的测量放大。
●
字母
A<
/p>
、
B
、
V
、
D
分别代表不同的测量方向，如下：
A
：从外部测量
B
：从内部测量
C
：从顶部测量
D
：从底部测量
见图
P4-1
4.1
每种测量的通道
4.1.1
圆度
(
单一截面
)
可对以下形状的圆度可以测量
.
1)
按
[CENTERING]
键进行对应
/
水平。
2)
按
[RNDNES]
键调出圆度测量屏。
系统将调出上次测量的显示屏
，如需修改，测量条件参照
5.5
节。
3
）将探养活多至待检位置。
4
）调整探测器笔的粗调手柄和细调手柄，使探头偏转处于液晶屏显示
的灵敏度范围内。
5
）按
[START]
键，开始测量。
测量完成后，测量位置高度（
z
值）将自动输入，然而
，对
RA-114
，没有配备辅助数字尺，
或测量位置输入，在优先设定
/
参数设置条件下被设成
[0]
，则应通过调整细调表旁以输入高度
值（
Z
值）
，然后按
< br>[ENT]
键。
注：●输入高度值应为测点到平台顶面的距离。
●
可采用卡尺等测量高度。
液晶屏上的
测量元件（截面编号）
A
1
[
●
]
量动。
6
）按
[RESUT]
（结果）键，调出结果显示屏，然而，如自动计算被设置成优先设置
/
自动执
行条件，结果显示屏将在测量所需的所有条件项目完成后自动显示
。
<
/p>
如要改变评估条件对测量截面重新计算，按
[CHANGE]
键，改变设定条件，参见
5.6
节“修
改结果屏条件。
显示相应分析结果，顺时针转动微调数码盘。
7
）按
[PRINT]
键打印
结果。
然而，如
AUTO-PRIN
T
（自动打印）
，被设置成优先设置
/
自动执行条件
[0]
，结果将自动打印
输出。
4.1.2
< br>同轴度
[
三个截面
]
测量以下位置，评估同轴度。见图
P4-4
。<
/p>
1
）按
[CT
NTERING]
键完成对中
/
水平。
2
）按
[C
OAXIAL]
键调出同轴度测量屏，屏幕将显示上次设定条件，如需修改，参见
5.5
节。
3
）将探头放置在第一个截面的测量位置。
4
）调整探测器笔的粗调手柄和细调手柄，使探头偏转处于液晶屏显示器灵敏度范围内。
5
）按
[S
TART]
键开始测量。
测量完成后
，测量位置高度（
Z
值）将自动输入，然而，对
RA-114
没有配备辅助数字尺，
或测量位置输入，
在优先设定
/
参数设置条件下，被设成
[0]
，则应通过调整细调表盘旁以输入
高度值（
Z
值）
，然后按
[ENT]
键。
注：●输入高度值应为测点到平台顶面的距离。
●
可采用卡尺等测量高度。
液晶屏上的
测量元件（截面编号）
，
“
A
1
[
●
]
”量动。
6
）将探头放置
在第二个截面的测量位置，重复
4~5
步。
液晶屏上的测量元件（截面编号）
“
A
2
[
●
]
”量动。
7
）将探头放置在第三个截面的测量位置，重复
4~5
步。
液晶屏上的测量元件（截面编号）
“
A
3
[
●
]
”量动。
8
）按
[RESLRT]
键，调出结果显示屏，
然而，如自动计算被设置成优先设置
/
自动执行条件，
结果显示屏将在测量所需的所有条件项目完成后自动显示。
如要改变评估条件对测量截面重新计算，按
[CHANGE]
键改变设定条件，参见
5.6
节“修改
结果屏条件”
。
显示相应分析结果，顺时针转动微调数码盘。
9
）按
[PRINT]
键，打
印结果。
4.1.3
同心度（双截面
）
，然而，如
AUTO-PRINT
（
自动打印）
，被设置成优先设置
/
自动
执行
条件“
[0]
”
< br>，结果将自动打印输出。
测量以下位置进行同心度评估
。
（见图
4-6
）
1
）按
[CENIERING]
键完成对中
/
水平。
< br>
2
）按
[CONCEN]
键调出同心度测量屏，屏幕将显示上次设定条件，如需修改，参见
5
.5
节。
3
）将探头放置在第一个截面的测量位置。
4
< br>）调整探测器笔的粗调手柄和细调手柄，使探头偏转于液晶屏显示灵敏度范围内。
5
）按
[START]
键，开始测量。
测量完成后，测量位置高度（
Z
值）将自动输入，然而，对
RA-114<
/p>
设备没有配备辅助数字
尺，或测量位置输入，在优先设定
/
参数设置条件下，被设成
[0]
，则应通过调整细调表盘以输
入高度值（
Z
值）
，然后按
[ENT]
键。
注：●输入高度值应为测点到平台顶面的距离。
●
采用卡尺等测量高度。
液晶屏上的测
量元件（截面编号“
A1[
●
]
量动。
6
）将探头
放置在第二个截面的测量位置，重复
4~5
步。
液晶屏上的测量元件（截面编号）
B1[
●
]
量动。
7
）按
[RESULT]
键，调出结果显示屏，然而，如自动计算被设置成优先设置
/
自
动执行条件，
结果显示屏将在测量所需的所有条件项目完成后自动显示。
如果改变评估条件对测量截面重新计算，按
[CHA
NGE]
键改变，设定条件，参见
5.6
节“修
改结果屏条件“。
显示相应分析结果，顺时针转动微调数码盘。
8
）按
[PRINT]
键打印
结果。
然而，如
AUTO-PRIN
T
（自动打印）
，
被设置成优先设置<
/p>
/
自动执行条件
[0]
< br>，结果将自动打印
输出。
4.3.4
圆跳动（径向）
测量以下位置评估圆跳动（径向）
。
图
P4-8
1
）按
[CENTERING]
键完成对中
/
水平。
2
）按
[RUNOUT
（
RDL
）
]
键，调度出圆跳动（径向）测量屏，屏
幕将显示上次设定条件，如
需修改，参见
5.5
节
/
3~9
与
4.1
、
2.3
节
~9
相同。
4.1.5
圆跳动（轴向）
测量以下位置评估圆跳动（轴向）
图
4-10
1
）按
[CENTERING]
键完成对中<
/p>
/
水平。
2<
/p>
）按
[RUNOUT
（
< br>AXL
）
]
键，调出圆跳动（径
向）测量屏，屏幕将显示上次设定条件，如需
修改，参见
5.5
节。
3~6
与
4.1.2
节
3~6
相同。
7
）将探头放置在第
三个截面的测量位置，重复
4~5
步。
8
）
通过调整细调盘输入半径值
（
R
值）
，
按
[ENT]
键，
液晶
屏上的测量元件
（截面编号）
C1[
●
]
量动。
9
）
、
10
）与
4.1.2
节
8)
、
9)
相同
4.1.6
垂直度（轴向）
测量以下位置，评估垂直度。
见图
P4-13
1
< br>）按
[CENTERING]
键完成对中
/
水平。
2
）按
[SQRNES
（
AXS
）
]
键，调出垂直度（轴向）测量屏，
屏幕将显示上次设定条件，如需
修改，参见
5.5
节。
3~10
与
4.1.5
节
3~10
相同。
4.1.7
垂直度（以面为基准）
测量以下位置，评估垂直度。
见图
P4-16
1
）按
[CENTERING]
键完成对中<
/p>
/
水平。
2<
/p>
）按
[SQRNES
（
< br>PLN
）
]
键，调出垂直度（以
面为基准）测量平，屏幕将显示上次设定条件，
如需修改，参见
5.5
节。
3
）将探头放置在第一个截面的测量位置。
4
）调整探测器笔的上、下粗调手柄和细调手柄，使探头偏转处于液晶屏显示器灵敏度范围
内。
5
）按
[START]
键，开始测量。
6
）转动细调盘以设定测量位置的半径值（
R
值）
，按
[ENT]
键，液
晶屏上的测量元件（截面
编号）
“
C1
[
●
]
”亮动。
7
）将探头放置在第二个截面的测量位置，重复
4~5
步。
8
）测量完成后，测量位置的高度值（
Z
值）将自
动输入，然而，对
RA-114
设备没有配备辅
助数字尺，或测量位置输入，在铖先设定
/
参数设置条
件下，被子设成
[0]
，则应通过调整细调
表盘，以输入高度值（
Z
值）
，然
后按
[ENT]
键。
注：●输入高度值应为测点到平台顶面的距离。
●
可采用卡尺等测量高度
液晶屏上的测
量元件（截面编号）
“
A1[
●
]
”亮动。
9
）将探头放置在第二个截面的测量位置，重复
4~5
及
8
步。
< br>液晶屏上的测量元件（截面编号）
“
A2[
●
]
”亮动。
10
）按
[RESULT]
键，调出结果显示屏，然而如自动计算被设置成优先设置
/
自
动执行条件，
结果将自动打印输出。
4.1.8
厚度变差（壁厚差）
测量以下位置评估厚度变差。
图
P4-18
1
）按
[CENTERING]
键完成对中
< br>/
水平
2
）按
[THK
（
DV
）
]
键，调出厚度变差测量屏，屏幕将显示上次设定
条件。
如需修改，参见
5.5
节。
3
）
~8
）与
4.1.3
节
3)~8)
相同
.
4.1.9
平面度（单截面）
测量以下位置，评估平面度（单截面）
图
P4-20
1
）
按
[CENTERING]
键完成对中
/
水平
2
）
按
[FLTNES]
键，调出平面度测量屏，屏幕将显示上次设定条件
，如需修改，参见
5.5
节。
3
）
将探头设定在工件的测量位置。
4
）
调整探
测笔的上、下粗调手柄和细调手柄，使探头偏转处于液晶屏显示器灵敏度范围
内。
5
）
按
[START]
键，开始测量，完成测量后，转
动细调盘以设定测量位置的半径值（
R
值）
，
按
[ENT]
键，液晶屏上的测
量元件（截面编号）
“
C1[
●
]
”亮动。
6
）
按
[RESULT]
键，调出结果显示屏，然而如自动计算被设置成优
先设置
/
自动执行条件，
结果显示屏将
在测量所需的所有条件项目完成后自动显示。
如果改变评估条件对测量截面重新计算，按
[CHANGE]
键改变设定条件，参见
5.5
节“修改
结果屏条件”
。显示相应分析结果，顺时针转动微调数码盘。
7
）
< br>按
[PRINT]
键，打印结果。
8
）
然而如
AUTO-PRINT
（自动打
印）
，被设置成优先设置
/
自动执行条
件“
[0]
”结果将自动
打印输出。<
/p>
4.1.10
平行度
测量以下位置，评估平行度。
图
P4-22
1
）按
[CENTERING]
键
，完成对中
/
水平。
2
）
按
[PARLSM]
键，调出平行度测量屏，屏幕将显示上次设定条件
，如需修改，参见
5.5
节。
3
）
将探头放置在第一个截面的测量位置。
4
）
调整探
测器笔的上、下粗调手柄和细调手柄，使探头偏转达处于液晶屏显示器灵敏度
范围内。<
/p>
5
）
按
[START]
键，开始测量，测量完之后
，转动细调盘以设定测量位置的半径值（
R
值）
，
按
[ENT]
键，液晶屏上
的测量元件（截面编号）
“
C1[
●<
/p>
]
”亮动。
6
）
将探头
放置在第二个截面的测量位置，重复
4~5
步。液晶屏上的测量
元件（截面编号）
“
C2[
●
]
”亮动。
7
）
按
[PRINT]
键，打印结果。
然而，如
AUTO-PRINT
（自动
打印）
，被设置成优先设置
/
自动执行
条件“
[0]
”结果将自动
打印输出。
如要改变评估条件对测量截面重新计算，按
< br>[
（
CHANGE
）
]
键，改变设定条件，顺时针转动
细调盘，调出相
关分析结果。
8
）按
[PRINT]
键打印结果。
然而，如
AUTTO-PRINT
（自
动打印）
，被设置成优先设置
/
自动执
行条件“
[0]
”结果将自动
打印输出
。
4.2
元件测量步骤
RA-114/114D
除完成
4.1
节所述十种测量外，还具有各种元件测量功能。
在原
件测量中，需确定用于分析的，然后可利用其测量结果进行各种组合分析（最多
20
项）
，由于此项功能中的测量步骤很灵活，元件选择范围很广，从而
对各项分析中所用到的同
一元件不需要进行多次测量。
例如：一旦对以下工件的五个截面（
a~e
）
完成测量后，就可分析出其圆度、同轴度、圆跳
动，垂直度及平面度。
< br>
圆度：截面
b
、
c
、
d
平面度：截面
a
、
e
同轴度：
截面
b
相对于截面
c
< br>和
d
圆跳动（径向）
：截面<
/p>
b
相对于截面
C
和
d
。
垂直
度（轴参考）
：截面已相对于截面
c
和
d
。
1
）按
[CENTERING]
键完成对中<
/p>
/
水平。
2<
/p>
）按
[MWAS]
键调出测量屏。
3
）按
[CHAN
GE]
键解除锁定的设置条件。
4<
/p>
）转动手动调整旋扭，将光标移至所需分析项目上，然后按“
[E
NT]
”键，屏幕将显
示上次测量条件，必要时，按修整调解。
5
）
转动手动调整旋扭，将光标移至
Element-
Measure
（元件测量）位置后按
[ENT
]
键。
6<
/p>
）转动手动调整旋扭，将光标移至测量元件数量位置后按
[ENT
]
键。
7
）
测量元
件的数量（□）随手动调整旋扭的转动而增、减，达到所需元件数量后，按
[ENT]<
/p>
键。
8
）再次
按下
[CHANGE]
键以锁定设置条件，测量屏存储。
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