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计算机术语名词解释第一讲:CPU术语解释(一)

作者:高考题库网
来源:https://www.bjmy2z.cn/gaokao
2021-02-28 11:21
tags:

-

2021年2月28日发(作者:9933)


计算机术语名词解释第一讲:


CPU


术语


解释


(



)


一、


CPU


术语解释





3DNow!



(3D no wa iting)AMD


公司开发


deSIMD

指令集,可以增强浮点和多媒体


运算


de

< br>速度,它


de


指令数为


21



.







ALU



(Arithmetic Logic Unit< /p>


,算术逻辑单元


)


在处理器之中用于计算


de


那一


部分,与其同级


de


有数据传输单元和分支单元


.







BGA



(Ball Grid Array

< br>,球状矩阵排列


)


一种芯片封装形式,例:


82443BX.







BHT



(branch prediction tabl e


,分支预测表


)


处理器用于决定分支 行动方向


de


数值表


.







BPU



(Branch Processing Unit< /p>


,分支处理单元


)CPU


中用来做分支处 理


de


那一


个区域

.







Brach Pediction




(分支预测) 从


P5


时代开始


de

< br>一种先进


de


数据处理方


法,由


CPU


来判断程序分支


de

< p>
进行方向,能够更快运算速度


.







CMOS





Complementary metal Oxide S emiconductor


,互补金属氧化物半导


体)它是一类 特殊


de


芯片,最常见


de

< p>
用途是主板


deBIOS



Basic Input/Output


System


,基 本输入


/


输出系统)


.







CISC



(Complex Instruction Set Computing


,复杂指令集计算机


)

< p>
相对于


RISC


而言,它


de


指令位数较长,所以称为复杂指令


.


如:


x86


指令长度为


87



.







COB



(Cache on board

< br>,板上集成缓存


)


在处理器卡上集成

de


缓存,通常指


de


是二级缓存 ,例:奔腾


II







COD



(Cache on Die


,芯片内集成缓存


)


在处理器芯片内部集成

< br>de


缓存,通常



de


是二级缓存,例:


PGA


赛扬

< br>370







CPGA



(Ceramic Pin Grid Arra y


,陶瓷针型栅格阵列


)


一种芯片封装 形式


.







CPU



(Center Processing Unit


,中央处理器


)


计算机系统

< p>
de


大脑,用于控制


和管理整个机器


de


运作,并执行计算任务


.







Data Forwarding




(数据前送 )


CPU


在一个时钟周期内,把一个单元


de


输出值


内容拷贝到另一个单元


d e


输入值中


.







Decode



< br>(指令解码)由于


X86


指令


d e


长度不一致,必须用一个单元进行“翻


译”,真正

< p>
de


内核按翻译后要求来工作


.







EC



(Embedded Controller


,嵌入式控制器


)


在一组特定系统中,新增到固定位


置,完成一定任务

< p>
de


控制装置就称为嵌入式控制器


.







Embedded Chips



(


嵌入式


)


一种特殊用途


deCPU


,通常放在非计算机系统,如:


家用电器


.







EPIC



(explicitly parallel instruction code


,并行指令代码


)


英特尔


de64


位芯片架构,本身不能执行


x86


指令,但能通过译码器来兼容旧有


d ex86


指令,只是


运算速度比真正


d e32


位芯片有所下降


.







FADD





Floationg Point Addition


,浮点加)


FCPGA(Flip Chip Pin Grid


Array


,反转芯片针脚栅格阵列


)


一种芯片封装形式,例:奔腾


III 370.







FDIV





Floationg Point Divide

< p>
,浮点除)


FEMMS



Fast Entry/Exit


Multimedia State


,快速进入


/


退出多媒体状态)




在多能奔腾之中,


MMX


和浮点单


元是不能同时运行


de.

< p>


de


芯片加快了两者之间


de


切换,这就是


FEMMS.







FFT





fast Fourier transform

< p>
,快速热欧姆转换)一种复杂


de


算法,可以


测试


CPUde


浮点能力

< br>.







FID



(FID



Frequency identify

< p>
,频率鉴别号码


)


奔腾


I II


通过


ID


号来检查


CPU


频率


de


方法,能够有 效防止


Remark.







FIFO



(First Input First Out put


,先入先出队列


)


这是一种传统


de


按序执行方法,先进入


de


指令先完成并引退,跟着才执行第二条指令


.







FLOP



(Floating Point Operations Per Second


,浮点操作


/< /p>



)




CPU


浮点能力


de


一个单位


.







FMUL



(Floationg Point Multiplication


,浮点乘)








FPU



(Float Point Unit


,浮点运算单元


)FPU


是专用于浮点运算


de


处理器,以前< /p>


deFPU


是一种单独芯片,在


486< /p>


之后,英特尔把


FPU


与集成在


CPU


之内


.







FSUB



(Floationg Point Subtraction


,浮点减)








HL- PBGA




(表面黏著、高耐热、轻 薄型塑胶球状矩阵封装)一种芯


片封装形式


.







IA



(Intel Architecture


,英特尔架构


)


英特尔公司开发


dex86


芯片

< p>
结构


.







ID





i dentify


,鉴别号码)用于判断不同芯片


de

< p>
识别代码


.







IMM





Intel Mobile Module,


英特尔移动模块)英特尔开发用于笔


记本电脑


de


处理器模块,集成了


CPU


和其它控制设备


.







Instructions Cache




(指令缓存)由于系统 主内存


de


速度较慢,



CPU


读取指令


de


时候, 会导致


CPU


停下来等待内存传输


de


情况


.


指令缓


存就是在主内存与


CPU


之间增加一个快速

de


存储区域,即使


CPU


未要求 到


指令,主内存也会自动把指令预先送到指令缓存,当


CPU< /p>


要求到指令时,可


以直接从指令缓存中读出,无须再存取主内存, 减少了


CPUde


等待时间


.







Instruction Coloring




(指令分类)一 种制造预测执行指令


de



术,一旦预 测判断被相应


de


指令决定以后,处理器就会相同


de


指令处理同



de


判断


.







Instruction Issue



(指令发送)它是第一个


CPU


管道,用于接收

< p>
内存送到


de


指令,并把它发到执行单元


.IPC



Instructions Per Clock


Cycle


,指令


/


时钟周期)表示在一个时钟周期用可以完成


de

指令数目


.







KNI



(Katmai New Instruction s



Katmai


新指令集,即


SSE)


Latency


(潜伏期)从字面 上了解其含义是比较困难


de


,实际上,它表示完


全执行一个指令所需


de


时钟周期,潜伏期越少越好


.


严格来说,潜伏期包括


一个指令从接 收到发送


de


全过程


.


现今


de


大多数


x86


指令都需要约


5


个时


钟周期,但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一起


de


( 并行处


理),因此


CPU


制造商宣传


de


潜伏期要比实际


de


时间长


.







LDT



(Lightning Data Transpo rt


,闪电数据传输总线


)K8


采用< /p>


de


新型数据总线,外频在


200MHz


以上


.







MMX





MultiMedia Extensions


,多媒体扩展指令集)英特尔开发


de


最早期


SIMD


指令集,可以增强浮点和多媒体运算


de


速度


.







MFLOPS



(Million Floationg Point/Second


,每秒百万个浮点操作


)


计算


CPU


浮点能力


de


一个单位,以百万条指令为基准


.







NI





Non



I ntel


,非英特尔架构)








除了英特尔之外,还有许多其它生产兼容


x86

体系


de


厂商,由于专利



de


问题,它们


de


产品和英特尔系不一样,但仍然能运行


x86


指令


.







OLG A



(Organic Land Grid Array< /p>


,基板栅格阵列


)


一种芯片封装形



.







OoO



(Out of Order


,乱序执行


)Post-RISC

< br>芯片


de


特性之一,能够


不按照 程序提供


de


顺序完成计算任务,是一种加快处理器运算速度< /p>


de




.


(电脑知识)


-


-


-


-


-


-


-


-



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