-
Pads
layout
中的一些操作问题
<
/p>
和
Via
有什么
区别？
PAD
是焊盘，
VIA
是过孔，通孔焊盘和过孔都会打穿板子。
PC
B
实物做出来焊盘那个孔周围是没有阻焊层
的
< br>
，可以焊锡在上面，而过孔则没有。
通孔焊盘和
VIA
都必须设置
25 layer
，且
Drill Size(
钻孔大小
)
与其他层一致，但
Diameter(
焊盘大小
)
要
比其他层大
20mil(0.5mm)<
/p>
以上。
焊盘外径
D
一般不小于
(d+1.2)mm
，高密度数字电路的
D
最小可到
(d+1.0)mm
，其中
d
为钻孔直径。
1-1.<
/p>
请问
PowerPCB
如何设置才能在走
线打孔的时候信号线自动用小孔，电源线用大孔？
先在
PAD STACKS
中将你要用
的
VIA
式样定制好，
然后到
Desing
Ruels
中先定义
Default Routing
Rules
使用
小的
VIA
，再到
Net Ruels
选中电源的
Net
，在
Routi
ng
中定义成大的
VIA
。如不行，可
以敲入
“VA”
，将
VIA
Mode
设成
Automatic
，它就会按规则来了。
【不同网络设置线宽】在<
/p>
PowerPCB
中是否有对不同网络分别进行线宽的设置吗？<
/p>
可以的！
design rules->default-
》
Clearance-
》
Trace
Width
设置缺省值。
design rules->Class (
或
Net)
中选中网络
-
》<
/p>
Clearance-
》
Trace
Width
生成新的条件规则
则实
线不同网络不同走线宽度
OK
！
1-2.
测点优先级：Ⅰ
.
表贴焊盘
(Test pad)
Ⅱ
.
零件脚
(Component lead)
Ⅲ
.
贯穿孔
(Via hole)
1.
如何添加和自定义过孔或盲孔？
Setup ---> Design ---> Rules--->
Default---> Routing
中
Vias
的
Availabe
和
Selected
匀为空白，请
问怎样设置过孔？
那你就新建一个<
/p>
VIA
类型
SETUP->PAD
STACKS->
在
PAD STACK
TYPE
中选
VIA-
>ADD
VIA……
然后
Setup ---
>Design --->Rules---> Default--->
Routing
中，把新建的
VIA
添加到
SELECT VIA!
1-3.
怎么加测试点
?
【
SCH
上手动增加测试点】
原理图中就增加
测试点符号，并
PCB
库中做好对应测试点的封装
(
表贴封装、
via
封装<
/p>
)
，然后在
layout
中
导
入网表即可
----------------------------------
【
PCB
上直接手动加测试点】
1)
连线时，点鼠标右键在
end via mode
中选择
end test point
2)
选中一个网络的某段走线，右键
-Add testpoint
(
只能加
Via
测试点
)
或
Add Via
，选中<
/p>
Via
或
Pad
修改属
性为
TestPoint
3)
将焊盘
(
表贴封装、
via
封装
)
做成一个部件，在
ECO
模式下用添加
Component
的方式增加进来，并修
改属
性为测试点
--------------------------------
【自动增加针床测试用的测试点】在
PADS
Layout
中有专门加入测试点的方法。具体是：
PADS
Layout--
tools--DFT Audit
中可以
选择添加测试点的类型，在添加过程中会生成报告。这里还要说明的是，在
PADS <
/p>
中目前自动添加只能添加过孔类型的测试点，原因是为了做针床测试。
2-0.
在铺铜时画铺铜区时，如要在
< br>TOP
和
BOTTOM
均要铺
GND
的铜，是否需要在
TOP
和
BOTTOM
分
层
画铺铜区后
，再分层进行灌铜？
<
/p>
在灌铜时，各层均需要分别画铜皮框，如果一样的外形，就可以
C
opy
。画完后现在
Tools
下的<
/p>
Pour
Manager
中的
Flood all
即可。
2-1.
如何控制所铺铜皮为网格或实心？
ns->Grids->Hatch grid
中可以设置
Copper
值，
2.
选中铜皮，右键
->Properties,
在
Drafting Properties
中有
Width
设置值。
软件以十字交叉网格来生成铜皮，网格线宽为
Width
，网格间距为
Hatch grid
。当
Width>Grid
值时，铜皮
为实心；当
<
br>中重新填入值，则采用新值
<
br>Flood 显示为所有的填充影线轮廓，总效果就是铜皮整体， 和
<
br>，而且最好 hatch
<
br>Copper <
br>->associate->
Width
值时，铜皮为网格。
【注】：
Flood
灌铜，也产生这样的效果。无模命令
po
显示
Copper pour
区边框并选中后，右键
- <
/p>
>Properties,
在
Draft
ing Properties
中有
Width
设置值
;
在
Options<
/p>
设置页面中，如果选中
Default
，
则采
用
Opttions->Grids->Hatch
grid
设置值；若在
Hatch grid
(
忽略默认值
)
，然
后
。
2-2.
如何控制灌铜区的显示模式？
a
（
1
）无模
命令
PO
切换显示模式
Pour
Outline<-> Hatch Outline
或
<
/p>
a
（
2
）
Tools-Options-Drafting-Hatch-Display
Mode
中勾选上
Pour
Outline
或
Hatch Outline
注，
Pour Outline
(
显示为
Copper Pour
约束
区的框线，只能进行
Flood
，可在
Options
选项中选择是
dafault
的
Hatch
Grid
还是自行填入的值
)
Hatch Outline (
Flood
Hatch
均可
)
b Tools-Options-Drafting-Hatch-
View
可以设置填充效果：
Pour Outline
模式
Hatch Outline
模式
Noraml
显示为
Copper
Pour
约束区的框线
显示填充影线，总体效果显示为所灌出
的整片铜皮
(
实心
/
网格
)*
No
Hatch
显示为
Copper
Pour
约束区的框线
不显示填充影线，显示为所灌出的整片
铜皮的轮廓框线
*
See Through
显示为
Copper
Pour
约束区外框的中心线
显示为填充影线的中心线
2-3.
增加
Copper
CutOut
或
Copper
Pour CutOut
等后，都要用
Tools-Pour
Manager
（
Flood
All
和
Hatch
All
）重新灌铜一次，
Priority
项设置的数
字越低，其优先级越高
2-4.
如何放置铜皮和剪切铜皮？
画铜皮外形
(
必须先执行
DRO
要关闭
DRC)
，设置填充线的
width
；放置
Copper
Cutout
，两者通
过右
键中
combine
结合起来，
OK
2-5.
如何打开自动移除孤立铜皮设置？
-Options-
Thermals
中勾选
Remove isolated
Copper
；
-Options-
Split/Mixed Plane
中勾选
Remove
isolated Copper
；
这两者时连动的，任何一个地方设置了，另外一个地方自动跟着设置。
【手动去除】菜单
Edit
—
Find---
菜单下
Find By--Isolated
pour
—
OK
2-6.1.
如何设置铺铜边缘到板框的间距？
在
Clearance
Rules
中设置好
Copper<
/p>
与
Board
的
clearance
2-6.2
.
如何修改
PowerPCB
铺铜（灌
水）的铜箔与其它组件及走线的间距？
如果是全局型的，可以直接在
setup
－
design
rules
里面设置即可，如果是某些网络的，那么选中需要
修改的网络然后选右键菜单里面的
show rules
进入然后修改即可，但修改以后需要重新
flood
做一次
drc
检查。
2-6
.3
对于一过孔（为
GND
网）或一器
件的插脚（为
GND
网）。现在要同时对顶层和底层的
GND
铺铜。
为什么
只允许插脚的单面
GND
连通所铺的铜
？
PROTEL
中两面均可连接，
Po
werPCB
中怎么解决？
你可以到
Setup
－
preference<
/p>
－
Thermals
选项中，将
“Routed Pad
Thermals”
选项打勾试试！
和
flood
有何区别，
hatch
何用？如何应用
?
是刷新铜箔，
flood
是重铺铜箔。一般地第一次铺铜或
file
修改后要
flood
，而后用
hatch
。
2-8
．
PowerPCB
中铺铜时怎样加一些
via
孔？
(1)
可将过孔
作为一
part
，再在
ECO
下添加
part
；
(2)
直接从地走线，右键
end(end with
via)
。
3.
画带异形铜皮的焊盘？
在
Decal Editor
中先画好
异形铜皮，或引入
dxf
文件中的外形框改为
；
然后添加一个
Terminal(Pad)
并放好位置
,
选中
Pad
右键
左键点击异形铜皮，则两者就粘合在
一起形成了异形焊盘。当要解除粘合时，选中异形焊盘，右键
->unassociate
4.
如何让走线在焊盘
入口、出口产生泪滴？
Tools-Options-
Routing-Options
中勾选上
Gnerate
teardrops
5.
如何关闭、打开热焊盘的十字型标记
Tools-Options-
Thermals
中勾选上
Show general
plane indication
Tools-Options-
Split/Mixed Plane-Mixed plane
display
中勾选上
Plane thermal
indication
6.
如何对元件推挤状态进行设置？
在
Tools-Options-Design-
Nudge
中进行设置
7.
如何显示和关闭钻孔？
无模命令
do
；
或
Tools-Options-Routing-
Options
中勾选上
show drill holes
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