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PADS
铺铜属性使用技巧
PADS
铺铜属性使用技巧
在
PCB
设计上，铺铜是相当必要的动作，而
PADS
提供了三种铺铜方法，可让使用者在
Copper
Properties
中方便的切换，以下就为各位介绍三种铺铜切换使用方式与
Properties
的
内容说明。
一
.
如何呼叫
Copper
Properties
窗口
在
PCB
中绘制好铜箔，选取铜箔后再使用右键功能选单即可
二
.
使用
Copper Properties
(1)
可利用
Type
下拉选单切换所需要的铜箔模式
(
Plane Area
在复合层面方可使用
)
(2)
利用铜箔线宽与格点的数值差异，可控制为网铜或实心铜
(3)
可调整铜箔所在层面与指定铜箔导通
NET
三
.
范例
利用
Copper pour
来完成大铜包小铜，并为一网铜一实心铜
(1)
将铺铜格点设定为
0
(2)
绘制
Copper pour
后呼叫
Pr
operties
，并使用
Options
(3)
设定铺铜优先级与网铜格点
(4)
利用铺铜控制器即可完成
四
.
结论
PADS
中提供多功能的铜箔给使用者应用，
若是能熟悉
Copper Properties
操
作，
不仅是在铜
箔使用类型切换上可更快速，
< br>在应用于是否为网铜或大铜包小铜等等进阶使用的操作上可更
加的顺手与方便。<
/p>
PADS
铺铜设置
一些常见问题
问
1
。使用
POWER
PCB
画图
,
在
PCB
板上铺铜时<
/p>
,
铜块的
query/modify
drafting
中有一个
width
设置
,
有何意义
?
2
。如果我想在铺铜位置均匀的放置一些小过孔
,<
/p>
要怎么设置
?
3
。
在大面积铺铜时
,
网格状和全部铺
满相比各有何优劣；
如果全部铺满，
是否必须增加一些
小过孔；而铺成网格状的时候，这些小过孔是否还有必要？
谢谢
!!
答
1:
小说几句一、你提到的
WIDTH
的设定是关于组成铺铜块的线径，
设小了，
就形成网格，设
大
了就铺满。
二、想加过孔最简单的办法是加一个焊盘。正常是在走线上右键
ADD
VIA
。
三、
随你的高兴，
想怎么样就怎么样。
不过在高频电路或产生热量
比较高的电路你就要考虑
到利用大面接地来完成一些功能。
以上是个人见解，不承担任何法律后果。
答
2:
关于
2
谢谢楼上的！！
关于第
2
个问题：
1
页
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曾经看见别的
PCB
板有很多这样的小过孔，而且过孔的排列很均匀。
如果我想在大面积铺铜位置添加很多小的过孔的话，能不能通过什么设置在铺铜的同时完< p>
成。
如果一个一个加过孔的话，也未免太累了一点，呵呵。
答
3:
关于大面积铺铜的作用我的
理解是大面积铺铜主要是为了减小地线阻抗，增强抗干扰能力。
但是不知道铺满与网格相比有何区别。
请各位大虾指教，谢谢。
答
4:
我的做法本人设计各种锂电
池保护电路时，为了降低成品内阻，也需在大铜泊上加多过孔：
在库中做几个过孔器件，
要几排做几排，
用的时候又快又爽。
当然会有更好的办法的，
你知
道了告诉我一下，谢谢！
答
5:
继续问题
1
在铺铜时
query/modify drafting
中
width
默认设置为
10mil
，我想在铺铜之前
修改这个值，要怎么改？
我目前的设置步骤是首先用
copper pour
画出边框，然后通过
tools/pour manager
工具自
动铺铜，但是在
setup
中找不到修改
width
的选项。
答
6:
有更好的办法一定首先告诉你，呵呵
答
7:
width
修改方法已找到，撤销问题
1
期待其他问题答案
。
答
8:
关于过孔和地线
过孔使用器件的方法加入是很聪明的做法啊，呵呵，
加入后，
ECO
接入网络，很不错啊。
我不是专业
PCB
的，发表一下见解。
网格地线特点：热容小，寄生电容小，用于双层板是寄生电感小
铜皮地线特点：热容大，寄生电容大。
结合你的需求，自然就有的拣了。
答
9:
我也有个铺铜接地的问题铺
铜接地后，我希望得到的地焊盘形状是“
X
”型的，但原来连接
在上面的垂直或水平的哪根铜还在，
看起来很难看，
如何去掉？删掉吗？删掉后会出现一条
连接线，如何处理？
答
10:
回楼上兄如果你一定要删
掉，
后面显示的那条为
CONNNECTION
可以在
DISPLAY
选项中关闭。
PADS
常用操作答问收集！！！
中，
Pour Manager
中的
flood(
灌制
)
与
hatch(
影线
)
在铺铜时有什么区别？
答：
FLOOD
是重新灌铜，
HATC
H
是在
FLOOD
过一次的基础上要把
铜显示出来的，比如你
FLOOD
过的
板子，
保存
PCB
打开后缺没有铜了，
然后你
hatch
一下显示出来就
OK
。
F
是重新灌
铜
,H
是显示上一次灌
好的铜
,
如果你移动了元件或走线那必须用
F
否则有问题
.
当然第一次必须用
F
。
2.
关于在
power logic<
/p>
中修改一个元件的
pcb
封装，并同步至
powerpcb
的办法？
2
页