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PowerPCB
技巧集锦
ORCAD
的修改后网表二次导入
POWERPCB
的问题
ORCAD
的原
理图做了修改
,
要二次将网表导入
PO
WERPCB,
听说要和
POWERPCB
板的
原来网表做比较
,
然后要将比
较后的网表载如
POWERPCB
在
TOOL----COMPARE/ECO TOOL
把新旧两个
PCB
输进去，然后
RUN
一下生成
ECO
文档
，最后在
OLD
PCB
中导入
ECO
文件即可！
小弟第一次做有盲孔埋孔的扳子，但不知道怎么做，请各位大虾帮忙，谢谢
在
SETUPPAD STACKS
里
可以设置的，先选择
partial
，然后选择从哪一层打到<
/p>
哪一层就可以了。
< br>用
powerpcb
软件走蛇行线的时候，每次画圆弧都
要在走线过程中点鼠标右键，
在下拉菜单里选择：
add ar
c
，这样感觉十分麻烦，请问有没有什么办法可以增
加类似快捷
键的东东，只要在走线时点个什么键就可走出圆弧来了？？
第
一步
：
在
setup/prefere
nces
面板的
design
下的
miters
中设置为
arc
，
且
ratio
为
3.5
。
第二步：布直角的线。
第三步：选中该线（
NET/PIN
PAIRS
）
，右击鼠标，选中
add
miters
命令即可很
快画出绕线
请教大家：在
POWERPCB
里面如何单独对选择的过孔及焊盘加泪滴？
1
。将
Generate
Teardrop
勾上，在
Teardrops
下选
Curved,
将
le
ngth
各
width
设为最小；
2
，选中要加的线，
Ctrl+T
将其设为
Default
。
参数中
routing
设置中勾中
generate t
eardrops,
找任何一个带泪滴的
trace,c
trl+T,action
项选
del,Ap
lly to :all.
然后选中单独要加泪滴的
trace,ctrl+
:add,aplly:selection
POWER
PCB
内层属性设置与内电层分割及铺铜
看到很多网友提出的关于
POWER PCB
内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很
多，不过都
没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促，如有错误
疏漏指出还请多加指正！
一
POWER PCB
的图层与
PROTEL
的异同
我们做设计的有很多都不止用一个
软件，由于
PROTEL
上手容易的特点，很多朋友都是先学的
PRO
TEL
后学的
< br>POWER
，当然也有很多是直接学习的
POWER
，还有的是两个软件一起用。由于这两个软件在图层
设置方面有些差
异，初学者很容易发生混淆，所以先把它们放在一起比较一下。直接学习
POWER
的也可以
看看，以便有一个参照。
首先看看内层的分类结构图
＝＝＝＝
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
软件名
属性
层名
用途
<
/p>
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
PROTEL:
正片
MIDLAYER
纯线路层
MIDLAYER
混合电气层（包含线路，大铜皮）
负片
INTERNAL
纯负片
（无分割，如
GND
）
INTERNAL
带内层分割（最常见的多电源情况）
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
POWER :
正片
NO PLANE
纯线路层
NO PLANE
混合电气层（用铺铜的方法
COPPER
POUR
）
SPLIT/MIXED
混合电气层（内层分割层法
PLACE
AREA
）
负片
CAM PLANE
纯负片
（无分割，如
GND
）
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
从上图可以看出，
POWER
与
PROTEL
的
电气图层都可分为正负片两种属性，但是这两种图层属性中
包含的图层类型却不相同。<
/p>
只有两种图层类型，分别对应正负片属
性。而
POWER
则不同，
POWER
中的正片分为两种类型，
NO
PLANE
和
SPLIT/MIXED
中的负片可以使用内电层分割，而
PO
WER
的负片只能是纯负片（不能应用内电层分割，这一点不
如
PROTEL
）。内层分割必须使用正片来做。用
SPLIT/MIXED
层
,
也可用普通的正片
(NO
PLANE)
＋铺铜。
也就是说，在
POWER PCB
中，
不管用于电源的内层分割还是混合电气层，都要用正片来做，而普
通的正片（
NO PLANE)
与专用混合电气层（
SPLI
T/MIXED
）的唯一区别就是铺铜的方式不一样！负片只能是
单一的负片。（用
2D LINE
分割负片的方法，由于没有
网络连接和设计规则的约束，容易出错，不推荐使
用）
这两点是它们在图层设置与内层分割方面的主要区别。
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－<
/p>
二
SPLIT/MIXED
层的内层分割与
NO
PLANE
层的铺铜之间的区别
/M
IXED:
必须使用内层分割命令（
PLACE AREA)<
/p>
，可自动移除内层独立焊盘，可走线，可以方便的在
大片铜皮上进
行其他网络的分割，内层分割的智能化较高。
PLANEC
层：必须使用铺铜的命令
(COPPER POU
R)
，用法同外层线路，不会自动移除独立焊盘，可走线，
不可
以在大块铜皮上进行其他网络的分割。也就是说不能出现大块铜皮包围小块铜皮的现象。
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
－－
三
POWER
PCB
的图层设置及内层分割方法
看过上
面的结构图以后应该对
POWER
的图层结构已经很清楚了，确
定了要使用什么样的图层来完
成设计，下一步就是添加电气图层的操作了。
下面以一块四层板为例：
首先新建一个设计，导入网表，完成基本的布局，然后新增图层
SE
TUP-LAYER DEFINITION,
在
EL
ECTRICAL LAYER
区，点击
MOD
IFY,
在弹出的窗口中输入
4
，
OK
，
OK
。此时
在
TOP
与
BOT
中间已经有了两个
新电气图层，分别给这两个图层命名，并设置图层类型。
把
INNER LAYER2
命名为
GND
，并设定为
CAM PLANE
，然后点击右边的
ASSIGN
分配网络，因为这层
是负片的整张铜皮，所以分配一个
GND
就可以，千万不要分多了网络！
把
INNER LAYER3
命名为<
/p>
POWER
，
并设定为
< br>SPLIT/MIXED
（因为有多组电源
，
所以要用到内层分割）
，
点击
ASSIGN
，把需要走在内层的电源网络分配到右边的
A
SSOCIATED
窗口下（假设分配三个电源网络）。
下一步进行布线，把外层除了电源地以外的线路全部走完。电源地的网络则直接打孔即可自动
连
接到内层（小技巧，先暂时把
POWER
层的类型定义为
CAM PLANE
，这样凡是分配到内层
的电源网络且打了
过孔的线路系统都会认为已经连接，而自动取消鼠线）。待所有布线都
完成以后即可进行内层分割。
第一步是给网络上色，以利于区分
各个接点位置，按快捷键
CTRL+SHIFT+N
，指定网络
颜色（过程
略）。
然后把
POWER
层的图层属性改回
SPLI
T/MIXED
，再点击
DRAFTING-PLACE AR
EA
，下一步即可绘制第
一个电源网络的铺铜。
1
号网络（黄色）：第一个网络要铺
满整个板面，然后指定为连接面积最大，数量最多的那个网
络名称。
2
号网络（绿色）：下面进行第二个网络，注意因为这一网络位
于整个板子的中部，所以我们要
在已经铺好的大铜面上切出一块来作为新的网络
。
还是点击
PLACE AREA
，
然后按照颜色指示绘制切割区域
，
当双击鼠标完成切割的时候，系统会自动出现当前所切割网络（
1
）与当前网络（
2
）的的区域隔离线（由
于是用正片铺铜的方式做切割，所以不能象负片做切割那样用一条正性线来完成大铜面的分割）。同 时分
配该网络名称。
3
号网络（红色）：下面第三个网络，由于此网络较靠近板边，所以我们还可以用另外一个命令
来做。点击
DRAFTING-AUTO PLANE SEP
ARATE
，然后从板边开始画起，把需要的接点包围以后再回到板边，
双击鼠标即可完成。同时也会自动出现隔离带，并弹出一个网络分配窗口，注意此窗口需要连续分配两个
网络，一个是你刚刚切割出来的网络，一个是剩余区域的网络（会有高亮显示）。
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