-
Abrupt junction
突变结
Accelerated
testing
加速实验
Acceptor
受主
Acceptor atom
受主原子
Accumulation
积累、堆积
Accumulating
contact
积累接触
Accumulation
region
积累区
Accumulation layer
积累层
Active region
有源区
Active component
有源元
Active device
有源器件
Activation
激活
Activation
energy
激活能
Active region
有源（放大）区
Admittance
导纳
Allowed band
允带
Alloy-junction
device
合金结器件
Aluminum
（
Aluminium<
/p>
）
铝
Aluminum - oxide
铝氧化物
Aluminum
passivation
铝钝化
Ambipolar
双极的
Ambient temperature
环境温度
Amorphous
无定形的，非晶体的
Amplifier
功放
扩音器
放大器
Analogue
（
Analog
）
comparator
模拟比较器
Angstrom
埃
Anneal
退火
Anisotropic
各向异性的
Anode
阳极
Arsenic
（
AS
）
砷
Auger
俄歇
Auger process
俄歇过程
Avalanche
雪崩
Avalanche
breakdown
雪崩击穿
Avalanche
excitation
雪崩激发
Background carrier
本底载流子
Background doping
本底掺杂
Backward
反向
Backward bias
反向偏置
Ballasting resistor
整流电阻
Ball bond
球形键合
Band
能带
Band gap
能带间隙
Barrier
势垒
Barrier layer
势垒层
Barrier width
势垒宽度
Base
基极
Base contact
基区接触
Base stretching
基区扩展效应
Base transit time
基区渡越时间
Base transport
efficiency
基区输运系数
Base-width
modulation
基区宽度调制
Basis vector
基矢
Bias
偏置
Bilateral switch
双向开关
Binary code
二进制代码
Binary compound semiconductor
二元化合物半导体
Bipolar
双极性的
Bipolar Junction Transistor
（
BJT
）双极晶体管
Bloch
布洛赫
Blocking band
阻挡能带
Blocking contact
阻挡接触
Body - centered
体心立方
Body-centred cubic
structure
体立心结构
Boltzmann
波尔兹曼
Bond
键、键合
Bonding electron
价电子
Bonding pad
键合点
Bootstrap
circuit
自举电路
Bootstrapped emitter follower
自举射极跟随器
Boron
硼
Borosilicate glass
硼硅玻璃
Boundary
condition
边界条件
Bound electron
束缚电子
Breadboard
模拟板、实验板
Break
down
击穿
Break over
转折
Brillouin
布里渊
Brillouin zone
布里渊区
Built-in
内建的
Build-in electric field
内建电场
Bulk
体
/
体内
Bulk absorption
体吸收
Bulk generation
体产生
Bulk
recombination
体复合
Burn - in
老化
Burn out
烧毁
Buried channel
埋沟
Buried diffusion region
隐埋扩散区
Can
外壳
Capacitance
电容
Capture cross section
俘获截面
Capture carrier
俘获载流子
Carrier
载流子、载波
Carry bit
进位位
Carry-in bit
进位输入
Carry-out bit
进位输出
Cascade
级联
Case
管壳
Cathode
阴极
Center
中心
Ceramic
陶瓷（的）
Channel
沟道
Channel breakdown
沟道击穿
Channel current
沟道电流
Channel doping
沟道掺杂
Channel
shortening
沟道缩短
Channel width
沟道宽度
Characteristic impedance
特征阻抗
Charge
电荷、充电
Charge-
compensation effects
电荷补偿效应
Charge
conservation
电荷守恒
Charge neutrality condition
电中性条件
Charge
drive/exchange/sharing/transfer/storage
电荷驱
动
/
交换
/
共
享
/
转移
/
存
储
Chemmical etching
化学腐蚀法
Chemically-
Polish
化学抛光
Chemmically-Mechanically Polish
（
CMP
）
化学机械抛光
Chip
芯片
Chip yield
芯片成品率
Clamped
箝位
Clamping diode
箝位二极管
Cleavage plane
解理面
Clock rate
时钟频率
Clock generator
时钟发生器
Clock flip-flop
时钟触发器
Close-packed structure
密堆积结构
Close-loop gain
闭环增益
Collector
集电极
Collision
碰撞
Compensated OP-AMP
补偿运放
Common-base/collector/emitter
connection
共基极<
/p>
/
集电极
/
发射
极连接
Common-gate/drain/source connection
共栅
/<
/p>
漏
/
源连接
Common-mode
gain
共模增益
Common-mode input
共模输入
Common-mode rejection ratio
（
CMRR
）
共模抑制比
Compatibility
兼容性
Compensation
补偿
Compensated impurities
补偿杂质
Compensated
semiconductor
补偿半导体
Complementary
Darlington circuit
互补达林顿电路
Complementary Metal-Oxide-
Semiconductor Field-Effect-Transistor
（<
/p>
CMOS
）
互补金属氧化物半导体场效应晶体管
Complementary
error function
余误差函数
Computer-aided design
（
CAD
）
/test<
/p>
（
CAT
）
/m
anufacture
（
CAM
）
计算机辅助设计
/
测试
/
制造
Compound Semiconductor
化合物半导体
Conductance
电导
Conduction band
（
edge
）
导带（底）
Conduction
level/state
导带态
Conductor
导体
Conductivity
电导率
Configuration
组态
Conlomb
库仑
Conpled
Configuration Devices
结构组态
Constants
物理常数
Constant energy surface
等能面
Constant-source
diffusion
恒定源扩散
Contact
接触
Contamination
治污
Continuity
equation
连续性方程
Contact hole
接触孔
Contact potential
接触电势
Continuity
condition
连续性条件
Contra doping
反掺杂
Controlled
受控的
Converter
转换器
Conveyer
传输器
Copper interconnection
system
铜互连系统
Couping
耦合
Covalent
共阶的
Crossover
跨交
Critical
临界的
Crossunder
穿交
Crucible
坩埚
Crystal
defect/face/orientation/lattice
晶体缺陷
/
晶面
/
晶向
/
晶格
Current density
电流密度
Curvature
曲率
Cut off
截止
Current drift/dirve/sharing
电流漂移
/
驱动
/
共享
Current Sense
电流取样
Curvature
弯曲
Custom integrated circuit
定制集成电路
Cylindrical
柱面的
Czochralshicrystal
直立单晶
Czochralski technique
切克劳斯基技术（
Cz
法直拉晶体
J
）
Dangling bonds
悬挂键
Dark current
暗电流
Dead time
空载时间
Debye length
德拜长度
e
德布洛意
Decderate
减速
Decibel
（
dB
）
分贝
Decode
译码
Deep acceptor level
深受主能级
Deep donor level
深施主能级
Deep
impurity level
深度杂质能级
Deep trap
深陷阱
Defeat
缺陷
Degenerate semiconductor
简并半导体
Degeneracy
简并度
Degradation
退化
Degree Celsius
（
ce
ntigrade
）
/Kelvin
摄氏
/
开氏温度
Delay
延迟
Density
密度
Density of
states
态密度
Depletion
耗尽
Depletion approximation
耗尽近似
Depletion
contact
耗尽接触
Depletion depth
耗尽深度
Depletion effect
耗尽效应
Depletion layer
耗尽层
Depletion MOS
耗尽
MOS
Depletion region
耗尽区
Deposited film
淀积薄膜
Deposition process
淀积工艺
Design rules
设计规则
Die
芯片（复数
dice
）
Diode
二极管
Dielectric
介电的
Dielectric isolation
介质隔离
Difference-mode input
差模输入
Differential amplifier
差分放大器
Differential capacitance
微分电容
Diffused junction
扩散结
Diffusion
扩散
Diffusion coefficient
扩散系数
Diffusion constant
扩散常数
Diffusivity
扩散率
Diffusion
capacitance/barrier/current/furnace
扩散电
容
/
势垒
/
电
流
/
炉
Digital circuit
数字电路
Dipole domain
偶极畴
Dipole layer
偶极层
Direct-coupling
直接耦合
Direct-gap
semiconductor
直接带隙半导体
Direct transition
直接跃迁
Discharge
放电
Discrete
component
分立元件
Dissipation
耗散
Distribution
分布
Distributed
capacitance
分布电容
Distributed model
分布模型
Displacement
位移
Dislocation
位错
Domain
畴
Donor
施主
Donor exhaustion
施主耗尽
Dopant
掺杂剂
Doped
semiconductor
掺杂半导体
Doping
concentration
掺杂浓度
Double-diffusive MOS
（
DMOS
）双扩散
MOS.
Drift
漂移
Drift field
漂移电场
Drift mobility
迁移率
Dry
etching
干法腐蚀
Dry/wet
oxidation
干
/
湿法氧化
Dose
剂量
Duty cycle
工作周期
Dual-in-line package
（
DIP
）
双列直插式封装
Dynamics
动态
Dynamic characteristics
动态属性
Dynamic impedance
动态阻抗
Early effect
厄利效应
Early failure
早期失效
Effective mass
有效质量
Einstein relation
（
ship
）
爱因斯坦关系
Electric Erase Programmable
Read Only Memory
（
E2PROM
）
一次性电可擦除只读存储器
Electrode
电极
Electrominggratim
电迁移
Electron
affinity
电子亲和势
Electronic -grade
电子能
Electron-beam photo-resist exposure
光致抗蚀剂的电子束曝光
Electron gas
电子气
Electron-grade water
电子级纯水
Electron
trapping center
电子俘获中心
Electron Volt
（
eV
）
电子伏
Electrostatic
静电的
Element
元素
/<
/p>
元件
/
配件
Elemental semiconductor
元素半导体
Ellipse
椭圆
Ellipsoid
椭球
Emitter
发射极
Emitter-coupled logic
发射极耦合逻辑
Emitter-coupled
pair
发射极耦合对
Emitter
follower
射随器
Empty band
空带
Emitter crowding effect
发射极集边（拥挤）效应
Endurance test =life test
寿命测试
Energy state
能态
Energy momentum
diagram
能量
-
动量（
E-K
）图
Enhancement mode
增强型模式
Enhancement MOS
增强性
MOS
Entefic
（低）共溶的
Environmental
test
环境测试
Epitaxial
外延的
Epitaxial layer
外延层
Epitaxial slice
外延片
Expitaxy
外延
Equivalent curcuit
等效电路
Equilibrium majority
/minority carriers
平衡多数
/
少数载流子
Erasable Programmable ROM
（<
/p>
EPROM
）可搽取（编程）存储器
Error function
complement
（
erfc
）
余误差函数
Etch
刻蚀
Etchant
刻蚀剂
Etching mask
抗蚀剂掩模
Excess carrier
过剩载流子
Excitation
energy
激发能
Excited state
激发态
Exciton
激子
Extrapolation
外推法
Extrinsic
非本征的
Extrinsic semiconductor
杂质半导体
Face - centered
面心立方
Fall time
下降时间
Fan-in
扇入
Fan-out
扇出
Fast recovery
快恢复
Fast surface states
快界面态
Feedback
反馈
Fermi level
费米能级
Fermi-Dirac Distribution
费米<
/p>
-
狄拉克分布
Femi potential
费米势
Fick equation
菲克方程（扩散）
Field effect
transistor
场效应晶体管
Field oxide
场氧化层
Filled band
满带
Film
薄膜
Flash memory
闪烁存储器
Flat band
平带
Flat pack
扁平封装
Flicker noise
闪烁（变）噪声
Flip-flop toggle
触发器翻转
Floating gate
浮栅
Fluoride etch
氟化氢刻蚀
Forbidden band
禁带
Forward bias
正向偏置
Forward
blocking /conducting
正向阻断
/
导通
Frequency
deviation noise
频率漂移噪声
Frequency response
频率响应
Function
函数
Gain
增益
Gallium-Arsenide
（
GaAs
）
砷化钾
Gamy ray
r
射线
Gate
门、栅、控制极
Gate oxide
栅氧化层
Gauss
（
ian
）
高斯
Gaussian distribution profile
高斯掺杂分布
Generation-
recombination
产生
-
复合
Geometries
几何尺寸
Ger
manium
（
Ge
）
锗
Graded
缓变的
Graded
< br>（
gradual
）
channel
缓变沟道
Graded junction
缓变结
Grain
晶粒
Gradient
梯度
Grown junction
生长结
Guard ring
保护环
Gummel-Poom model
葛谋
-
潘
模型
Gunn - effect
狄氏效应
Hardened device
辐射加固器件
Heat of
formation
形成热
Heat sink
散热器、热沉
Heavy/light
hole band
重
/
轻
空穴带
Heavy saturation
重掺杂
Hell - effect
霍尔效应
Heterojunction
异质结
Heterojunction structure
异质结结构
Heterojunction Bipolar Tran
sistor
（
HBT
）异质结双极型
晶体
High field property
高场特性
High-performance
MOS.
（
H-MOS
）高性能
MOS.
Hormalized
归一化
Horizontal epitaxial
reactor
卧式外延反应器
Hot carrior
热载流子
Hybrid integration
混合集成
Image - force
镜象力
Impact ionization
碰撞电离
Impedance
阻抗
Imperfect structure
不完整结构
Implantation
dose
注入剂量
Implanted ion
注入离子
Impurity
杂质
Impurity
scattering
杂质散射
Incremental
resistance
电阻增量（微分电阻）
In-
contact mask
接触式掩模
Indium tin oxide
（
ITO
）
铟锡氧化物
Induced channel
感应沟道
Infrared
红外的
Injection
注入
Input offset voltage
输入失调电压
Insulator
绝缘体
Insulated Gate FET
（
IGFET
）绝缘栅
FET
Integrated injection
logic
集成注入逻辑
Integration
集成、积分
Interconnection
互连
Interconnection
time delay
互连延时
Interdigitated structure
交互式结构
Interface
界面
Interference
干涉
International system of
unions
国际单位制
Internally scattering
谷间散射
Interpolation
内插法
Intrinsic
本征的
Intrinsic
semiconductor
本征半导体
Inverse operation
反向工作
Inversion
反型
Inverter
倒相器
Ion
离子
Ion
beam
离子束
Ion etching
离子刻蚀
Ion
implantation
离子注入
Ionization
电离
Ionization energy
电离能
Irradiation
辐照
Isolation land
隔离岛