化学镀银

化学镀银

化 学镀银是最早开发的化学镀方法。现代用化学镀银法在非导体表面制备导电层（如石膏、

电铸模等）

。

银标准电极电位很正（

+0.8V

）

，极容易还原，只需采用像甲醛、葡萄糠、酒石酸盐或二甲基

胺基硼烷等弱还原 剂。

化学镀银液很不稳定， 常将银盐和还原剂分开配制，开始使用前才混合，而且只需在室温下

工作。

一、化学镀银方法（见表

3-1-11

和表

3-1-12

）

表

3-1-11

浸渍法化学镀银配方

银盐液

硝酸银（

AgNO3

）

60g

甲醛

氨水（

NH4OH

）

60mL

蒸馏水

1L

硝酸银

3.5g

氨水

5mL

葡萄糖

蒸馏水

60mL

氢氧化钠（

NaOH

）

2.5g

硝酸银

20g

酒石酸盐

氨水

30 mL

蒸馏水

1L

硝酸银

9g/L

硫酸肼

氨水

15mL/L

表

3-1-12

喷淋法化学镀银的配方

银盐液

硝酸银

5g

甲醛

氨水

8mL

蒸馏水

600mL

还原剂溶液

甲醛

9mL

蒸馏水

100mL

氢氧化钠

5g/L

乙醇（

CH3CH2OH< /p>

）

10cmL

蒸馏水

1L

酒石酸钾钠

100g

氢氧化钠

10g

蒸馏水

1L

硫酸肼

20g/L

还原剂溶液