常用的高分子基材

常

用的高分子基材

基材

(matrix)

在纤维复合材料 中的主要功能是传送应力，保护并固定纤维，使其避免直接的模

擦及侵蚀。通常基材的选 择关系到复合材料将使用的温度、所需的电气特性、及使用环境侵

蚀作用的大小等因素。 常用的高分子基材依其化学特性可分为热塑性塑料

(thermoplastic)

及热

固性塑料

(thermoset)

两大类，本文仅就一般常用之高分子基材做介绍。

热固性塑料

不饱和聚酯树脂

(Unsaturated Polyester)

不饱和聚酯树脂价格低，有良好的机 械及电气性质，能够抗酸腐蚀。不饱和聚酯树脂之聚合

反应，需加硬化剂，经硬化剂之分 解产生自由基而促使树脂进行连结，而形成共聚合体。一

般硬化剂的种类不同，其硬化程 序可在室温或高温下进行，而其反应温度则与硬化剂之分解

温度有关。

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室温硬化：

一般硬化反应在室温下进行，

可以省去加热装置，

使 大型对象制作上

更为容易。

但为便于储存，

硬化剂之分解温度都较室温为高，

在室温

下不易进行分解，

因此短时间内反应不易完成。

此时可加入促进剂来

加速反应。

促进剂需加于树脂中，

经混合后再加入硬 化剂，

直接与硬

化剂混合易造成过速反应，甚至导致爆炸。常用 硬化剂有

MEKP

。

高温硬化：

树脂与硬化剂混合后即进 行加工，有些加工程序耗时较久，为防止

树脂在加工完前硬化，可使用高温硬化之硬化剂 ，待加工最后阶段

再加温促使反应进行，

而完成硬化程序。

常用硬化剂有

BPO

、

TBPO

。

使用上经常加入一些添加物，以达成不同的特性。

摇变剂

(Thixotropy)

加入摇变剂后，于静止状态下树脂黏度增加，以防止加工时树脂流失，经搅拌后树脂黏度 可

暂时下降以利纤维含浸树脂。因此加工时，先搅拌树脂使黏度下降，然后使将纤维含浸 树脂，

而树脂含浸于纤维内后，黏度增加，以防止流失。

防火剂

氢氧化铝可增加防火性，但使树脂黏度增加。

Low profile additives(LPA)

加入塑性塑料粉，可以减少收缩，以改善材料表面平整度。常用的有聚乙烯、聚苯乙烯及 聚

酯类等。

增稠剂

(thickening)

使用氢氧化物或钙镁氧化物以增加树脂黏度，便利材料的传递，常用于模造成形如

SMC

及

BMC

。< /p>

环氧树脂

(Epoxy)