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战略研究
江苏科技信息
江苏省集成电路产业
发展情况分析
■
从产业规模
、
产业结构
、
企业发展
、
技术进步
、
产业发展环境等角度重点
摘要：
文章以
2010
年的数据为基础，
分析了江苏省集成电路产业发展现状<
/p>
、
面临的机遇和挑战，
并从产业前瞻性布局
、
产业结构优化和骨干企业
培育三个方面提出
“
十 二五
”
促进江苏集成电路产业发展的相关建议
。
< br>关键词：
集成电路；
晶圆制造；
封装测试；
设计业
杨
波
1.
江苏集成电路产 业发展基本情况
（
１
）
产业规模进一步扩 大
。
２０１０
年，
江苏集成电路产业实现 销
售收入
６１６．７６
亿元，占全国
４３ ．３％，
占
全国比重比去年提高
２．５％，同比增长
晶圆业
、
封测业分
２８．４％
。
其中设计业
、
别实现销售收入
７４．７ ５
亿元
、
１７５．０１
亿
３６７
亿
元
，
占
全
国
比
重
分
别
为
元< /p>
、
１９．５％
、
４２．８％
、
５８．１％，
其中，
设计业和封
测业占
全国比重分别比去年提高了
０．６％
和
７．７％，
晶圆制造业占全国比重下降了
１．２％
；
同
比
增
长
分
别
为
３８．９％
（全
国
４１．９％
）< /p>
、
１５．８％
（全国
１９．９％
）< /p>
、
３３．２％
（全
国
２６． ８％
）
。
目前江苏集成电路晶圆业和
封测
业居全国第一位，
集成电路设计业
居
还落后于上海市
、
北京市和深圳市，
全国第四
。
（
２
）
封测龙头企业奋力图强
。
近几年，
江苏封测业规模一直居全
国第一位
长电科技
２００９
年已跃升至
“<
/p>
十二五
”
期间，
长电科
全球第
８
位，
在
技计划进入世界封装测试行业前
５
名，
力争前
３
名
。
由中国无锡市太极实业和
韩国海力士合资成立的海太半导体封
测厂，
规划以
１Ｇ
ＤＲＡＭ
为主 ，
产量
７５００
万颗
／
月 的封装测试能力，年销售额
３
亿美元，
是大陆技术最领先 的集成电路
后段封测专业公司，
其战略目标是成为
世界第一的半导体封装测试生产企业
。
南通富士通以面向国际市场为主
，
世界
前
２０
位半导体厂商中有半数以上 是公
司的高端客户，公司提出到
２０１２
年进
< p>入全球封装测试企业十强行列
。
封测业
龙头
企业竞相奋力图强，
将会进一步巩
固江苏封测业在全国的龙头地位
。
（
３
）
生产和技术能力全国领 先
。
江
苏
设
计
< p>企业
在
嵌
入
式
３２
位
ＳＯＣ
芯片
、
３Ｇ
芯片等方面居国内
ＣＰＵ
、
领先地位
。
江苏省集成电路制造规模和
技术水平均居全国前列，
５
家晶圆制造
骨干企业已有或在建的
２０．３２ ｃｍ
以上的
晶圆制造生产线达到
７
条，占 国内的
３０％，无锡海力士
－
恒亿三期工程第
< p>２
条
１２
英寸生产线，
技术水平达到
４０ｎｍ，
目前居全国第一
。
江苏省芯片 封装测试
能力始终处于国内领先地位，
封装量达
到
６０
亿片，其中南通富士通微电子有
限公司和江苏长电
科技股份有限公司
分别位居国内合资和内资封装企业的
第一位<
/p>
。
全国首台先进封装光刻机采用
长电科技先进封装光刻工艺
，
打破国际
一家公司高度垄断的局面
。
长 电科技
ＭＩＳ
封装技术产品比传统的芯片小一
半
，
性能提高一倍，
成本降低一半，
投入
量
产后，
估计将使长电科技销售收入增
加一半以上
。
（
４
）
无锡设计企业抢占物联网应用
< p>先机
。
面对物联网产业的快速发展，
无锡< /p>
众多
ＩＣ
设计企业纷纷开辟了基于传感
领域的新的产品方向
。
美新半导体在原
来的
Ｇ－ｓｅｎｓｏｒ
基础上开发了磁传感器
芯片，
并 利用收购的克尔斯博的技术开
发传感网系统解决方案；
硅动力股份与
东南大学建立了射频芯片工程研发设
计中心，凌讯科技开发了
ＲＦＩＤ
芯片并
实现应用，
海威半导体开发了图 像传感
芯片，
中微爱芯开发了单芯片
ＭＥＭＳ
< p>加
速度传感器，
辐导微电子开发了便携式
产
品
ＲＦＩＤ
芯片等
。
同时，
在新引 进的众
纳微
多
ＩＣ
设计企业中，
如中昊微电子
、
电子
、
麦哲科技< /p>
、
士康通讯
、
瑞斯康通
讯<
/p>
、
网芯科技
、
新硅微电子等分别在车
用压力传感器
、
磁性传感器
、
３Ｇ
网络通
讯芯片
、
智能电网电力载波芯片
、
以太
作者简介：
杨波，
江苏省科 学技术情报研究所
。
November
2012
9