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集成电路技术及其发展趋势
摘
要
目前，以集成电路为核心的电子产业已超过以汽车、石油、钢 铁为代表的传统工业成
为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎
和雄厚基石。作为当今世界竞
争的焦点，拥有自主知识产权的集成电路已日益成为经济发
展的命脉、社会进步的基础、国际竞
争的筹码和国家安全的保障。
关键词
集成电路
系统集成
晶体管
数字技术
第一章
绪论
1947
年
12
月
16
日，基于
John
Bardeen
提出的表面态理论、
Willianm
Shockley
给出的放大器基本
设想以及
Wa lter
Brattain
设计的实验，美国贝尔实验室第一次观测到具有放大 作用的晶体管。
1958
年
12
月
12
日，美国德州仪器公司的
Jack
发明了全世界第 一片集成电路。这两项发明为微电子技术奠定
了重要的里程碑，使人类社会进入到一个以
微电子技术为基础、以集成电路为根本的信息时代。
50
多
年来，
集成电路已经广泛地应用于军事、
民用各行各业、
各个领 域的各种电子设备中，
如计算机、
手机、
DVD
、电视、汽车、医疗设备、办公电器、太空飞船、武器装备等。集成电路的发展水平已经成为衡量
一个国家现代化水平和综合实力的重要标志
[1]
。
现代社会是高度电子化的社会。在日常生活中，小到电视机、计算
机、手机等电子产品，大到航空
航天、星际飞行、医疗卫生、交通运输等行业的大型设备
，几乎都离不开电路系统的应用。构成电路系
统的基本元素为电阻、电容、晶体管等元器
件。早期的电路系统是将分立的元器件按照电路要求，在印
刷电路板上通过导线连接实现
的。
由于分立元件的尺寸限制，
在一块印刷电路板上可容纳的元器件数量
有限。
因此，由分立元器件在印刷电路板上构成的电路系统的规模受到限制。同时 ，这种电路还存在体
积大、可靠性低及功耗高等问题。
半导体集成电路是通过一系列特定的加工工艺，
将晶体管、
二极 管等有源器件和电阻、
电容等无源
器件，按照一定的电路规则，互连“集
成”在一块半导体单晶片上。封装在一个外壳内，执行特定的电
路或系统功能。
与印刷电路板上电路系统的集成不同，
在半导体集成电路中，
构成电路系统 的所有元器
件及其连线是制作在同一块半导体材料上的，材料、工艺、器件、电路、系统
、算法等知识的有机“集
成”，使得电路系统在规模、速度、可靠性和功耗等性能上具有
不可比拟的优点，已经广泛的应用于日
常生活中。
半导体集成电路技术推 动了电子产品的小型化、
信息化和智能化进程。
它彻底改变了人类的
生活方式，成为支撑现代化发展的基石
[2]
。
1959
年，英特尔
(Intel )
的始创人，
Jean Hoerni
和
Robert Noyce
，在
Fairchild
Semiconducto r
开发出
一种崭新的平面科技，
令人们能在硅威化表面铺 上不同的物料来制作晶体管，
以及在连接处铺上一层氧
化物作保护。
这项技术上的突破取代了以往的人手焊接。
而以硅取代锗使集成电路的成本大为下降，
令
集成电路商品化
变得可行。由集成电路制成的电子仪器从此大行其道，到二十世纪
60
年代末期， 接近
九成的电子仪器
是以集成电路制成。时至
今日，每一枚计算机芯片中都含有过百万颗晶体管。
自
1961
年起，世界电子业 市场总市值由
$$29
亿增长至今时今日的
$$957
亿。更有报告指
出电子业将会是廿一世纪最大的单项工业。
电子业的增长 有赖更新、
更好的科技发展与突破，
比如无线通讯、互联网和
解碼。在往后的日子，随着半导体科技的发展，更多崭新的
电
子产品将会陆续面世。
可能在不久的将来，
你已经可以利用手提电话与远方的亲友 进行视
像会议；
你的妈妈可以在下班回家途中以电话遥控家中的微波炉去 制作一顿丰富的晚餐；
你
的自动导航器为你驾车回家，
而 你则可利用这段时间为明天的会议稍作准备。
在美国，
已有
公司提供网上电影院服务，
你只要安坐家中，
以互联网选择想观赏的电影，
就可在家中的电
视收看。
这一切都似是科幻小说的情节，
可是我们距离新科技的突破只有一步之遥，
或许新
的产品已经
进入实验阶段，快要推出市面呢！
可是，
仍有不少问题 妨碍集成电路的发展。
首先，
信息传播的速度最终将取决于电子流
动的速度；
其次，
集成电路运作时所产生的热量亦不容忽视。
< p>当大量集成电路组装在一组件
时，假若不能及时散热，便会出现电流失控；再者，现
时集成电路所根据的原理，均是建基
于经典物理学。
可是当集成电路的体 积日趋细小，
终有一日会发展到由量子物理学所管辖的
微观世界
[3]
。
随着集成电
路技术的持续发展，
不同类型的集成电路相互镶嵌，
已形成了各种嵌入式系
统
(Embedded System)
和片上系统
(System on Chip
即
SoC)
技术。
也就是说，
在实现从集成电
路
(IC)
到系统集成
< p>(IS)的过渡中，
可以将一个电子子系统或整个电子系统集成在一个芯片 上，
从而完成信息的加工与处理功能。
SoC
作为系统级 集成电路，它可在单一芯片上实现信号采
集、转换、存储、处理和
I/O
等功能，它将数字电路、存储器、
MPu
、
MCu
、
DSP
等集成在
一块芯片上，从而实现
一个完整的系统功能。
SoC
的制造主要涉及深亚微米技术、特殊电路
< p>的工艺兼容技术、设计方法的研究、嵌入式
IP
核设计技术、测试策 略和可测性技术以及软
硬件协同设计技术和安全保密技术。
SoC
以
IP
复用为基础，把已有优化的子系统甚至系统
级模块纳入到新的系统设计之中，
从而实现集成电路设计能力的飞跃，
并必将导 致又一次以
系统芯片为特色的信息产业革命。
应用是集成电路产业链中不可或缺的重要环节，
是集成电路最终进入消费者手中的必经
< p>之途。除众所周知的计算机、通信、网络、消费类产品的应用外，集成电路正在不断开拓新
的应用领域。诸如微机电系统、微光机电系统、生物芯片
(
如
DNA
芯片
)
、超导等，这些创新
的应用领域正在形成新的产业增长点
< br>[4]
。
第二章
集成电路
所谓集成电路，是指采用半导体工艺，把一个
电路中所需要的晶体管、二极管、电阻、
电容和电感等元件连同它们之间的电气连线在一
块或几块很小的半导体晶片或介质基片上
一同制作出来，
形成完整电路，
然后封装在一个管壳内，
成为具有特定电路功能的微型结构。
一
、集成电路的发展史
（一）世界集成电路的发展历史
自从
20
世纪
40
年代，
世界上第一个晶体管发 明以来，
人类历史就进入了一个以电子技
术发展为标志的信息时代。
晶体管的诞生，
标志着人类历史开始进入半导体时代；
集成电路
的诞生，
标志着人类历史进入微电子时代；
微处理器的诞生，< /p>
标志着人类历史开始进入数字
技术时代；
第五代微处理器与 互联网的诞生，
标志着人类历史开始进入电子智能化与信息化
时代。
今天，
电子电子与信息时代的发展史以集成电路的发展作为基石，
因此 我们有必要回
顾集成电路的发展历史。
194
7
年，肖特莱等人发明了，这是微电子技术发展中第一个里程碑。
1950
年，结型晶体管诞生。
1950
年，奥耳和肖特莱发明了工艺。
1951
年，发明。
1956
年，富勒发明了工艺。
1958
年，公司罗伯特·诺伊斯与德仪公司，间隔数月分别发明了集成电路，开创了世
界的历史。
1960
年，卢耳和克里斯坦森发明了外延生长工艺。
1962
年，美国
RCA
公司研制出
MOS
场效应晶体管。
1963
年，
仙童半导体公司的
和首次提出
CMOS
技术，
今天，
95%
以上的都是基于
CMOS
工艺。
1965
年，仙童半导体公司的戈登·摩尔提出，预测晶体管集成度将会每
18
个月增加
1
倍。
1966
年，美国
RCA
公司研制出
CMOS
集成 电路，并研制出第一块门阵列（
50
门）。
1970
年，斯皮勒和卡斯特兰尼发明光刻工艺。
1971
年，
Intel
推出
1KB
动态（
DRAM
），标志着出现。
1971
年，全球第一个微处理器
4004
由< /p>
Intel
公司推出，采用的是
MOS
工艺，这是一 个
里程碑式的发明。
1974
年，
RCA
公司推出第一个
CMOS
微处理器
1802
。
1976
年，
16KB DRAM
和
4KB SRAM
问世。
< p>
1978
年，
64KB
动态随机存储器诞生，
不足平方厘米的上集成了
14
万个，
标志着
（
VLSI
）
时代的来临。
1979
年，
Intel
推出
5M Hz 8088
微处理器，之后，
IBM
基于
80 88
推出全球第一台
PC
。
1981
年，
256KB DRAM
和
64KB CMOS SRAM
问世。
1985
年，
80386
微处理器问世，
20MHz
。
1988
年，
16MB
DRAM
问世，
1
平方厘米大小的硅片上集成有
3500
万个晶体管，标志
着进入超大规模集成电路（
VLSI
< p>）阶段。
1989
年，
1MB DRAM
进入市场。
1989
年，
486
微处理器推出，
25MHz
，
1
μ
m
工艺，后来
50MHz
采用< /p>
μ
m
工艺。
1992
年，
64Mb
位随机存储器问世。
1993
年，
66MHz
奔腾处理器推出 ，采用μ
m
工艺。
1995
年，
Pentium Pro
，
133MHz
，采用～μ
m
工艺。
1997
年，
300MHz
奔腾Ⅱ问世， 采用μ
m
工艺。
1999
年，Ⅲ问世，
450MHz
，采用μ
m
工艺，后 采用μ
m
工艺。
2000
年，
1GB RAM
投放市场。
2000
年，奔腾< /p>
4
问世，，采用μ
m
工艺。
2001
年，
Intel
宣布
2 001
年下半年采用μ
m
工艺。
2004
年，奔腾
4 E
系列推出，采用
90nm
工艺。
2005
年，
intel
推出基于
65nm
工艺的微处理器。
< p>
2007
年，基于全新
45
纳米工艺的新处理器问世 。