-
长三角地区集成电路产业产业现状分析
华东地区集成电路产业现状分析
一、
区域产业概况
(
一
)
产业概况
华东地区的集成电路产业主要分布在长三角区域，长三角区域是我国集成电路
产业实力最强、规模最为聚集的区域之一。
目前我国集成电
路产业主要集中在长三角、珠三角、环渤海区域以及中西部区
域，其中长三角、珠三角和
环渤海区域产业规模占到全国的
95%
以上，而长三角区
域以其独特的地理位臵，国家和地方的政策扶持，较为完整的产业链和较合理的集
成电路
产业结构，丰富的产业人才等优势，吸引国内外的投资，保持其高速发展的
势头。新建成
以及正在建设的各个集成电路产业基地将吸引大量的国际国内投资，
发展从设计、制造到
封装测试一整套的集成电路产业链，以及完整的集成电路周边
服务产业和配套设施，如物
流等，成为这一区域主要的发展目标。
2007
年我国集成电路产业地区分布
“长三角”在全国
7
个国家
IC
设计业 产业化基地中占
3
个，即上海、无锡、
杭州
;
在全国国家级
IC
设计人才培训基地中，区内也占
< p>5个，即上海交大、复旦、
东南、浙大、同济。
在地方政府的大力支持下，出台了包括土地、跟进投资、贷款贴息、税收减免
等一系列优惠政策。上海设立金桥、张江、外高桥等高科技园区。江苏省的苏州工
< br>业园区
2007
年集成电路产值达到
223
亿元，无锡主要发展集成电路设计产业，南
京的江宁开发区的江宁微电子产业园也动工建
设国家级集成电路产业园。浙江省宁
波保税区成为第五个国家级集成电路产业基地，杭州
高新区成为第七个国家集成电
路设计产业化基地。上海、江苏、浙江三省市集中扶持建设
集成电路产业基地，使
得长三角地区成为我国最大的集成电路设计、制造地区，形成了较
为完整的产业
链。
(
二
)2008
年国内集成电路十大企业中区域内企业
2008
年十大设计企业
2
008
年十大集成电路与分立器件制造企业
2008
年十大封装测 试企业二、江苏
省集成电路产业分析
(
一
)
产业概述
江苏省半导体产业群主要集中在苏南地区，位居长三角腹地，气候温暖、地理
环境优越，人财物资源丰富，是发展半导体产业最佳地域。江苏半导体是我国半导
体产业的发祥地之一，在上世纪八十年代，在无锡集中投资“六〃五”、“七〃
五”和
“九
О
八”工程，实现了我国集成电路大生产，积累了
IC
晶圆制造的经
验，培养了大批
IC
骨干人才，有 力地推动了我国集成电路产业的发展。通过近二
十年的追求与发展，江苏半导体产业得到
飞速发展，现拥有苏州工业园区，苏州新
区，无锡新区，常州新区、南京江宁开发区等国
家和省级信息化产业基地。拥有南
京大学、东南大学、苏州大学、中电科技第
所、
58
所等院所及和舰科技、无锡
海力士、无锡华润、华润华晶、华润矽科、华润上华半导体、华润安盛、江苏长
电、
南通富士通、常州柏玛、扬州晶来及苏州的三星、瑞萨、英飞凌、东芝、飞利
浦、
AMD
、飞速、瑞红、贺利氏
(
常熟
)< /p>
、无锡东芝半导体、英飞凌、万立电子、无
锡红光、
KEC
、江苏东光等众多著名大公司，成为我国半导体产业的最骨干企业和
产业
基地，带动了产业的蓬勃发展
2007
年江苏省
IC
产业已占到全国
IC
产业销售收入的
44.2%
，稳居全国
IC
产
业之首。
其中
IC
封测业已超过一半，达到
58.1%
，< /p>
IC
晶圆业也超全国
1/3
有余。
1.
制造业技术水平高
自
国发
(2000)18
号文颁布后，江苏省集成电路晶圆制造业再次吹起进军号角 。
起始于和舰科技
(
苏州
)
公司，于
2003
年
5
月投资
1 6
亿美元先后建成
2
条
8
英寸
0.35μm
晶圆生产线，月投片量达
6
万片 。
在
2005
年
3< /p>
月海力士
-
意法半导体公司在无锡开工投资
40
亿美元，建设
8
英
寸
0.25 μm
工艺技术，
2006
年
< p>4月建成月投片量
6
万片的晶圆生产线。
20 07
年再投资
15
亿美元，建设的第
2< /p>
条
12
英寸、
65nm
工艺技术生产 线，为国内目前最先进的晶圆
制造生产线。
以国资为代 表的华润微电子有限公司
(
原华晶集团
)
是我国< /p>
IC
晶圆生
产线生产规模最大、技术水平最高的民族微电子
企业。华润微电子旗下拥有
4
条
6
英寸生
产线、
3
条
5
英寸生产线，
IC< /p>
月投片量达
11
万片。华润微电子正在建设
8
英寸生产线，投资
11
亿美元，设计能力为
6< /p>
万片
/
月，一期工程投片量达
3
万片
/
月，
2008
年下半年建成，
2009
年达产。二期工程月产
6
万片，技术水平提升到< /p>
0.15μm，成为代表我国民族微电子先进水平的生产线。
江苏省集成电路晶圆生产线
5
英寸线还有中电科技第
58
所，以及长电科技公
司
(
新顺电子
)
等多条
4
英寸及
4
英寸以下生产线等。
IC
晶圆制造工艺技术已涵盖 了
0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、
0.11
μm
和
90nm
直到
65nm
的技 术水平。较有代表性的有
CMOS
工艺制程、逻辑制
程、
混合模式制程、高压制程、非挥发性记忆体制程、闪存技术和射频技术等。
2.
封测业呈现高中低三个层次
江苏省集成电路
封装测试业是全国封测业的龙头省份。
2007
年江苏省集成电路
封装测试业实现销售收入
364.08
亿元，同比增长
7 6.99%
，占全国封测业的
58.1%
，稳居全国首位 。
江苏省现有封测企业
76
家，主要集中在苏州 市、无锡市
和南通市，分别占到全省封测业的
61.5%
、
26.8%
和
8.0%
。苏州市的封测业已占到
全国封测业的
35.7%
，三分天下有其一。
< p>江苏省半导体封测技术呈现高中低三个
层次，根据市场需求、各自
发挥作用。
3.
设计业规模相对较小，但设计能力得到
加强
集成电路设计业规模相对还比较小，
2007
年销售收入为
44.79
亿元，仅占到全
国
IC
设计业的
19.8%
。在集成电路设计技术方面，大部分企业设计能力达到
0.18μm,0.25μm
技术水平以上，有的设计企业已达到
< p>0.11μm的水平，部分企业
已进入
90nm
以上的设计领域。集成电路设计业促进了
Fabless(
无晶圆工厂
)
和
Foundry(
代工厂
< p>)的发展。
设计能力经过
4
次质的飞跃，自主创新能力显著增强。由起初仅具备版图编辑
功能的第一代<
/p>
ICCAD(
计算机辅助设计
)
工具，发展到以电路 综合系统为特征的
EDA(
电子设计自动化
)
< p>工具，直到如今即ASIC
设计方法向
SoC
设计方法转变，已先
后开发出
3G
手机基带芯片、集成电 路
SoC
设计平台、
32
位嵌入式
CPU
等。
江苏省集成电路设计业主要集中在南京、
无锡和苏州三市。在南京有东大国家
ASIC(
专用集成电路
< p>)工程中心，射频与光电
IC
研究所、新志光电公司、南大微 电
子设计研究所等。在无锡主要集中在无锡新区和蠡园开发区，有华润矽科、中电科
技第
58
所、美新、友达等等。在苏州主要集中在苏州工业园 区和苏州新区，有飞
思卡尔
(
苏州
)
设计中心、瑞萨
IC
设计
(
北京
)
公司苏州分公司、三星半导体
(
中国
)
公司等。
4.
支撑业有一定配套实力
江苏省已形成较齐全、有一定配套实力的支撑业，他们具有很大的优势，有多
项全国第一或名列前茅的企业
:
如生产内引线的贺利氏招远
(
常熟
)
公司，生产塑封
料的连云
港汉高华威公司、苏州住友电木公司、长兴塑封料公司，生产特种气体的
比欧西公司，生
产净化设备的苏净集团公司，生产光刻胶的苏州瑞红公司，生产引
线框架的张家港顺德工
业公司、无锡华晶利达公司等，生产光刻掩膜版的华润华晶
掩膜工厂，生产化学试剂的江
阴润玛、江化、江化微等化剂产业群，生产专用设备
的江阴新基公司、无锡华晶设备公司
、无锡瑞达电子公司等，都有力地支撑了该省
省集成电路产业的发展。
(
二
).
南京集成电路产业现状分析
(1)
产业链初步形成
目前
南京已经形成了从芯片设计、制造、封装、配套材料一系列较为完善产业
格局，为产业的
营造良好的发展环境。南京高新半导体公司的成立，填补了南京芯
片制造的空白，中电科
技集团第五十五所以生产
GaAs(
砷化镓
)
微波 单片集成电路
著称，东南大学国家级专用集成电路工程技术研究中心、东南大学射频与光
集成电
路研所和南京微盟公司等是南京比较著
名的设计公司。茂群
8
英寸芯片项目在江宁开发区落户实现了半导体产业晶圆
制造“零的突破”。维京群岛华元半导体公司投资兴建的半导体封装测试项目，南
京长江机器集团投资引线框架项目，则进一步完善了南京的半导体产业链。
(2)
集成电路设计实力雄厚，
南京有东大国家
ASIC(
专用集成电路
)
工 程中心，射频与光电
IC
研究所、新志
光电公司、南大微
电子设计研究所，熊猫集团国家
908
和
909
集 成电路设计中心，
南京微盟公司等、中电集团第
55
所等 。
南京在超大规模集成电路、移动通讯等部分高端领域具备了一定的
研发和生产
能力。南京微盟电子有限公司是国家“909”工程
(
超大规模集成电路工程
)
设计中
心之一，其立项
开发的“CMOS
图像传感芯片”被省政府列入“十五”计划首批重
大科
技项目重点资助对象。双电科技发展公司完全独立自主开发的
GPRS
移动终端< /p>
技术，南京智达康无线通信科技有限公司的无线广域网及局域网产品在全球市场居
于领先地位。
(3)
产业后发优势明显